在當(dāng)下三維集成芯片制造漸成主流之勢(shì)時(shí)，堆疊層數(shù)的增多導(dǎo)致深寬比要求不斷提高，垂直結(jié)構(gòu)填充難度也隨之增大。傳統(tǒng)填充工藝往往容易出現(xiàn)孔洞，進(jìn)而引發(fā)器件失效問題。而 SICRIUS PY302 系列設(shè)備憑借其低壓反應(yīng)腔技術(shù)，以及多區(qū)獨(dú)立高精度溫控系統(tǒng)，成功實(shí)現(xiàn)了自下而上的無缺陷填充，有力保障了高臺(tái)階覆蓋率，為邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片等頭部企業(yè)滿足量產(chǎn)需求提供了可靠支撐。
于高端芯片柵極制造領(lǐng)域來說，達(dá)成薄膜高平坦度是一大關(guān)鍵難題。SICRIUS PY302 系列設(shè)備運(yùn)用全自主設(shè)計(jì)的全石英腔室與高精度溫度控制加熱器，并借助氣體流場與熱場協(xié)同控制算法，將膜厚均勻性和表面粗糙度精準(zhǔn)控制在原子級(jí)范圍，極大提升了晶體管電性穩(wěn)定性。此外，該設(shè)備還整合了多種硅源前驅(qū)體，且具備原位清洗、原位刻蝕和多元素?fù)诫s等先進(jìn)工藝功能，有效降低了器件的缺陷率。
目前，SICRIUS PY302 系列設(shè)備已歷經(jīng)多家先進(jìn)晶圓廠的嚴(yán)苛驗(yàn)證，在先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)芯片制造中實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，并且不斷收獲重復(fù)訂單，為半導(dǎo)體制造企業(yè)打造了高效、穩(wěn)定的設(shè)備解決方案。
北方華創(chuàng)作為中國集成電路裝備的平臺(tái)型企業(yè)，始終秉持 “推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造無限可能” 的使命，持續(xù)發(fā)力刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入等核心裝備技術(shù)迭代，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入源源不斷的創(chuàng)新活力，與合作伙伴攜手共筑安全、高效、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
來源：北方華創(chuàng)公眾號(hào)
