Hot Chips 2025大會上，Intel首次披露了下代E小核版至強Clearwater Forest的諸多細(xì)節(jié)。
在此之前，下代P大核版至強Diamond Rapids的不少規(guī)格已經(jīng)泄露。
它會有最多192個P核，比現(xiàn)在增加足足50％，終于超過AMD Zen5/Zen6家族的128個大核心。
這些核心分為四個模塊，每個最多48核心，也就是可以做到滿血開放，不需要再屏蔽一部分。
內(nèi)存通道有兩種，一是8通道，二是16通道，同樣追上了AMD EPYC。
至強6系列首發(fā)支持MRDIMM，至強7系列將會支持第二代，頻率最高可達(dá)驚人的12.8GHz，帶寬簡直恐怖。
至強7還會首次支持APX(先進(jìn)性能擴展)指令集，繼續(xù)全方位改進(jìn)AMX(先進(jìn)矩陣擴展)加速器，并原生支持更多浮點數(shù)據(jù)格式，包括NVIDIA TF32、低精度FP8。
目前，大多數(shù)推理負(fù)載在CPU上都運行得很好，至強7系列會重點加速小模型的基本推理操作，甚至可以完全在CPU上完成推理。
此外，至強7系列還會首次支持PCIe 6.0，也標(biāo)志著其第一次落地。
單顆熱設(shè)計功耗最高500W，和現(xiàn)在的至強6系列保持一致。
至強7系列支持單路、雙路、四路并行，單系統(tǒng)最多可以做到768核心1536線程，那就是足足2000W功耗。
不過，至強7將會再次改換接口，從現(xiàn)在的LGA7529，變?yōu)楦嫶蟮腖GA9324。
接下來就跟隨Intel PPT，一起看看下代Clearwater Forest的設(shè)計與規(guī)格。
目前的至強6系列首次分為兩條線，分別是大核的Granite Ridge、小核的Sierra Forest，分別針對高性能、高能效而優(yōu)化，而下一代(自然是至強7系列)也延續(xù)了這一策略，包括Diamond Rapids、Clearwater Forest兩條線。
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Clearwater Forest也會升級到18A工藝，結(jié)合其背部供電、全環(huán)繞晶體管，顯著提升核心邏輯電路的電源效率，Cell單元利用率超過90％，同時可以改進(jìn)信號路徑、降低延遲，供電損失降低4-5％。
新工藝自然可以讓性能尤其是能效更佳，同時與新架構(gòu)配合，能效大幅提升。
它還會采用Foveros Direct 3D封裝技術(shù)，可以使得互聯(lián)線路距離更短、效率更高，同時三級緩存繼續(xù)增大至576MB，內(nèi)存支持12通道的DDR5-8000。
架構(gòu)上，Clearwater Forest的前端更加智能，亂序執(zhí)行引擎得到加深，矢量和標(biāo)量執(zhí)行引擎進(jìn)一步增大，內(nèi)存子系統(tǒng)也進(jìn)行了增強。
亂序引擎，分配寬度為8，退役寬度為16，亂序窗口入口為416個，執(zhí)行端口為26個，分別增加1.6倍、2倍、1.6倍、1.5倍。
執(zhí)行引擎，執(zhí)行端口26個，整數(shù)執(zhí)行、矢量執(zhí)行、載入地址生成、存儲地址生成分別增加2倍、2倍、1.5倍、2倍。
內(nèi)存子系統(tǒng)，支持3個載入核2個存儲，分別增加了1.5倍、1倍，支持更高級的預(yù)取，還支持一級數(shù)據(jù)緩存ECC等。
IPC提升大約17％，還是每四個核心組成一個模塊，共享4MB二級緩存，與每個核心之間的帶寬增至200GB/s，而對外互連帶寬也有35GB/s。
整個處理器包括12個CPU Chiplest模塊，總計288核心；
3個基底模塊，Intel 3制造工藝，包括Fabric互聯(lián)、576MB三級緩存、內(nèi)存控制器、IO；
2個IO模塊，Intel 7制造工藝，包括高速IO、EMIB Fabric、加速器。
兼容至強6900P/6900E平臺。
支持雙路并行，各項規(guī)格翻倍：24個DDR5-8000內(nèi)存通道，最大容量3TB，帶寬1.3TB/s；
192條PCIe 5.0通道，64條CXL通道，帶寬1TB/s，可連接96個設(shè)備；
144個UPI一致性通道，帶寬576GB/s；
576個核心(576線程)，1152MB三級緩存，帶寬高達(dá)5TB/s。
近些年，AMD CPU處理器在各個領(lǐng)域大殺四方、攻城掠地，無論消費級的桌面臺式機、筆記本，還是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，無不鋒芒畢露，讓對手難以招架。
在這其中，最閃亮的莫過于定位服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的EPYC系列，硬生生將AMD的服務(wù)器市場份額從當(dāng)年的幾乎為零，沖到了前所未有的高度！
近日，權(quán)威市場調(diào)研機構(gòu)Mercury Research公布了2025年第二季度x86處理器市場的AMD份額統(tǒng)計，EPYC系列產(chǎn)品再次表現(xiàn)搶眼。
按照出貨量計算，AMD EPYC處理器當(dāng)季占據(jù)27.3％的份額，環(huán)比增長0.1個百分點，同比增長3.2個百分點。
按照收入計算，AMD EPYC處理器更是一騎絕塵，份額已高達(dá)41.0％，而且增幅更加顯著，環(huán)比增長1.5個百分點，同比增長7.2個百分點！
這充分說明，EPYC處理器有著足夠強大的實力，可以賣出更高的價格，客戶也更愿意為之買單，因為它值得擁有！
如果僅僅一兩個季度的數(shù)據(jù)還不足以說明問題，媒體還特意匯總了2018年以來的份額變化。
可以看出，AMD EPYC處理器誕生之后就一路勢不可擋，幾乎每一個季度都在提升自己的市場地位，殺開了一條血路。
要知道，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場對CPU處理器的需求不僅僅是高性能，更是對穩(wěn)定性、可靠性、生態(tài)完善都有著苛刻的要求，一款全新產(chǎn)品要想被行業(yè)廣泛接受的難度可想而知。
但是，EPYC硬是做到了！
AMD EPYC處理器2017年誕生，當(dāng)時就在業(yè)內(nèi)引發(fā)轟動，創(chuàng)新的設(shè)計和強大的性能讓眾多行業(yè)客戶立刻折服，紛紛歡迎其回歸。
事實上，EPYC自誕生以來，每一代產(chǎn)品都相當(dāng)出色，拒絕“擠牙膏”，無論是制造工藝、核心數(shù)量，還是對內(nèi)存、PCIe等的擴展支持，始終都處于行業(yè)前列。
尤其是第四代，擁有令人目眩的規(guī)格，比如全新的5nm制造工藝、全新的Zen 4/4c架構(gòu)、Chiplet芯粒布局與最多96核心192線程、最多384MB海量三級緩存、最高4.4GHz加速頻率、最高12通道DDR5-4800內(nèi)存(單路最大容量6TB)、最高128條PCIe 5.0總線、CXL 1.1+高速互連標(biāo)準(zhǔn)、全新升級的加密計算……
產(chǎn)品定位方面，第四代EPYC更是首次多點開花，包括Genoa EPYC 9004系列、Genoa-X EPYC 9004X系列、Bergamo EPYC 9704系列、Siena EPYC 8004系列，以及面向中小企業(yè)的EPYC 4004系列，從而廣泛覆蓋高性能計算、邊緣計算、人工智能、云服務(wù)、5G與通信基礎(chǔ)設(shè)施、虛擬化等各種領(lǐng)域。
就在第四代EPYC在其產(chǎn)品周期內(nèi)，AMD在數(shù)據(jù)中心市場上取得了突飛猛進(jìn)。
如今，AMD EPYC處理器已經(jīng)進(jìn)化到Zen 5/5c架構(gòu)，也就是EPYC 9005系列，真正詮釋了什么叫做百尺竿頭更進(jìn)一步。
最新的第五代EPYC再次全面升級，帶來了更先進(jìn)的3/4nm工藝、最多192核心384線程、5GHz頻率、512MB三級緩存、12通道6TB DDR5-5600內(nèi)存、128條PCIe 5.0通道，幾乎是無敵的存在。
在這個AI加速時代，第五代EPYC可以說是如魚得水，可以為各種各樣得到HPC、AI應(yīng)用場景提供前所未有的強大助力。
EPYC的未來，必然更加可期！
