以下內容發表在「SysPro電力電子技術EE」知識星球
- 關于PCB嵌入式功率半導體技術方案的介紹
導語：芯片嵌入式PCB功率半導體技術，即將功率芯片直接嵌入到PCB板內，通過特殊的制程工藝實現器件與PCB的一體化。實現了更高的集成度和功率密度，不僅減少了封裝體占用的空間、降低了封裝成本，還一定程度提升了電氣性能和散熱效果。
本文為「SysPro 電力電子技術EE」知識星球系列文章《芯片內嵌式PCB技術方案，從概念到實現》內容節選，旨在深入探討這一前沿技術，解答關于其誕生背景、基本構想、主流工藝過程與特征、隔離形式、熱-電耦合設計、材料選擇、實際應用與前景等核心問題。
在01/02/03講述中，我們首先回顧了傳統封裝在電動汽車應用中的局限性，進而闡述芯片內嵌式PCB技術是如何應運而生，并憑借其平面化構型、多層布線、低寄生效應等優勢，解決傳統封裝面臨的挑戰。
今天我們來聊聊內嵌式PCB技術的基礎工藝過程，包括導電芯片附著、層壓嵌入、通孔嵌入與銀燒結連接等關鍵步驟。隨后，我們一起看看：目前主流的三種芯片內嵌式PCB工藝長什么樣子？對比它們的工藝特點、優勢和劣勢，以及各自的應用場景和工況要求？|SysPro備注：這部分內容也會作為后續探討實現這些工藝所需的核心設備及其作用的基礎。
04
芯片內嵌式PCB技術基本工藝過程是什么？
下面我們概述下芯片內嵌式PCB制造過程中基礎工藝過程。| SysPro備注：這里僅做概述，有個初始概念的理解即可，實際過程中還有諸多工藝參數需要考慮，我們后續會陸續提及。
圖片來源：網絡
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05
3種主流內嵌式PCB工藝過程和圖示說明
上一節我們了解了芯片內嵌式PCB技術基本工藝過程，事實上，國際上對于這一技術的工藝研究不止如此，如Fraunhofer IZM的工藝、Schweizer的p2 Pack工藝， AT&S的ECP技術等等。今天，我們就來拓展聊聊目前市場上3種主流的芯片內嵌式PCB工藝過程及其各自的特征。
...... (知識星球發布)
了解了三種主流的芯片內嵌式PCB工藝流程，那么，他們各自有什么工藝特點呢？又有什么樣的優勢和劣勢？對關鍵性能指標，如寄生電感、熱阻、工藝復雜度、應用角度，又有怎樣的區別？我們下次再聊。
06 3種工藝制程下的特征、性能參數、應用場景對比
07芯片嵌入式PCB技術的10個核心設備及其工藝作用...
08 芯片嵌入式PCB封裝技術的2種隔離形式...
09 芯片嵌入式PCB封裝技術：熱設計...
10 芯片嵌入式PCB封裝技術：電氣設計...
11 芯片嵌入式PCB的應用案例有哪些？...
12 有哪些潛在創新方向？...
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2025年2月21日
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