報告丨深度剖析HBM千億藍海，AI算力激戰(zhàn)下供需新格局

·聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)

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據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2024年整體HBM消耗量達6.47B Gb、年增237.2%，其中NVIDIA、AMD的GPU分別占消耗量的62%、9%，其他業(yè)者(主要為CSP(云服務提供商)的ASIC所需)占29%，分產(chǎn)品看HBM2e、HBM3、HBM3e貢獻的消耗量成三足鼎立，尤以HBM3e 8hi 及HBM2e 8hi最多。

2025年預估整體HBM消耗量將達16.97B Gb、年增162.2%，較上季預估的16.40B Gb小幅上修，因NVIDIA及AWS的AI芯片出貨預估上修，其中NVIDIA、AMD、Google、AWS、其他業(yè)者分別占消耗量的70%、7%、10%、8%、5%，分產(chǎn)品而言HBM3e為消耗量大宗，尤以HBM3e 12hi最多。

定制AI芯片需求的激增正在重塑競爭格局，預計26年以Google TPU為代表的ASIC HBM位元需求量將大幅增長，測算同比增速或有望超50%。專用ASIC(專為運行特定AI模型而設計)已被證明比Nvidia或AMD日益昂貴的GPU更具成本效益和能效，包括亞馬遜、谷歌和Meta在內(nèi)的科技巨頭紛紛加速自研專用ASIC。

HBM對于處理AI工作負載中的高速數(shù)據(jù)至關(guān)重要，隨著ASIC的普及，對HBM的需求也日益增長：據(jù)2025年6月美光業(yè)績發(fā)布會上提到，“ASIC平臺”公司與英偉達和AMD并列為其HBM大批量出貨的四大客戶。

亞馬遜、谷歌等企業(yè)自研ASIC平臺正成為HBM采購新主力。隨著全球科技企業(yè)掀起ASIC自研熱潮，考慮到北美四大CSP(云服務提供商)均有ASIC規(guī)劃且25/26年預期資本開支合計分別同比+52%/+19%，預計26年以Google TPU為代表的ASIC HBM位元需求量將大幅增長，測算同比增速或有望超50%。

國內(nèi)HBM產(chǎn)業(yè)處于起步階段，與國際巨頭相比仍有差距，但部分企業(yè)(如長鑫存儲等)已取得一定進展。

長鑫存儲：據(jù)韓媒Financial News披露，長鑫存儲計劃于2025年底交付HBM3樣品，2026年全面量產(chǎn)，并劍指2027年攻克HBM3E技術(shù)。

武漢新芯：發(fā)布《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設》招標項目，將利用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產(chǎn)效率的國產(chǎn)高帶寬存儲器(HBM)產(chǎn)品。

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