本次會議旨在為金剛石及相關領域的專家、學者、技術人員及企業家搭建高水平學術交流平臺。會議將圍繞金剛石相關材料的理論創新、技術創新、工藝創新等核心議題展開深度研討，集中展示國內外最新研究成果與技術進展；針對行業發展趨勢、現存瓶頸、破局路徑等提出關鍵共性問題并展開全面剖析，為我國超硬材料行業的創新發展開拓新方向、提出新思路，提共建方案，促進產學研用的深度融合和協同合作，攜手推動我國超硬材料行業高質量發展。
誠邀行業各領域專家、學者、技術人員踴躍賜稿、共襄盛會。
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近日，北京晶飛半導體科技有限公司在激光剝離金剛石材料領域取得重大技術突破。基于在激光剝離碳化硅加工領域長期的技術積累，晶飛自主研發的激光剝離金剛石設備成功實現了2英寸單晶和3英寸多晶金剛石激光剝離，標志著晶飛在金剛石高精度激光加工裝備領域取得重要進展。
金剛石因具有超高熱導率、高擊穿場強、高載流子遷移率以及優異的機械性能，被認為是面向未來先進散熱、高功率電子器件、射頻器件及新型半導體應用的重要戰略材料。然而，由于金剛石具有極高硬度、高化學穩定性和加工難度大的特點，實現低損傷、高效率、大尺寸金剛石薄層制備一直是全球范圍內亟待突破的技術難題。
此次取得2英寸單晶與3英寸多晶金剛石激光剝離，是晶飛繼實現12英寸碳化硅激光剝離技術產業化應用后又一次重要突破。該成果進一步拓展了激光剝離技術在第四代半導體材料領域的應用范圍，且設備已成功交付部分頭部客戶。
目前晶飛已完成多家客戶單晶/多晶金剛石激光剝離驗證。對于1英寸金剛石剝離，損耗可小于80μm（上剝離面50μm，下剝離面30μm），加工時間小于15min。
隨著新能源汽車、人工智能算力、高頻通信、航空航天及先進功率電子等產業快速發展，高性能半導體材料和先進制造裝備需求持續增長。金剛石憑借其獨特材料優勢，有望成為未來半導體產業的重要發展方向，而高效率、高精度激光剝離技術將為其規模化應用提供新的制造路徑。
未來，北京晶飛半導體科技有限公司將持續聚焦先進半導體材料加工裝備研發，加快激光剝離技術在碳化硅、金剛石等硬脆半導體材料領域的產業化應用，推動國產高端激光加工裝備創新發展，為全球半導體產業升級提供技術支撐。
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