U.2仍是主流，但EDSFF為何被美光技術(shù)團(tuán)隊(duì)稱為“下一代答案”？

EDSFF 的殺手锏來(lái)了！為改進(jìn) 3 連接器拓?fù)洌?/span>必須減少總拓?fù)溟L(zhǎng)度，或者使用成本更高的器件（PCB、線纜、重定時(shí)器等）。

EDSFF 支持圖 1 中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，同時(shí)也支持使用正交連接器的 2 連接器和 1 連接器拓?fù)?/span>（如圖 2 所示）。圖 2 中的拓?fù)湟瞥蜏p少了影響信號(hào)眼的背板和連接器，從而有助于解決“信號(hào)眼”問(wèn)題。

而升級(jí)到 PCIe^??6.0 時(shí)，U.2問(wèn)題更加凸顯！PCIe^??6.0使用的信號(hào)從 1 個(gè)級(jí)別變?yōu)榱?4 個(gè)級(jí)別，從而將信號(hào)眼縮小到原有大小的四分之一。這種情況下，不僅要應(yīng)對(duì)關(guān)鍵的信號(hào)損耗問(wèn)題，發(fā)送和接收對(duì)之間的噪聲等因素也至關(guān)重要！

U.2 連接器（圖 3）正是缺乏這種隔離設(shè)計(jì)。這會(huì)導(dǎo)致更高的串?dāng)_（稱為“NEXT”），無(wú)論是從 SSD 還是從系統(tǒng)的角度而言，這些限制使得 U.2 成為成本更高的解決方案。

考慮到這些，EDSFF 連接器的引腳排列（圖 4）將發(fā)送和接收對(duì)進(jìn)行了隔離，分別位于連接器的相對(duì)側(cè)。

但是！業(yè)內(nèi)也有持其相反觀點(diǎn)：認(rèn)為與U.2相比，E3.S系統(tǒng)可能需要更多的氣流，因?yàn)橄噍^于U.2，同樣的空間中可以安裝更多 E3.S。

不過(guò)，這取決于如何設(shè)計(jì)。系統(tǒng)可以減少設(shè)備數(shù)量，并將E3.S SSD聚合在一起，以便將氣流導(dǎo)向關(guān)鍵器件。系統(tǒng)還可以使用 圖 2 中的正交連接器，從而有助于空氣流動(dòng)，這些設(shè)計(jì)可以極大提高系統(tǒng)的散熱性能。

早在 EDSFF 規(guī)格設(shè)計(jì)之初，參與公司就清楚這是一場(chǎng)面向未來(lái)的豪賭！ 如今企業(yè)正陷入核心決策難題：EDSFF 和 U.2 這兩種互相競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)需要相同的投資，EDSFF是未來(lái)導(dǎo)向的投資，而U.2可能需要更高的優(yōu)化成本。

隨著規(guī)格的制定，行業(yè)趨勢(shì)已向EDSFF傾斜。各公司正在投資 EDSFF 系統(tǒng)和生態(tài)系統(tǒng)，包括 EDSFF SSD 開(kāi)發(fā)，以及未來(lái)將支持 EDSFF 的系統(tǒng)。

企業(yè)對(duì) EDSFF 的投資超過(guò)了對(duì) U.2 的投資，EDSFF SSD 研發(fā)將在未來(lái)火力全開(kāi)！技術(shù)風(fēng)口肉眼可見(jiàn)！