全球半導體龍頭集體亮相進博會

原創科創板日報 2025-11-08 09:35

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ASML、AMD、高通、美光、三星、SK海力士等全球巨頭都來了。

作者 | 陳俊清

當人工智能浪潮席卷全球之際，半導體產業已成為全球技術角逐的核心戰場。在正在舉辦的第八屆進博會上，作為AI發展的核心支撐，半導體產業無疑是各方關注的焦點賽道。

《科創板日報》記者從進博會現場看到，來自全球的半導體產業龍頭企業紛紛集結，其中不乏AI芯片、存儲與半導體設備賽道的標桿力量，三星、SK海力士、美光科技、ASML、AMD等廠商均攜各自旗艦產品亮相。

存儲龍頭齊聚 SOCAMM2亮相

本次進博會SK集團以“Shaping Tomorrow through AI”為主題，攜多家成員公司共同參展。其展臺工作人員向《科創板日報》記者表示，SK海力士重點展出AI相關的存儲產品，下游應用包括服務器、端側AI等領域。

展臺現場，SK海力士展臺展示了基于新一代PIM（Processing in Memory）技術解決方案的產品GDDR6-AiM、以及針對服務器與數據中心多樣化容量需求的產品eSSD、高性能服務器用DRAM模組Server DIMM。

值得注意的是，SK海力士今年進博會展出了圖形用DRAM產品GDDR7，據現場工作人員介紹，相較于前一代，這項產品可將運行速度提升60%、能效提升50%以上。此外，SK電訊將AI數據中心搬進了展臺，直觀的展示SK集團在存儲、冷卻、運營、安保等AI基礎設施領域的建設。

美光展臺一共涵蓋五大主題展區，包括美光中國、美光芯品、美光可持續發展卓越中心、美光職場與企業社會責任和美光客戶產品展示區。產品方面，美光展臺展出了其數據中心、客戶端與移動通信、汽車與本地智能設備等細分領域的相關存儲產品。

在數據中心新領域，美光展示了其MRDIMM內存模組、DDR5 RDIMM、SOCAMM、CZ122 內存擴展模塊、9650 固態硬盤、6600 ION 固態硬盤、7600固態硬盤。據介紹，美光9650固態硬盤為業界首款 PCIe? Gen6 固態硬盤，AI訓練與推理效率有所提升。

客戶端與移動通信領域，美光展示了GDDR7、LPDDR5X、LPCAMM2、CSODIMM、CUDIMM、4600固態硬盤、2600固態硬盤。其中，美光LPDDR5X為業界首款1γ(1-gamma)工藝16GB LPDDR5X，提供旗艦智能手機前沿能效和高速帶寬，加速AI和數據密集型應用。

三星在進博會上也展示了該公司應用于數據中心的DDR5 MRDIMM和模塊化存儲SOCAMM2。從商業化進程方面來看，現場工作人員表示，該公司展示的DDR5 MRDIMM產品目前已實現量產，但SOCAMM2仍處于概念階段。

另外，三星在進博會現場還展示了DDR5、LPDDR5X、GDDR7 DRAM等存儲產品。

據悉，美光于今年10月已宣布其192GB SOCAMM2已正式送樣。美光資深副總裁暨云端內存事業部總經理Raj Narasimhan曾表示：“隨著AI工作負載變得更加復雜而嚴苛，數據中心服務器必須提升效率，為每瓦特的功率提供更多tokens。憑借在低功耗DRAM領域公認的領先地位，美光能確保我們的SOCAMM2模塊提供所需的數據吞吐量、能效、容量和數據中心級別的品質，這些對于驅動下一代AI數據中心服務器至關重要?！?/p>

ASML全景光刻解決方案亮相進博會

半導體設備供應商ASML以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相進博會技術裝備展區展館集成電路專區。ASML重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術。

“今年是ASML第七次參加進博會。通過這個促進溝通交流的寶貴平臺，我們期待與中國客戶、合作伙伴以及行業相關方加強互動?！盇SML全球執行副總裁、中國區總裁沈波表示：“AI正驅動全球對不同制程節點芯片的需求不斷增長，其中主流芯片在這一增長趨勢中發揮著重要作用。依托ASML全景光刻解決方案，我們致力于幫助中國客戶把握主流芯片市場機遇。”

在本屆進博會上，ASML在展臺以數字化方式展示其全景光刻解決方案下的部分亮點產品和技術。在光刻機領域，ASML展示的DUV光刻機包括TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B。

其中，TWINSCAN XT:260這款i-line光刻機是ASML首款可服務于先進封裝領域的光刻系統。據介紹，通過光學系統的創新，TWINSCAN XT:260具有大視場曝光，相較于現有機型可提高4倍生產效率，能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。除先進封裝外，TWINSCAN XT: 260還可支持主流市場的其他廣泛應用。

TWINSCAN NXT:870B在升級的光學器件和最新一代磁懸浮平臺的支持下，可實現每小時晶圓產量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供校正能力。

多電子束量測與檢驗領域，ASML展示了其首款實現在線缺陷檢測（涵蓋物理缺陷和電性缺陷）的25束電子束檢測系統eScan 1100，據了解，其晶圓量測吞吐量提升至單束系統的10倍以上。此外，ASML還展示了其未來技術路線圖，該公司計劃將電子束數量擴展至2700束。

新思科技集中展示半導體領域技術與創新產品，作為展臺的特色之一，上海大學和南京郵電大學學生通過ARC高校創新項目完成的實踐作品也將在現場亮相。

據悉，新思科技聯合華中科技大學、西安電子科技大學、上海大學等多所高校，推出ARC高校創新項目。項目以ARC處理器、IoTDK開發板及DesignWare? ARC?處理器IP組合工具（涵蓋32/64位CPU、DSP內核、NPU等關鍵組件）為核心，提供ASIP Designer工具。

引人關注的是，新思科技在展臺現場展示了靈巧智能科技五指靈巧手DexHand021量產版。據悉，該產品可通過拍攝和穿戴設備實現單手玩魔方、一手抓多物、使用常用工具等功能。

AMD、高通聚焦AI應用端成果展示

從半導體設備到AI應用終端，技術協同創新的脈絡清晰可見?！犊苿摪迦請蟆酚浾咦⒁獾?，本屆進博會上，移動芯片龍頭高通與AI芯片廠商AMD均以AI應用端成果為核心展示內容。

今年是AMD第五年參加進博會，其展臺位于技術裝備展區，展示基于AMD芯片的服務器、工作站、Mini AI工作站、AI PC等成果。

其中，AMD銳龍Mini AI工作站成為現場最受關注的產品之一。據了解，該產品搭載AMD銳龍AI MAX+395處理器，融合CPU、GPU與NPU異構算力，搭載16顆32線程“Zen 5”CPU核心，最高支持96GB專用顯存和16GB共享顯存，可在本地運行高參數大模型。目前，該產品已在法律、金融等行業落地。