
近日,中芯國際(SMIC)發布一季度財報,宣布利潤同比大幅增長166%,同時披露其40納米HV-RRAM(高性價比顯示驅動芯片)已成功量產并投入終端應用[1]。這一進展標志著中國在嵌入式RRAM(阻變存儲器)技術領域取得關鍵突破,進一步縮小了與臺積電等國際巨頭的差距。
中芯國際聯席CEO趙海軍表示,該技術通過協同戰略客戶與合作伙伴共同開發,兼具高附加值與成本優勢,可廣泛應用于物聯網、智能穿戴及AMOLED面板等領域。對比來看,臺積電在2025年4月底的北美技術研討會上曾強調RRAM為“理想嵌入式閃存替代方案”,并宣布其40/28/22納米RRAM已量產,12納米即將量產[2]。
中芯國際此次技術落地,意味著國產半導體在28nm及以上成熟制程的RRAM領域已接近全球第一梯隊水平。
近年來,全球半導體產業鏈對RRAM技術的布局明顯加速。2022年11月,英飛凌聯合臺積電在全球首次推出首款采用RRAM的MCU芯片,之后產品不斷迭代與更新[3];國內在2024年7月,國內面板廠商維信諾與昇顯微合作完成全球首顆RRAM AMOLED驅動芯片認證[4];同年8月,紐瑞芯科技發布內置RRAM的UWB芯片,顯著降低成本[5];12月,昇顯微電子RRAM芯片累計出貨量突破百萬顆[6]。
與此同時,北方華創等國產裝備企業提供的專業設備支持[7],凸顯了產業鏈協同創新的效應。隨著RRAM在低功耗、高密度存儲場景的優勢日益凸顯,其應用范圍正從消費電子向車載電子、工業控制等領域擴展,為國產替代提供了新的技術支點。
業內分析指出,中芯國際此次技術突破不僅提升了國產半導體的自主可控能力,也為全球存儲技術多元化發展注入新動能。未來,隨著物聯網、人工智能等新興需求的爆發,RRAM技術有望在更多場景實現規模化應用。
中芯國際表示,將持續加大研發投入,并與上下游企業共建技術生態,推動國產半導體產業鏈向高端化、差異化方向升級。這一進程或將重塑全球存儲技術競爭格局,為中國在全球半導體產業中贏得更多話語權。
[1] 中芯國際,利潤大增, https://mp.weixin.qq.com/s/sUt8Odc4co9Ea0d7TsQWMg;
[2] Zhang, K., Mii, Y.-J., & Hou, C. (2025). 2025 Symposium Highlights. TSMC. https://www.tsmc.com/english/node/223
[3]https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2022/INFATV202211-031.html
[4] 世界首顆!維信諾聯合昇顯微完成采用嵌入式RRAM存儲技術AMOLED顯示驅動芯片的開發認證
https://mp.weixin.qq.com/s/xrI9n82lL8f4AgGky78b0g
[5] RRAM做進了UWB
https://mp.weixin.qq.com/s/6YIZG7JH7_U0_i7cSUH_8Q
[6]基于RRAM新型存儲技術芯片累計出貨超過一百萬顆,昇顯微電子再發AMOLED驅動芯片新品SD5506
https://mp.weixin.qq.com/s/aWBz1yHD5Bt53wgwUPbFUw?poc_token=HGqCIWiji7LysLVzWFtFvUbfTFoZOwOIhvy5M6nz
[7] 北方華創攜手睿科微賦能全球首顆嵌入式RRAM顯示驅動芯片
https://mp.weixin.qq.com/s/upb39fJXgVQR8uWRTyCe8Q
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