作者 | 郭輝
中微公司今日（10月29日）發布2025年第三季度報告。
公告顯示，中微公司2025年前三季度營業收入為80.63億元，同比增長約46.40%；歸母凈利潤為12.11億元，同比增長32.66%。
其中第三季度營收為31.02億元，同比增長50.62%；歸母凈利潤為5.05億元，同比增長27.50%。
收入按產品來看，前三季度刻蝕設備收入61.01億元，同比增長約38.26%；LPCVD和ALD等薄膜設備收入4.03億元，同比增長約1332.69%。
中微公司表示，公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關鍵刻蝕工藝和先進存儲器件的超高深寬比刻蝕工藝實現大規模量產。
其中CCP方面，中微公司用于關鍵刻蝕工藝的單反應臺介質刻蝕產品保持高速增長，60：1超高深寬比介質刻蝕設備成為國內標配設備，量產指標穩步提升，下一代90：1超高深寬比介質刻蝕設備即將進入市場。ICP方面，中微公司適用于下一代邏輯和存儲客戶用ICP刻蝕設備和化學氣相刻蝕設備開發取得了良好進展。加工的精度和重復性已達到單原子水平。
中微公司為先進存儲器件和邏輯器件開發的LPCVD、ALD等多款薄膜設備已經順利進入市場，據稱其設備性能達到國際領先水平，薄膜設備的覆蓋率不斷增加。
中微公司硅和鍺硅外延EPI設備已順利運付客戶端進行量產驗證，并且獲得客戶高度認可。在泛半導體設備領域，中微公司正在開發更多化合物半導體外延設備，已陸續付運至客戶端開展生產驗證。
交銀國際在本月發布研報觀點認為，中微公司在刻蝕領域的發展軌跡或恰好與北方華創刻蝕業務發展相互補。目前海外公司仍然占有超過七成的中國內地刻蝕市場，國產與國際廠商分別通過開發新產品獲得市場，國產廠商間競爭相對良性。
得益于工藝成熟以及AI在產品開發中的運用，中微公司今年新品研發及推出市場的節奏提速。在今年第三季度舉行的第十三屆半導體設備與核心部件及材料展上，中微公司共宣布推出六款半導體設備新產品，覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關鍵工藝。
根據市場需求，中微公司今年加大研發力度。2025年前三季度中微公司研發支出25.23億元，較去年同期增長約63.44%，研發支出占公司營業收入比例約為31.29%。目前中微公司在研項目涵蓋六類設備，20多個新設備的開發。
今年10月，中微公司成都研發及生產基地暨西南總部項目正式開工，西南地區戰略布局全面啟動。中微成都項目總投資額約30.5億元。據介紹，中微成都項目對于提升成渝地區半導體先進制程關鍵技術研發和國產化水平，補齊西南地區晶圓加工先進設備制造短板具有重要戰略意義。
今年9月，中微公司參與出資的智微資本首期基金——上海智微攀峰創業投資合伙企業（有限合伙）啟動，并將正式進入投資期。據了解，該基金將聚焦半導體、 泛半導體和戰略新興領域等，募資規模人民幣15億元，中微公司認繳出資7.35億元。
中微公司今年第三季度在機構調研時表示，預計公司全年新簽訂單仍然保持良好的增長。2025年上半年新簽訂單同比增速達40%。2025年上半年的新簽訂單中，等離子體刻蝕設備中ICP設備的占比略高于CCP設備的占比，客戶結構中存儲客戶占比約為67%，整體先進制程占比超過70%。
