近日，深圳高新技術企業——德氪微電子（深圳）有限公司（以下簡稱“德氪微”）正式發布全球首顆基于毫米波超短距離通信的數字隔離芯片，隔離通信速率在超萬伏電力耐壓下，無損傳輸高達5Gbps，掀起隔離通信的又一次“技術革命”。
高頻高壓可兼得
毫米波無線隔離芯片帶動全新應用可能
長期以來，傳統數字隔離芯片多采用光耦、電容耦合或微型磁變壓器方案，但在面對更高頻率速率、更高電壓、更強抗干擾能力、更復雜系統集成需求時，常面臨帶寬頻率速率低、耐壓低、抗干擾能力不足、封裝復雜等制約。
德氪微創造性的將超短距離毫米波應用于隔離通信領域，巧妙地利用毫米波片上天線通過絕緣介質進行芯片封裝內的耦合通信，天然實現萬伏級耐壓，具備5GHz切換頻率、20ps級延遲與6.25Gbps帶寬等核心優勢，打破了“高頻率、高耐壓、低延時三者難以兼得”的結構性矛盾，不依賴于半導體制程和工藝，封裝更簡潔，系統成本更具競爭力。
毫米波技術過去主要應用于雷達、通信、傳感等領域，此次由德氪微首次引入到數字隔離芯片架構，支持通用絕緣材料與超寬溫度環境，具備多方向集成能力與毫米級天線耦合通信，為多類電子系統帶來了全新的應用可能。對整個電子行業而言，這是一場從底層連接架構到系統形態的完全變革。
在新能源汽車中，面對驅動電機控制、高壓充電、儲能變換等復雜工況，對高速、高壓、高可靠的隔離通信提出更高要求，毫米波無線隔離方案可在嚴苛環境中穩定運行，提升系統安全性與集成效率。
在工業控制與高端制造領域，隨著設備間高速信號傳輸需求日益增長，傳統隔離器在帶寬、延遲與集成度方面逐漸難以滿足自動化系統升級所需，毫米波隔離芯片可提供更高頻率與更低延遲的通信能力，提供更高功率密度的能源方案，支撐工業設備向高性能與模塊化方向演進。
在消費電子和AI數據中心領域，伴隨氮化鎵和碳化硅等第三代半導體材料加速應用，產品對更高電壓輸入、極致小型化和高效率省電的需求日益突出，毫米波無線隔離技術通過隔離架構的創新，突破傳統限制，與第三代半導體強強結合，可保證電力電子器件絕對安全，并通過高頻率實現超高功率密度即更小體積的收益，特別適用于AI 數據中心電源、可穿戴設備與輕薄型終端產品設計。
行業數據顯示，全球數字隔離市場年規模已超400億元人民幣，而毫米波無線隔離技術與市場強烈需求相向而行，正逐步成為引領下一代隔離架構演進的核心方向。
深圳智造：
走向規模落地
作為深圳本土成長起來的高新技術企業及專精特新培育企業，德氪微基于開創性的技術，已在全球主要市場完成專利布局，累計申請238項，授權117項。德氪微聚焦毫米波無線芯片和系統級方案研發，擁有完整的知識產權，已在LED顯示屏和工業控制等領域實現大規模商用，以中國“芯”智慧引領全球技術革新。
目前，德氪微毫米波無線隔離芯片已通過多家產業鏈頭部企業測試驗證，正加速進入規模化量產階段，未來將廣泛應用于車規級電子、工業模組、消費終端等領域。
德氪微表示，將繼續深耕毫米波無線技術研發，構建“連接+隔離+互聯”的技術布局，打造更輕便、高效、可靠的系統級無線解決方案，推動“深圳技術”走向全球更多元的產業應用場景。
該技術路徑也持續獲得資本市場認可。截至目前，德氪微已完成4輪融資，獲多家頭部產業與財務投資機構加持。
插播：天科合達、天岳先進、同光半導體、爍科晶體、泰坦未來、浙江晶瑞、芯聚能、三安半導體、安海半導體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術、奧億達新材料、創銳光譜、西湖儀器、北方華創、科友半導體、九域半導體、國揚電子、凌銳半導體、中電化合物、昕感科技、羿變電氣、東尼電子、西格瑪、銘揚半導體、瑞霏光電、力冠微、格力電子、芯研科等已確認參編《2025碳化硅襯底與外延產業調研白皮書》及《2025碳化硅器件與模塊產業調研白皮》，參編咨詢請聯系許若冰（hangjiashuo999）。
本文發自【行家說三代半】，專注第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）行業觀察。
