
據(jù)外媒報道,在半導(dǎo)體這一對手機(jī)、電腦、服務(wù)器等諸多產(chǎn)品都至關(guān)重要的部件上,無論是設(shè)計還是生產(chǎn),國內(nèi)都有諸多廠商在大力投資,對光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等各類設(shè)備的需求也在不斷增加。
據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計,2024年中國在半導(dǎo)體設(shè)備上的支出達(dá)到495.5億美元(約合3565億元人民幣),較去年同期增長35%,成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備支出國。SEMI指出,中國通過政策支持和產(chǎn)業(yè)投資,鞏固其全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位。整體來看,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總支出為1171億美元。

韓國以205億美元的支出位居第二,較去年增長3%,主要由于對三星和SK海力士生產(chǎn)的高頻寬存儲器(HBM)需求強(qiáng)勁。中國臺灣以166億美元的支出排名第三,較去年下降16%,主要由于新設(shè)備需求放緩。中國大陸、韓國和中國臺灣合計占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的74%。
北美地區(qū)則是第四大半導(dǎo)體設(shè)備支出地區(qū),年增14%,達(dá)到137億美元,主要得益于先進(jìn)制程投資和國內(nèi)生產(chǎn)能力的提升。去年國內(nèi)廠商共采購了495.5億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,較2023年的366億美元大幅增加,同比增長了35%。
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