INTRODUCTION
大會概況
2025先進封裝及熱管理大會聚焦高算力熱管理挑戰，設置先進封裝與異質異構論壇、高算力熱管理創新論壇、液冷技術與市場應用論壇三大板塊，圍繞chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術、以及熱界面材料、碳基（金剛石）熱管理、液冷技術等先進封裝、熱管理技術及相關新材料等熱點話題展開深入探討，搭建產學研平臺，推動技術融合，為半導體供應鏈提供創新動能。
INFORMATION
大會信息
大會名稱：2025先進封裝及熱管理大會
大會日期：2025年9月25-26日
大會地址：江蘇 · 蘇州
大會規模：500人
ORGANIZATION
組織機構
主辦單位：Flink啟明產鏈
協辦單位：國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）
大會主席：國家第三代半導體技術創新中心（蘇州） 梁劍波教授
支持單位：甬江實驗室
承辦單位：寧波啟明產鏈信息科技有限公司
支持媒體：
SPEAKERS
確認演講
平行分論壇一：先進封裝與異質異構
●○ 國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）
常溫直接鍵合技術在先進封裝與熱管理中的應用與發展
梁劍波，國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）、江蘇第三代半導體研究院有限公司首席科學家/日本大阪公立大學教授
●○ 芯力半導體科技有限公司
集成電路市場現況與趨勢分析
李偉，芯力半導體CTO/俄羅斯工程院外籍院士
●○ 中國科學院化學研究所
光敏性聚酰亞胺材料及其在先進封裝中的應用
楊士勇，研究員
●○ 甬江實驗室
大尺寸晶圓室溫臨時鍵合及其精密減薄技術
萬青，功能材料與器件異構集成研究中心主任
●○ 華潤微電子有限公司
板級扇出封裝核心挑戰與解決方案
霍炎，封測事業群A2工廠廠長/矽磐微研發總監
●○ 齊力半導體(紹興)有限公司
先進封裝在AI領域中的應用和技術問題
謝建友，董事長/總經理
●○ 芯和半導體科技(上海)股份有限公司
集成系統EDA加速Chiplet先進封裝設計與應用
代文亮，創始人/總裁、博士
●○ 成都奕成科技股份有限公司
報告方向：板級封裝趨勢及發展路徑
張康，研發總監
●○ 青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司
報告方向：先進封裝異質集成鍵合解決方案
郭超，副總經理
●○ 武漢大學
先進封裝互連及可靠性
陳志文，副教授
●○ 浙江大學紹興研究院
報告方向：TGV技術及玻璃基異構集成機遇與挑戰
肖文，項目負責人
●○ 中山大學
報告方向：面向先進互連材料的異質異構集成封裝技術
徐建明，集成電路學院副院長/教授
●○ 哈爾濱工業大學
報告方向：高密度互連混合鍵合技術研究進展
王晨曦，教授
平行分論壇二：高算力熱管理
●○ 中興通訊股份有限公司
報告方向：算力中心熱管理現狀及未來展望
張顯明，熱設計首席專家
●○ 聯想集團
電子設備熱管理
辛志峰，聯想集團技術院士/華南理工大學兼職教授/博士生導師
●○ 中國科學院寧波材料技術與工程研究所
高導熱復合材料的研究及產業化
虞錦洪，研究員
●○ 中國科學院深圳先進技術研究院
報告方向：熱界面材料與界面熱阻研究進展
曾小亮，研究員
●○ 廈門大學
報告方向：金剛石在高算力Ai芯片封裝散熱應用
馬盛林，教授
●○ 武漢大學
泵浦-探測瞬態熱反射技術在金剛石散熱片和封裝材料熱分析中的應用
袁超，研究員
●○ 武漢漢烯科技有限公司
石墨烯宏觀膜的化學組裝與熱管理應用
何大平，武漢漢烯科技有限公司董事長/武漢理工大學教授
●○ 國防科技大學
報告方向：高導熱納米銀熱界面材料
葉益聰，教授
SCHEDULE
大會日程
●○ 2025年9月24日 周三全天
會議注冊&報到（酒店大堂）
●○ 2025年9月25日 周四上午
論壇一：先進封裝與異質異構論壇
主題一：先進封裝與互聯關鍵技術創新
論壇二：高算力熱管理創新大會
主題一：高算力芯片及熱管理關鍵技術
主題二：熱界面材料及高導熱封裝材料
●○ 2025年9月25日 周四下午
論壇一：先進封裝與異質異構論壇（會場一）
主題一：先進封裝與互聯關鍵技術創新
論壇二：高算力熱管理創新大會（會場二）
主題三：高算力芯片熱管理解決方案
●○ 2025年9月26日 周五上午
論壇一：先進封裝與異質異構論壇（會場一）
主題二：先進封裝關鍵材料及裝備
論壇三：液冷技術與市場應用論壇（會場二）
主題一：液冷技術革新與核心挑戰
主題二：液冷技術突破與產業鏈協同創新
●○ 2025年9月26日 周五下午
論壇一：先進封裝與異質異構論壇（會場一）
主題三：Chiplet與異構集成
論壇三：液冷技術與市場應用論壇（會場二）
主題三：液冷解決方案與案例
●○ 同期活動（9月25-26日）
1）專家問診；
2）一對一VIP對接：需求發布，意向采購，對接技術與企業，促進產學研交流合作；
3）科技成果展示墻、墻報展示；
4）特色展位：相關產業鏈產品、設備展示。
TOPICS
參考話題
論壇一：先進封裝與異質異構
●○ 主題一：先進封裝與互聯關鍵技術創新
1、先進封裝技術路線與產業生態發展趨勢（倒裝封裝、晶圓級封裝、2.5D與3D封裝、系統級封裝、芯粒技術……）
2、板級封裝成本優化與發展前景
3、2.5D/3D互聯芯粒開發及先進封裝設計仿真驗證
4、面向3D封裝的芯片堆疊技術：硅通孔（TSV）刻蝕與填充
5、玻璃通孔技術發展和產業應用
6、晶圓減薄與平坦化
7、2.5D/3D集成封裝中的先進鍵合與技術難點（永久鍵合技術、臨時鍵合技術、混合鍵合工藝）
8、3D封裝晶圓減薄中翹曲、裂片問題
9、三維互連熱管理創新解決方案與材料選擇
10、多芯片高速互聯接口設計挑戰對策與EDA解決方案
11、寬禁帶半導體模塊集成工藝與材料創新
12、先進封裝在汽車電子和MEMS封裝中的應用案例與發展趨勢
13、先進封測在大規模AI智算芯片領域當中的發展路徑
14、互連的工藝質量與可靠性評價方法
……
●○ 主題二：先進封裝關鍵材料及裝備
1、先進電子封裝材料
2、高端環氧樹脂國產技術創新與突破
3、先進封裝互聯低溫燒結焊料
4、先進封裝用光敏性聚酰亞胺材料現狀、應用及挑戰
5、先進封裝電子膠粘劑
6、先進封裝基板材料選擇（陶瓷基板、玻璃基板……）
7、先進封裝用高純金屬濺射靶材研究進展
8、用于先進封裝工藝的套刻精度解決方案、面向高密度互聯工藝的量測檢測
9、滿足高要求先進封裝應用的革命性設備解決方案
10、可靠性與熱效應分析
……
●○ 主題三：Chiplet與異構集成
1、芯粒集成（Chiplet）及其他異質異構集成封裝技術
2、高算力Chiplet集成芯片的演進趨勢與設計挑戰
3、基于Chiplet的異構集成設計及仿真
4、Chiplet在復雜SoC設計的案例分析
5、Chiplet設計中的高速互連
6、芯粒在AI芯片和高性能計算芯片（HPC）設計中的應用挑戰
7、Chiplet技術助力設計自動駕駛和高性能計算解決方案
8、Chiplet互連技術最新進展及測試標準
9、異構集成路線圖
……
論壇二：高算力熱管理創新大會
●○ 主題一：高算力芯片及熱管理關鍵技術
1、AI芯片的開發應用
2、AI芯片的跨尺度導熱與熱管理技術
3、AI芯片熱力設計與優化對芯片性能和功耗的影響
4、3DVC均溫技術在高算力設備中的應用與創新
5、液冷技術的新進展，如浸沒式液冷、冷板液冷等在高算力數據中心和芯片中的應用
6、基于相變材料的熱管理技術創新
7、芯片封裝技術與熱管理的協同設計
8、Chiplet技術對熱管理的影響及應對策略
9、高效對流換熱技術：微通道單相冷卻、微通道流動沸騰（兩相）冷卻、射流冷卻、浸沒式兩相冷卻
10、AI芯片熱力設計中的多物理場耦合問題
……
●○ 主題二：熱界面材料及高導熱封裝材料
1、熱界面材料（TIM）的研發與選擇：聚合物TIM（導熱硅脂、導熱墊片、導熱凝膠、導熱相變材料）、金屬TIM（焊料TIM、液態金屬TIM、微納結構金屬TIM）
2、先進封裝材料與封裝基板對熱管理的作用
3、新型導熱材料的研發與應用
4、低介電常數材料在高算力芯片熱管理中的作用
……
●○ 主題三：高算力芯片熱管理解決方案
1、高算力智駕平臺的熱問題與解決方案
2、AI 服務器與數據中心熱管理技術
3、新能源功率器件熱管理技術
4、低空飛行熱管理
5、5G基站高算力設備的熱管理策略
6、高算力熱管理的成本控制與效益分析
……
論壇三：液冷技術與市場應用
●○ 主題一：液冷技術革新與核心挑戰
1、AI驅動液冷技術的革新：機遇與挑戰
2、不同液冷技術路線的成本與能效對比
3、冷板式液冷的規模化應用瓶頸與優化路徑
4、浸沒式液冷的技術突破與工程化實踐
5、噴淋式液冷在高功率密度場景適配性分析
6、相變液冷技術在量子計算、太空探索等新興領域的創新應用
……
●○ 主題二：液冷技術突破與產業鏈協同創新
1、冷卻液的創新與標準化
2、液冷核心部件（CDU、冷板、快接頭）的工藝革新與成本控制
3、數據中心用含氟浸沒式冷卻液的研究新進展
4、氟化液國產化挑戰與機遇
5、硅油系列浸沒式冷卻液的技術探索與市場潛力
……
●○ 主題三：液冷解決方案與案例
1、數據中心液冷技術新趨勢與AI大模型智算液冷供應鏈熱管理
1、數據中心液冷規模化落地的關鍵路徑
2、綠色算力政策下的PUE優化路徑
3、液冷數據中心余熱回收的商業模式
4、液冷技術在5G基站冷卻系統中的創新實踐
5、液冷與模塊化數據中心的融合設計
6、新能源汽車液冷熱管理系統升級
7、新能源電池液冷系統技術
8、800V 高壓平臺對液冷超充技術的需求升級
9、動力電池浸沒式液冷技術的安全標準與測試方法
10、混動液冷系統在商用車領域的應用實踐
11、儲能液冷技術的場景化創新
12、高壓級聯儲能系統的集中液冷解決方案
13、液冷技術在鐵鉻液流電池中的適配性研究
14、液冷儲能系統的全生命周期成本分析
……
FREE QUOTA
免費名額
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