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低壓模塊化架構普及使得
系統(tǒng)間的接地偏移更為普遍
TI 的 ±80V 接地電平轉(zhuǎn)換器
助力實現(xiàn)系統(tǒng)間
無縫通信與高效設計
倒計時 4 天!
9 月 24 日(周三)上午10:00
TI 全新接地電平轉(zhuǎn)換器
網(wǎng)絡研討會即將開啟
歡迎您的踴躍參與
共同探索高性價比設計之道

TI 的 ±80V 接地電平轉(zhuǎn)換器支持通過 SPI、I2C 等接口實現(xiàn)不同接地電平之間的高效電壓轉(zhuǎn)換,以僅為傳統(tǒng)方案一小部分的尺寸與成本,帶來 2 倍性能提升,同時確保優(yōu)異的信號完整性和系統(tǒng)運行可靠性。
本次研討會,我們將重磅介紹:
TI 全新的接地電平轉(zhuǎn)換器系列;
業(yè)界首個通過適應 <80V 非直流系統(tǒng)中的地電平轉(zhuǎn)換,實現(xiàn)系統(tǒng)間無縫通信的器件產(chǎn)品組合;
這些器件組合使工程師能夠設計出更緊湊、更經(jīng)濟高效、更快速的解決方案,助您輕松應對當前的設計與商業(yè)化挑戰(zhàn)。
我們還將對比現(xiàn)有解決方案深入剖析TI產(chǎn)品在工業(yè)與汽車應用接口方面的主要優(yōu)勢。
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