5月27日，據港交所官網顯示，中國第三代半導體碳化硅芯片領先企業——深圳基本半導體股份有限公司正式向港交所遞交A1申請表，開啟赴港上市之路，沖刺中國SiC芯片第一股。
來源：HKEXnews
根據招股書顯示，基本半導體在第三代半導體功率器件行業處于領先地位，是國內專注于碳化硅功率器件研發、制造和銷售的先鋒企業。該公司在中國具有獨特地位，是唯一一家全面整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝以及柵極驅動設計與測試能力的企業。
作為國內首批大規模生產和交付碳化硅解決方案用于新能源汽車的企業之一，基本半導體所投身的新能源汽車領域，正是碳化硅半導體最大的終端應用市場。碳化硅（SiC）作為領先的第三代半導體材料，憑借其卓越的性能，成為功率器件行業未來發展的關鍵。近年來，基本半導體不斷深化其 IDM 模式，成為中國唯一一家憑借自主能力覆蓋從碳化硅芯片設計、晶圓生產到模塊封裝的完整價值鏈，并輔以柵極驅動設計與測試的碳化硅功率器件 IDM 企業，且所有環節均已實現量產。公司晶圓廠位于深圳，封裝產線位于無錫，且計劃在深圳及中山擴大封裝產能，待計劃完成后，公司將在國內擁有領先的碳化硅功率模塊封裝產能。
從市場反饋來看，公司產品已獲得廣泛認可。截至 2024 年 12 月 31 日，其新能源汽車產品的出貨量累計超過 90,000 件。碳化硅功率模塊的銷量從 2022 年的超過 500 件增長至 2023 年的超過 30,000 件，2024 年進一步增至超過 61,000 件。2022 至 2024 年，基本半導體營業收入的年復合增長率為 59.9%，其中碳化硅功率模塊的營收年復合增長率更是高達 434.3%。據弗若斯特沙利文資料，按 2024 年收入計算，公司在全球碳化硅功率模塊市場排名第七，在中國市場排名第六，在中國公司中位列第三。
未來，基本半導體的發展戰略重點在于持續加大研發投入以保持競爭優勢，深化 IDM 和代工合作的業務模式，聚焦核心應用領域并加強客戶合作，拓展全球化布局，打造功率器件領先品牌，并擴大碳化硅的應用同時開展超寬禁帶半導體的研究。
