5月15日,由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等舉辦的第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)(AEIF)在上海盛大開幕,汽車電子-金芯獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮同期舉行。會(huì)上,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司車規(guī)級(jí)高壓SiC模塊憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品性能和市場(chǎng)競爭力,榮獲 2025 汽車電子·金芯獎(jiǎng) 卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)。比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心市場(chǎng)總監(jiān)曾玉文作為企業(yè)代表現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)獎(jiǎng)。
金芯獎(jiǎng)是汽車電子行業(yè)具有重要意義的行業(yè)活動(dòng),卓越產(chǎn)品作為四大獎(jiǎng)項(xiàng)之首,對(duì)企業(yè)的考量是綜合性的,不僅是產(chǎn)品的技術(shù)力和市場(chǎng)占有率,還對(duì)企業(yè)自身的發(fā)展規(guī)模、營收、專利儲(chǔ)備、行業(yè)競爭力都有著高標(biāo)準(zhǔn)和高要求。在本次“2025金芯獎(jiǎng)·汽車電子創(chuàng)新評(píng)選”中,比亞迪半導(dǎo)體歷經(jīng)項(xiàng)目征集、評(píng)委會(huì)評(píng)選及終審等多輪角逐,憑借產(chǎn)品的創(chuàng)新技術(shù)、行業(yè)影響力、卓越性能以及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),成功斬獲“汽車電子·金芯獎(jiǎng)-卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”。
此次獲獎(jiǎng)產(chǎn)品系列中最新的1500V車規(guī)SiC模塊,解決了模塊耐壓瓶頸。模塊采用的1500V大功率SiC芯片,系比亞迪自主研發(fā),也是汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域首次大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用的最高電壓等級(jí)SiC芯片。該模塊之所以能成為高壓平臺(tái)卓越性能的顛覆者,不僅在于先進(jìn)的芯片特性,也因其獨(dú)特的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合先進(jìn)的激光焊接技術(shù),實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新、高效和可持續(xù)性設(shè)計(jì)的完美結(jié)合。
高密度平面柵元胞排布技術(shù)
采用耐高溫塑封材料及納米銀燒結(jié)工藝,實(shí)現(xiàn)了200℃工作結(jié)溫,功率循環(huán)壽命超越常規(guī)工藝3倍以上
耐振動(dòng)性能遠(yuǎn)超目前可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),隨機(jī)振動(dòng)特性曲線可超過14G,±XYZ六向加速度耐受能力完全滿足模塊側(cè)裝、倒裝等不同安裝方式,滿足應(yīng)用端多樣化、靈活性的配置需求,實(shí)現(xiàn)隨心所欲的功能部署與性能優(yōu)化
小體積、輕量化,通過塑封模塊引線框架、底板一體成型注塑工藝,降低雜散電感的同時(shí),實(shí)現(xiàn)器件尺寸的顯著縮減,同輸出能力下相較傳統(tǒng)灌封模塊總體積減小28%
目前,行業(yè)仍在800V電壓平臺(tái)上持續(xù)拓展,在新能源汽車不斷提高應(yīng)用電壓平臺(tái)的背景下,比亞迪發(fā)布超級(jí)e平臺(tái),是全球首個(gè)量產(chǎn)的乘用車“全域千伏高壓架構(gòu)”,比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)高壓SiC模塊系列電壓規(guī)格可覆蓋800V和1000V高壓平臺(tái),具有十分強(qiáng)大的市場(chǎng)競爭力。
此次獲獎(jiǎng),彰顯了比亞迪半導(dǎo)體在產(chǎn)品質(zhì)量上的卓越實(shí)力,更體現(xiàn)了產(chǎn)品在市場(chǎng)競爭中贏得的認(rèn)可與信賴。比亞迪半導(dǎo)體成立至今,已形成多項(xiàng)國內(nèi)首創(chuàng)技術(shù),同時(shí)有多項(xiàng)產(chǎn)品在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)率先應(yīng)用,多個(gè)品類國內(nèi)市占率處于行業(yè)領(lǐng)先地位,在全球市場(chǎng)上也展現(xiàn)了其強(qiáng)大的競爭力和影響力,2024年,比亞迪半導(dǎo)體車用功率模塊國內(nèi)市場(chǎng)份額第一。
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年10月,主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體供應(yīng)商,以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心,同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。
作為一家擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM廠商,比亞迪半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域率先制造并批量生產(chǎn)了IGBT、SiC、BMS AFE、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、霍爾傳感器、LED光源、智能車載等車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品,打破了國產(chǎn)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的應(yīng)用瓶頸,在汽車、工業(yè)、消費(fèi)、光伏、新能源等領(lǐng)域積累了豐富的終端客戶資源并建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
未來,公司將繼續(xù)秉持“技術(shù)為本、創(chuàng)新為王”的精神,致力于推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,為汽車電子行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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全球首款批量裝車1500V高耐壓大功率SiC芯片 助力全球最強(qiáng)超級(jí)e平臺(tái)
深化合作,加速布局——海爾集團(tuán)副主席、總裁梁海山一行來訪比亞迪
比亞迪半導(dǎo)體閃耀PCIM展會(huì),多領(lǐng)域應(yīng)用方案精彩亮相
“模”力超群 再創(chuàng)新高!比亞迪半導(dǎo)體推出1200V 1040A高功率SiC模塊
勞動(dòng)節(jié)快樂,我的工程師戰(zhàn)友!
