本次會(huì)議旨在為金剛石及相關(guān)領(lǐng)域的專家、學(xué)者、技術(shù)人員及企業(yè)家搭建高水平學(xué)術(shù)交流平臺(tái)。會(huì)議將圍繞金剛石相關(guān)材料的理論創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新等核心議題展開深度研討，集中展示國(guó)內(nèi)外最新研究成果與技術(shù)進(jìn)展；針對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、現(xiàn)存瓶頸、破局路徑等提出關(guān)鍵共性問題并展開全面剖析，為我國(guó)超硬材料行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展開拓新方向、提出新思路，提共建方案，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用的深度融合和協(xié)同合作，攜手推動(dòng)我國(guó)超硬材料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
誠邀行業(yè)各領(lǐng)域?qū)＜摇W(xué)者、技術(shù)人員踴躍賜稿、共襄盛會(huì)。
注冊(cè)鏈接：https://mm.scimeeting.cn/cn/minisite/index/35193
近日，香港大學(xué)孵化的深科技企業(yè)——鉆晶圓有限公司（Diamontronics）宣布完成數(shù)百萬港幣概念驗(yàn)證輪融資。本輪融資由樂匯投資領(lǐng)投，香港科學(xué)園及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)機(jī)構(gòu)跟投，所融資金將重點(diǎn)投入金剛石芯片級(jí)鍵合晶圓的工藝驗(yàn)證，以及原子級(jí)超精密拋光設(shè)備的自主研發(fā)。
隨著AI算力持續(xù)提升，芯片功率和熱流密度不斷增加，散熱能力正成為影響芯片性能、服務(wù)器能耗和系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。
金剛石具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。鉆晶圓依托超精密拋光和晶圓級(jí)異質(zhì)鍵合技術(shù)，將金剛石材料應(yīng)用進(jìn)一步下沉至芯片層面，縮短熱量傳導(dǎo)路徑，為AI服務(wù)器、高性能計(jì)算及高端射頻通信等場(chǎng)景探索新的散熱方案
鉆晶圓成立于2023年，2025年正式入駐香港科學(xué)園。公司創(chuàng)始人陸洋教授現(xiàn)任香港大學(xué)工學(xué)院副院長(zhǎng)、建滔基金教授及機(jī)械工程系講席教授，長(zhǎng)期從事微納米力學(xué)、先進(jìn)半導(dǎo)體和先進(jìn)制造交叉領(lǐng)域研究。
目前，公司已具備2英寸單晶、8英寸多晶CVD金剛石等系列產(chǎn)品的量產(chǎn)交付能力，并重點(diǎn)推進(jìn)金剛石鍵合晶圓、金剛石覆銅及金剛石銅3D打印等技術(shù)研發(fā)。
此次融資將進(jìn)一步推動(dòng)鉆晶圓核心工藝驗(yàn)證、設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)品迭代，加快金剛石芯片級(jí)散熱技術(shù)從科研成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)化。
樂匯投資表示，金剛石散熱領(lǐng)域正邁入規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵窗口期，樂匯投資長(zhǎng)期布局硬科技與半導(dǎo)體先進(jìn)材料賽道，高度認(rèn)可鉆晶圓團(tuán)隊(duì)構(gòu)筑的自研技術(shù)壁壘，在當(dāng)前市場(chǎng)上具備極強(qiáng)的稀缺投資價(jià)值。
會(huì)務(wù)聯(lián)系人
報(bào)告申請(qǐng)：
王一帆：19057011253
商務(wù)合作聯(lián)系人：
米 婭：18158256081（同微信）
來源：網(wǎng)絡(luò)公開信息
聲明：Flink未來產(chǎn)鏈整理，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系：18158256081（同微信）
