當地時間7月30日，高通公布了截至6月29日的第三財季財報。數據顯示，該季度營收同比增長10%至103.65億美元，略低于分析師預期的106.2億美元；調整后凈利潤同比增長25%至26.7億美元，調整后每股收益2.77美元，稍高于預期的2.72美元。
同時，高通對第四財季營收給出103億至111億美元的預期，高于市場預期的106億美元。
然而，財報發(fā)布后，高通盤后股價卻下跌4.7%。市場的擔憂主要源于蘋果的自研計劃——這家科技巨頭正逐步推進5G基帶芯片的自主研發(fā)，未來可能全面替代高通的供應，這無疑會對高通的手機業(yè)務營收造成沖擊。
蘋果自研提速，高通直面“大客戶依賴”考驗
作為蘋果iPhone5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)的主要供應商，高通與蘋果的合作一直備受關注。2023年9月，雙方曾簽署協(xié)議，高通將繼續(xù)為2024年至2026年的iPhone供貨。但今年2月，蘋果推出的廉價機型iPhone16e首次搭載了自研5G基帶C1，這是其2019年收購英特爾手機基帶業(yè)務后，歷經近6年研發(fā)的首個成果。
后續(xù)消息顯示，今年秋季發(fā)布的iPhone17系列部分機型可能采用第二代自研基帶C2，預計2026年蘋果將全面轉向自研基帶。這意味著，高通與蘋果的合作關系或將在幾年內迎來重大轉折。
面對這一局面，高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?安蒙明確表示，公司已做好準備，未來增長將更多依賴安卓陣營及新興領域。
首席財務官AkashPalkhiwala也補充道，高通正通過拓展非手機市場（如汽車和物聯網）、深化與安卓客戶的合作，對沖蘋果訂單減少的風險。
財報數據也印證了這一策略的初步成效——本財季非蘋果客戶的芯片部門收入增長超15%。
在安卓陣營中，高通持續(xù)深化與三星的合作。今年三星旗艦GalaxyS25系列全系采用高通驍龍?zhí)幚砥骷罢{制解調器芯片，新一代機型預計也將全面搭載高通驍龍移動平臺，且可能采用三星2nm制程代工版本。
不過，三星部分旗艦仍可能沿用自家Exynos芯片，其近期也宣布將提升Exynos競爭力，目標是2026年進入主要客戶的旗艦產品線，并計劃2025年下半年量產2nmGAA工藝移動SoC。
汽車與物聯網成增長引擎，多元化戰(zhàn)略顯效
從業(yè)務結構看，高通的核心業(yè)務分為半導體業(yè)務（QCT）和技術許可業(yè)務（QTL）。第三財季，QTL業(yè)務營收13.18億美元，同比增長4%，表現穩(wěn)健；而作為主要營收來源的QCT部門（以芯片業(yè)務為主）營收89.93億美元，同比增長11%。
QCT部門的增長動力更多來自多元化布局。其業(yè)務涵蓋手機終端芯片、汽車芯片和物聯網（IoT）三大板塊：
手機終端芯片營收63.28億美元，同比增長7%，雖仍占主導，但增速相對平緩；
汽車芯片營收9.84億美元，同比增長21%；
物聯網業(yè)務營收16.81億美元，同比增長24%。
不難看出，汽車和物聯網業(yè)務已成為高通增長的重要引擎。兩者合計收入達26.65億美元，約占QCT收入的三成，有效降低了公司對智能手機業(yè)務的依賴。安蒙也強調，這兩大領域的增長，進一步堅定了公司對多元化戰(zhàn)略和長期收入目標的信心。
拓展PC與服務器市場，押注AI與數據中心未來
除了汽車和物聯網，高通也在積極開拓PC市場。安蒙透露，新開拓的PC業(yè)務表現穩(wěn)定，預計到2026年將有超100款筆記本電腦采用高通驍龍PC處理器，且在美國零售商600美元及以上價格段的Windows筆記本中，已占據約9%的市場份額。
更值得關注的是高通在數據中心市場的布局。在今年的臺北電腦展上，安蒙曾表示，通過將定制數據中心處理器與英偉達的機架式架構結合，公司正推進高性能節(jié)能計算的愿景。
在最新財報電話會議中，他進一步指出，隨著AI推理需求擴大，云服務提供商更關注計算效率（如每美元/Token、每瓦/Token），而從x86CPU向Arm架構定制CPU的轉變，為高通提供了切入機會。
目前，高通正開發(fā)“通用數據中心CPU”，并聚焦超大規(guī)模企業(yè)客戶，同時推進面向推理集群的主機產品，包括加速卡和機架系統(tǒng)。安蒙透露，公司已與多家潛在客戶接觸，其中一家領先的超大規(guī)模企業(yè)正進行深入討論，若合作成功，數據中心市場的收入有望從2028財年開始貢獻。
此前，高通曾與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署合作備忘錄，計劃聯合開發(fā)下一代AI數據中心及基礎設施，涉及高通先進的數據中心CPU和AI解決方案。
此外，今年6月，高通以24億美元收購英國半導體IP廠商AlphawaveSemi，后者在數據中心SerDes（串行器/解串器）產品領域具有優(yōu)勢，此次收購將強化高通在高速連接和計算技術上的布局，助力其在數據中心等領域的互聯計算性能提升。
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