瑞薩解散一芯片團隊！放棄SiC芯片生產計劃

繼Wolfspeed后，又有芯片制造商準備退出SiC領域。

據日媒報道，瑞薩電子已放棄使用碳化硅（SiC）生產功率半導體的計劃，不再計劃于 2025年初在其位于群馬縣高崎的工廠投產。瑞薩電子原先計劃生產SiC芯片，但今年早些時候解散了高崎工廠的SiC芯片生產團隊。

瑞薩電子認為，該業務很難實現收支平衡，首席執行官柴田英利（Hidetoshi Shibata）在二月份的一次簡報會上表示：“我們認為（市場狀況）極其嚴峻。”

據悉瑞薩放棄碳化硅功率半導體制造的兩大主要原因是市場需求下滑和來自其它制造商的激烈競爭。

部分歐洲國家近兩年來電動汽車補貼退坡，削弱了當地市場的電動汽車銷售，而非中國市場電動汽車的整體降溫連帶影響了上游的碳化硅器件領域。

另一方面，中國碳化硅半導體企業受惠于供應鏈本地化，且產品定價擁有競爭力，這意味著瑞薩如若進入這一市場勢必面臨嚴峻的價格戰。

其他制造商也面臨同樣的現實。

客戶包括特斯拉等的瑞士芯片制造商意法半導體的股價自2024年以來已暴跌逾50%；美國碳化硅芯片制造商Wolfspeed正準備申請破產保護，而Wolfspeed與瑞薩還存在一筆為期10年的SiC（碳化硅）晶圓供應協議，并預付了20億美元。如果Wolfspeed最終申請破產，瑞薩電子可能面臨重大的減值損失，進一步加劇其戰略挑戰。

雖然SiC需求長期內將增長，但增幅明顯低于前期。據東京研究公司富士經濟（Fuji Keizai）的數據顯示，2024年SiC市場規模僅增長18%，達到3910億日元（約合26.9億美元），低于2024年2月預測的27%增長至4915億日元。

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