小米將于2021年3月29日召開新品發布會，預計推出小米11Pro/Pro+/Ultra和小米MIX四款手機產品，小米筆記本Pro、小米手環、掃地機器人、空調、路由器等多種IoT產品，以及首發新一代澎湃ISP芯片。
信達電子作為長期跟蹤產業鏈的賣方團隊，于3月12日首家提示本次發布會，底部推薦小米集團。現將新品情況及產業鏈信息匯總歸納如下。
一、智能手機
MIX：
折疊屏設計、
據信達電子產業鏈驗證，本款MIX的主攝為108MP CIS，長焦微距攝像頭采用了液態鏡頭方案。（透鏡供應商為Optotune）
液態鏡頭利用了人眼仿生學原理，由薄膜包裹下的透明流體，在馬達高精度驅動下，可以精確且精細的改變球面的形態，從而實現迅捷流暢的快速對焦。體積更小、對焦更快、實現長焦微距的共存。
由于長焦微距攝像頭馬達行程較長，所以采用液態鏡頭方案可以最大程度降低厚度。而主攝難以通過液態鏡頭降低厚度。
11至尊版（11 Ultra）：
據信達電子產業鏈驗證，本款11 Ultra后攝為50MP主攝+48MP超廣角+48MP潛望。（模組廠舜宇、三星）
11 Ultra本次主攝采用三星GN2 CIS，超級大底，全球首發；潛望鏡頭像素高達4800萬，支持5倍光學變焦，10倍無損變焦和最高120倍變焦；后攝搭配副屏。
GN2 的芯片尺寸達1/1.12英寸，超級大底，像素尺寸1.4μm。作為對比，索尼的IMX686（6400萬像素）尺寸僅為1/1.79英寸。
據信達電子產業鏈驗證，11 Ultra支持120W有線快充，而無線快充方面雖然最大支持80W，但或許會將快充功率限制在50W以內。（實際確認有線無線均是67W）
首發超級快充硅氧負極電池，新能源汽車電池技術應用于手機，帶來10倍于石墨的理論克容量
“全相變散熱技術”
有機炔材料+VC均熱板，固、液、氣三態往復循環變化，提高導熱性能，核心熱量快速導出
11 Pro：
據信達電子產業鏈驗證，11 Pro采用50MP + 13MP（廣角）+ 8MP（長焦） 鏡頭組合
澎湃芯片：
預計Pro+以上機型將搭載小米自研的澎湃ISP，通過小米自研的影像技術，可最大程度釋放三星GN2的影像性能。而其他家方案則采用手機SOC內部集成的ISP。
此外，IOT芯片亦有望同步推出。
二、IoT
IoT方向，公司將推出筆記本、平板、手環、空調、路由器、掃地機器人等多款新品，并在設備之間打通跨屏內容聯動，完善IoT生態。
本次發布會上，IoT產品將作為重點環節，發布會時長2小時以上，公司將全面進軍高端市場，在此我們不做過多劇透，敬請期待我們后續的發布會現場速遞。
小米筆記本Pro：大師屏，超輕薄。高分辨率顯示屏+輕薄設計（預計售價8000元以上）
小米平板：搭載全新MIUI for Pad，實現跨屏聯動，完善IoT生態
空調：“新物種”，空調形態創新、
手環：全新大屏設計
小米無線充電器/充電寶：80W超級無線快充
掃地機器人：洗拖一體（預計售價上探3000元）
路由器：（預計售價上探1000元）
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研究團隊簡介
方 競，西安電子科技大學本碩連讀，近5年半導體行業從業經驗，有德州儀器等外企海外工作經歷，熟悉半導體及消費電子產業鏈。同時還是國內知名半導體創業孵化平臺IC咖啡的發起人，曾協助多家半導體公司早期融資。2017年在太平洋證券，2018年在招商證券，2020年加入信達證券，任電子行業首席分析師。所在團隊曾獲19年新財富電子行業第3名；18/19年《水晶球》電子行業第2/3名；18/19年《金牛獎》電子行業第3/2名。
李少青，武漢大學碩士，2018年加入西南證券，2020年加入信達證券，熟悉半導體產業鏈。
劉志來，上海社會科學院金融碩士，2020年加入信達證券，熟悉消費電子產業鏈。
童秋濤，復旦大學資產評估碩士，2020年加入信達證券，從事電子行業研究。
