作者 | 陳俊清
芯片設計企業士蘭微公布了一項200億元的12英寸芯片大手筆投資。
10月19日，士蘭微發布公告稱，公司與廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府于2025年10月18日在廈門市簽署了《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目戰略合作協議》。
另外，士蘭微和其全資子公司廈門士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱“廈門半導體”）、廈門新翼科技實業有限公司（以下簡稱“新翼科技”）共同向子士蘭微士蘭集華增資51億元。合作在廈門市海滄區投資建設一條以IDM模式運營、擁有完全自主知識產權的12英寸高端模擬集成電路芯片產線。
《科創板日報》記者今日（10月20日）致電士蘭微證券部獲悉，高端模擬芯片的國產化率較低，士蘭微本次投資的12吋硅線主要定位于高端模擬集成電路芯片，建設周期約為2-3年。目前該公司擁有硅線包括5吋、6吋、8吋、12吋，且均幾乎處于滿載狀態，其中12吋硅線產能為6萬片/月；碳化硅線現有有6吋產線正處于產能爬坡中，8吋產線正在建設中，該公司爭取在年底之前投產。
公告顯示，本次多方擬投資建設的“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目”規劃總投資200億元，規劃產能4.5萬片/月，分兩期實施。一期項目投資100億元，建成后形成月產能2萬片。
二期項目規劃投資100億元，在一期基礎上通過購置工藝設備及配套實施，建成后新增月產能2.5萬片， 達產后兩期將合計實現月產能4.5萬片（年產54萬片）。
出資計劃方面，士蘭集華一期項目資本金為60.10億元，本次擬新增的注冊資本為51億元，由士蘭微及廈門士蘭微與廈門半導體、新翼科技以貨幣方式共同認繳。其中，士蘭微和廈門士蘭微合計認繳15億元，廈門半導體認繳15億元，新翼科技認繳21億元。
增資完成后，士蘭集華的注冊資本將由0.10億元增加至51.10億元。一期項目資本金中剩余的9億元由后續共同引進的相其他投資方認繳出資。各方應于2027年12月底前完成全部實繳出資。
除本次產線建設外，士蘭微也在擴張SiC功率器件芯片制造生產線規模，于2024年5月與廈門半導體、新翼科技簽署《8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目之投資合作協議》，合作總投資120億元，建設8英寸SiC功率器件芯片制造生產線，產能規模6萬片/月，計劃今年四季度試生產。
據了解，士蘭微是國內主要的綜合型半導體設計與制造（IDM）企業之一，擁有“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業鏈，硅產線覆蓋5吋到12吋，并從硅基產線拓展到化合物產線，目前的產品和研發投入主要集中在功率半導體&半導體化合物器件、功率驅動與控制系統、MEMS傳感器、ASIC產品、光電產品領域。
2025年上半年，士蘭微業績實現扭虧為盈，營收為63.36億元，同比增長20.14%；歸母凈利潤2.65億元，相比上年同期的虧損2492.39萬元實現扭虧為盈；扣除凈利潤達到2.69億元，同比增長113.12%。
根據中金企信最新市場調研數據顯示，12英寸硅片的出貨面積占比從2018年的63.83%增長至2024年的76.30%，已成為市場絕對主流，且預計未來12英寸硅片出貨面積占比將進一步提升，規模不斷增長。
近年來，12英寸高端模擬集成電路芯片主流廠商目前也在積極進行擴產工作。
德州儀器計劃到2030年將內部制造比例提升至95%以上，重點投資12英寸晶圓廠。美國得克薩斯州謝爾曼（SM1）的首座12英寸廠于2025年中投產，專注于高端模擬芯片（如車規級電源管理、高精度信號鏈），預計2026年產能達2萬片/月。
目前處于IPO輔導階段的專注模擬芯片的12英寸量產代工廠粵芯半導體是粵港澳大灣區全面進入量產的12英寸芯片制造企業。該公司三期項目新增月產能4萬片，四期項目（規劃中）計劃再擴產4萬片，預計2026年總產能將達12萬片/月。
此外，國內最大的晶圓代工廠中芯國際在今年8月份表示，公司二季度產能利用率92.5%，環比增長了2.9個百分點，該公司聯合CEO趙海軍表示，模擬芯片需求增長顯著，其中，廣泛用于手機快充、電源管理領域模擬芯片領域。
