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大家好，我是王工。
最近注意到，群里有兄弟反應(yīng)核心板+底板設(shè)計(jì)的主板上核心板不好拆，還沒拆下來，旁邊的塑料插座都干廢了，擔(dān)心把也板子拆壞。
確實(shí)，很多工程師第一次用核心板+底板的設(shè)計(jì)都會覺得麻煩——拆裝費(fèi)勁、可能虛焊、可能使焊盤脫落，感覺這玩意兒設(shè)計(jì)出來就是折磨人的吧？拆一次手抖半天，就不能搞個一體的嗎？
那為啥廠商還要搞這種設(shè)計(jì)？今天咱們就來掰扯掰扯，一體開發(fā)板和核心板+底板到底有啥區(qū)別，怎么拆更不容易壞。
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咱們先搞清楚這倆玩意兒是啥。
一體開發(fā)板就像是個"連體嬰"——所有東西都焊死在一塊板子上。CPU、內(nèi)存、各種接口，全都給你打包好了，買回來插上電就能用。
一體核心板，圖源：觸覺智能官網(wǎng)
核心板+底板呢，就像是"分家過日子"。核心板是家里的頂梁柱，管著CPU、內(nèi)存這些核心部件；底板就像是個大管家，負(fù)責(zé)接各種外設(shè)和擴(kuò)展功能。這倆通過連接器或者焊接的方式湊一塊兒工作。
郵票孔固定，圖源：創(chuàng)龍官網(wǎng)
用連接器固定，圖源：電魚官網(wǎng)
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咱們先來聊聊一體開發(fā)板這個設(shè)計(jì)方案的優(yōu)缺點(diǎn)：
先說優(yōu)點(diǎn)啊：
1、集成度高！一個板子就把CPU、內(nèi)存、各種接口都集成了，線路都在一塊板上走，省去連接器，整個系統(tǒng)簡潔又緊湊。
2、可靠性杠杠的！這種板子出廠前都經(jīng)過嚴(yán)格測試，質(zhì)量有保證，放在各種環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。而且因?yàn)槭且惑w設(shè)計(jì)，信號干擾少，不容易出幺蛾子。
但是缺點(diǎn)也得說清楚：
靈活性差點(diǎn)意思。板子上的功能和接口都是固定的，想搞點(diǎn)個性化定制就比較費(fèi)勁了，板子得重新畫，沒量的話，成本就顯得很高。
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咱們來好好嘮嘮核心板+底板這種設(shè)計(jì)的優(yōu)缺點(diǎn)，王工用大白話給大家分析分析：
先說優(yōu)點(diǎn)啊：
1、這招兒很多時候是沒辦法的辦法。你想啊，現(xiàn)在產(chǎn)品越做越小，一塊板子根本塞不下那么多東西，只能拆成兩塊。而且開發(fā)一套硬件平臺那可不是鬧著玩的，工作量巨大，所以很多公司都愛用現(xiàn)成的方案。
2、用同一個核心板，換不同的底板就能搞出不同產(chǎn)品，這招兒特別省錢。就像樂高積木，換個外殼就是新玩具。
3、很多公司都直接買現(xiàn)成的核心板，為啥？便宜啊！專業(yè)的事兒交給專業(yè)的人干，大廠做的核心板質(zhì)量有保障。底板就隨便咱們自己折騰，想加啥接口加啥接口。而且核心板一般層數(shù)多，底板層數(shù)少，分開做還能省點(diǎn)成本。
但是缺點(diǎn)也不少，王工得給咱們提個醒：
1、如果兩塊板子用連接器連著，肯定不如一塊板子穩(wěn)當(dāng)。
2、同樣的電路設(shè)計(jì)，單板的抗干擾能力可能比兩塊板強(qiáng)。
3、最讓人頭疼的是拆卸問題：很多新手表示核心板真的不好拆。
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咱們重點(diǎn)聊聊怎么把核心板從主板上拆下來這事兒。
先說簡單的——要是用連接器固定的，那直接拔下來就完事兒了。今天主要說說BGA和郵票孔這兩種難搞的連接方式。
有專業(yè)設(shè)備的大廠咱就不說了，重點(diǎn)講講咱們普通打工人手頭只有風(fēng)槍和熱風(fēng)焊臺這種基礎(chǔ)工具時該怎么整。具體操作分三步走：
1、防護(hù)工作要做好
先把核心板正面周圍的元器件，特別是塑料連接器這些怕熱的，統(tǒng)統(tǒng)用高溫膠帶貼起來，別把周邊器件烤壞了。
2、雙面夾擊加熱法
（1）在核心板周圍涂上松香助焊劑；
（2）正面用風(fēng)槍對著核心板吹，溫度調(diào)到300-350度左右；
（3）背面用熱風(fēng)預(yù)熱臺輔助加熱，就像煎餅果子兩面烤；
（4）等焊錫融化了，用鑷子輕輕一挑就下來了。
3、注意事項(xiàng)
（1）溫度要均勻，別盯著一個地方死吹；
（2）動作要輕柔，別把焊盤扯掉了。
咱們這套"燒烤大法"親測有效，你還有更好的方法嗎？
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