6月26日，由華強電子網、CIOE中國光博會聯合主辦，華強商城、華強云平臺、華強電子產業研究所共同協辦的“智匯 AI，賦能消費電子創新”主題會議在深圳南山圓滿舉辦，現場超百位行業人士熱情參與，線上直播觀看超3000+人次。
本次會議邀請了多位深耕AI與消費電子領域的專家，深圳市華強電子產業研究所產業研究員-朱美玲，深圳樂動機器人有限公司傳感器業務負責人-孔鵬程，芯海科技（深圳）股份有限公司資深產品經理-胡耀聰，深圳市光鑒科技有限公司戰略營銷負責人-徐景，廣東微容電子科技股份有限公司技術首席-譚斌，瑞薩電子市場部經理-呂仁亮，廣州友思特科技有限公司技術總監-劉曉宏帶來了前沿技術的分享和市場趨勢分析，及聯合主辦方代表華強電子網副總經理陳西女士受邀出席本次會議。
深圳市華強電子產業研究所產業研究員朱美玲，深耕電子產業研究十余年，長期聚焦于消費電子、新能源汽車及新興應用領域研究與市場洞察。圍繞《AI+消費電子產業發展現狀與趨勢展望》展開深度分享，聚焦AI手機、AI PC、AI智能眼鏡等端側應用場景，系統剖析市場格局、演進脈絡及 AI 技術催生的產業鏈變革機遇。
嘉賓指出，在智能手機、PC等成熟賽道，AI技術正從價值量提升與滲透率加速雙維度重塑產業生態，同時，AI技術也驅動了硬件升級，芯片、存儲等核心元器件將因AI算法迭代迎來新一輪技術躍遷。在AI眼鏡、AI陪伴玩具等新興領域，AI技術成為市場破局的關鍵引擎，開辟了新的市場拓展空間。在智能家居、智能座艙等泛消費場景中，AI技術正推動產品從“單品智能化”向“場景化聯動”升級進化。嘉賓強調，隨著大模型與端側算力的協同發展，消費電子產業將加速向“智能終端 + 服務生態”轉型，相信在AI+時代，消費電子市場未來將擁有更多的可能。
深圳樂動機器人有限公司傳感器業務負責人孔鵬程，深耕家用級消費機器人市場多年，以《家用機器人視覺感知技術演進與消費級市場需求洞察》為題，分析了目前智能機器人的行業現狀、發展及應用領域，孔總表示，行業智能化的特點，是在于感知的擴張與算法的升級，目前智能掃地機依然存在較多體驗性痛點，比如避障性能缺失，機器因被困而導致停機等問題，這些痛點可嘗試考慮引入AI技術來進行優化，同時也分享樂動感知傳感器與人工智能算法在家用消費級機器人市場發展的洞察與產品的迭代規劃。
芯海科技（深圳）股份有限公司資深產品經理胡耀聰，深耕電池管理領域逾十年，基于對新能源產業變革的深刻洞察，圍繞著《芯海的電池管理整體解決方案助力AI PC實現高效能量管理》主題分享，為大家介紹芯海科技通過電池管理芯片、快充芯片與 EC 控制芯片的協同系統，通過 “數據互通 - 策略聯動 - 硬件響應” 的閉環機制，為 AI PC 提供了從底層電池保護到上層系統能效的全棧式解決方案。這一體系不僅解決了高性能計算與續航的矛盾，更通過智能化、精細化的能源管理，推動 AI PC 向 “長續航、高安全、低功耗” 方向發展，使其在移動辦公、邊緣計算等場景中具備更強的實用性。
深圳市光鑒科技有限公司戰略營銷負責人徐景，擁有超過7年的機器人行業經驗，專注于機器人市場趨勢研判及精準挖掘行業潛在客戶，為大家帶來《3D視覺新范式，賦能千家萬戶》的分享，介紹了目前光鑒科技自研的全球首個消費級納米光子芯片，突破海外技術專利壁壘，為3D深度視覺賦予新的視野，希望引領智能設備深度視覺新范式，為AI時代賦能，推進真正的智能產品走進千家萬戶。
廣東微容電子科技股份有限公司技術首席譚斌，深耕MLCC技術、生產及全球市場動態，具備深厚的技術積淀與前瞻視野，圍繞《微容MLCC 技術創新，為 AI 芯片賦能消費電子應用筑牢基石》主題進行分享，為大家分析了目前全球算力技術的變化趨勢，算力提升對MLCC的影響以及對服務器的要求。譚總認為，隨著市場需求影響之下，MLCC需要呈現出高容值、高密度、高頻化的明顯特征，終端用戶的需求也往小型化、更高可靠性、更高容量的方向發展。
瑞薩電子市場部經理呂仁亮，擁有15年以上與嵌入式開發和市場推廣的經歷，目前主要負責消費電子領域市場，為大家帶來《瑞薩嵌入式AI解決方案介紹》，主要圍繞瑞薩一站式嵌入式AI方案介紹，Reality AI實時分析軟件及解決方案，BYOM AI 解決方案做出分享。實現關鍵技術與AI/ML的完美結合，以及從云端到終端的綜合解決方案，希望解決或增強 AIoT 系統的維護、有效性、責任、個性化、服務、安全、保障等方面的問題。
廣州友思特科技有限公司技術總監劉曉宏，擁有3年OCT等光學視覺檢測系統專家，獲得2項光學測試專利與北京理工大學AI智能光學微納設計專項成果。帶來了《穿透“視”界：AI驅動OCT實時紅外成像重塑消費電子質檢》主題分享，他認為隨著目前消費電子行業對于微、透、薄材料的高精度檢測越來越高，OCT（光學相干斷層掃描技術）基于紅外干涉技術，無電離輻射，可以有效穿透玻璃、陶瓷、薄膜、膠水、塑料聚合物等材料，并進行微米級分辨率和毫米級穿透深度的實時切面成像和尺度測量，結合AI圖像分析實現處理海量層析圖像，自動識別塑料焊接缺陷、芯片和玻璃裂痕、封裝氣泡等隱形缺陷。
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