SiC營收近3億！華潤微/國聯萬眾/宏微科技最新披露

• 華潤微：2025上半年營業收入約52.18億元，同比增加9.62%，其中碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比實現高速增長，碳化硅模塊的市場拓展也取得顯著進展；

• 中瓷電子：2025上半年國聯萬眾SiC營業收入約2.95億元；8英寸碳化硅芯片晶圓工藝線已通線；

• 宏微科技：2025上半年營業收入約6.8億元，同比增加6.86%，期間SiC技術進展取得實質性突破。

8月29日，華潤微公布2025年半年度報告，其中透露：上半年公司營業總收入約為52.18億元，比2024年同期增長9.62%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.39億元，比2024年同期增長20.85%。

“報告期內，碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比實現高速增長”，華潤微于報告中透露。具體來看，碳化硅和氮化鎵器件的進展分別如下：

碳化硅器件方面，整體產銷規模保持高增長：

• 目前SiC JBS G3和SiC MOS G2均已完成產品系列化并量產，產品覆蓋主流系列，整體產品性能達到國際領先水平，圍繞新能源汽車、充電樁、光儲逆變、數據中心電源、工業電源等領域全面推廣上量；

• 圍繞OBC/DCDC、車載空壓機、主驅逆變的多款車規級SiC MOS和模塊均已出樣并在行業頭部客戶測試認證和量產導入；

• 已開始SiC MOS G3、G4平臺的同步開發，G4平臺產品同步開始系列化，以應對高效率應用場景的需求。

氮化鎵器件方面，華潤微的D-MODE平臺產品有序迭代，產品系列進一步豐富，高壓平臺產品有望在今年年底下線。此外，E-MODE平臺建設及產品研發取得突破性進展，代表產品可靠性通過1000H考核。

另聚焦模塊產品，華潤微表示，公司功率產品模塊化成效顯著，在IGBT模塊、IPM模塊、TMBS模塊、MOSFET模塊、SiC模塊的市場推廣上取得顯著成效，整體規模同比增長70%。

其中，SiC模塊的HPD、DCM、MSOP等多個車規及工規模塊產品市場拓展取得顯著進展，在汽車電子、光伏逆變、工業電源、充電樁等領域實現銷售，SiC模塊在算力電源領域也取得實質性進展。

8月29日，中瓷電子發布了2025 年半年度報告。2025年上半年，中瓷電子營業收入約為13.98億元，同比增長14.37%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約為2.78億元，同比增長30.92%。

其中，作為中瓷電子的子公司，專注于碳化硅業務的國聯萬眾的營業收入約為2.95億元，凈利潤約為1.06億元；專注于氮化鎵射頻器件業務的河北博威的營業收入約為5.1億元，凈利潤約為1.33億元。

另分產品來看，中瓷電子的第三代半導體器件及模塊的收入約為6.37億元，占總營收比重的39.63%，同比增長0.44%。

在碳化硅方面，中瓷電子主要透露了碳化硅功率模塊及控股子公司國聯萬眾的業務進展：

• 碳化硅功率模塊主要應用于新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域，目前已與重要客戶簽訂供貨協議并供貨；

• 國聯萬眾的碳化硅芯片晶圓工藝線經過升級改造由6英寸升級為8英寸，目前已通線，處于產品升級及客戶導入階段，今后將有效提升國聯萬眾碳化硅功率產品的市場競爭力。

在氮化鎵方面，中瓷電子的氮化鎵射頻功放芯片技術水平達到國際領先，并已在世界主流通信公司得到規模應用。

近日，宏微科技公布了2025年半年度報告。報告期內，宏微科技共實現營業收入約6.8億元，較去年同期增長了6.86%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約297.8萬元，較去年同期增長了18.45%。

除了在業績上取得增長外，宏微科技的碳化硅業務也取得了實質性的突破：

• 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片、車規1200V 13mohm SiC MOSFET芯片都已研制成功，且已通過可靠性驗證；

• 自主研發的SiC SBD芯片已經通過多家終端客戶可靠性和系統級驗證，并在重點客戶端通過相應的可靠性和板卡級性能測試，部分產品已形成批量出貨。

氮化鎵芯片方面，宏微科技自主研發的GaN 650V 75mohm芯片也已研制成功，報告期內已全面通過內部可靠性驗證流程，目前正進入客戶導入階段，現有序安排向多家戰略合作客戶送樣驗證。

展望未來，宏微科技明確道，隨著產線爬坡計劃的推進及戰略合作伙伴的聯合開發，公司將進一步加大研發投入，構建以SiC、GaN為主要方向，兼顧第四代半導體的多元化技術體系，加速SiC、GaN器件在戰略新興領域的產業化導入，探索AI電源、機器人等成長性應用場景，并挖掘先進能源與新型電力系統等前沿方向的應用潛力，形成從技術積累到成果轉化的持續推進。