隨著AI大模型加速向終端側滲透，物聯網正從“萬物互聯”邁向“萬物智聯”的關鍵階段。在這一轉型過程中，邊緣智能（Edge AI）、設備安全與跨平臺互聯成為行業關注的重點。在此背景下，Silicon Labs（芯科科技）亞太區業務副總裁王祿銘、中國大陸區總經理周巍及臺灣區總經理寶陸格就公司技術路線、產品策略及市場趨勢回答了媒體提問。三位高管圍繞安全認證、無線連接、邊緣計算等議題，介紹了公司在物聯網領域的最新進展。
率先獲得PSA Level 4認證，引領芯片安全新標準
在邊緣設備數據處理日益增多的背景下，芯片級安全防護的重要性持續上升。芯科科技近期即宣布其第三代無線SoC——SixG301已通過PSA Certified Level 4安全認證，成為全球首家通過該認證的物聯網芯片廠商。
PSACertified的認證是由Arm聯合多家機構推出的物聯網安全評估標準，Level 4為當前可用于量產芯片的最高等級，要求具備抵御物理攻擊的能力。據寶陸格介紹，PSA Level 4認證可有效抵御激光故障注入、側信道攻擊、微探測和電壓操縱等威脅，“不僅是應對當前攻擊，甚至對未來可能出現的攻擊方式也已在設計層面進行考量。”
寶陸格強調，芯科科技在安全性方面始終走在法規前面。早在獲得PSA Level 3認證時，其產品安全性已高于當時法規要求。此次SixG301通過PSA Level 4認證，正是基于在設計第三代SoC時就將抵御物理攻擊納入考量。
支撐該認證的是芯科科技的Secure Vault安全技術。寶陸格表示，Secure Vault并非單一硬件或軟件模塊，而是集成了硬件、軟件與整體安全架構的綜合性解決方案。第二代SoC已搭載Secure Vault Mid和High版本，而第三代SoC則進一步強化了對物理攻擊的防御能力。
周巍則指出，隨著歐盟無線電設備指令（RED）自2025年8月起對設備安全提出更明確要求，采用通過PSA Level 4認證的芯片，有助于客戶產品輕松滿足合規需求，加快上市節奏。
據王祿銘透露，芯科科技已組建專門團隊，持續跟蹤新興威脅，并與國際標準組織保持溝通，確保未來產品安全能力持續演進。
兩代SoC并行發展，差異化定位不同應用場景
芯科科技目前提供第一代、第二代和第三代無線SoC平臺，三者在市場上并行發展，服務于不同需求的客戶群體。
據王祿銘介紹，第三代SoC采用22納米工藝，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現突破。其首款產品SixG301主要面向線路供電的智能照明應用，集成了LED預驅動器功能，可減少外部元件數量，降低物料成本（BOM）和PCB空間占用，簡化設計流程。
相比之下，第二代SoC在功耗控制方面表現優異，更適合電池供電的設備。公司仍在持續推出多款第二代產品，如xG24、xG26、xG29等，滿足對功耗敏感的應用場景。
周巍補充道，第三代SoC更注重AIoT和邊緣計算，其內核升級至M55，并采用多核架構，將應用、無線和安全工作負載分離，提升整體性能。而第二代SoC則適用于邊緣計算需求不高但對功耗要求較高的場景。
寶陸格舉例說明道：“SixG301適用于線路供電的智能照明，而電池供電的應用我們仍推薦第二代SoC。”王祿銘也強調，第一代產品目前仍在出貨，公司根據客戶需求提供相應的產品方案。
管腳兼容設計，助力客戶靈活應對市場需求
芯科科技延續“管腳兼容”設計理念，所有同系列產品均實現硬件兼容。周巍以MG301和BG301為例說明：公司產品均以xG命名；MG代表支持多協議（如Thread、Zigbee、BLE），BG則專為低功耗藍牙（BLE）優化。客戶若使用MG301開發Matter over Thread產品，后續如需切換至藍牙Mesh，可通過OTA升級協議棧完成，無需更換硬件，從而顯著縮短產品迭代周期。
這一設計使客戶能快速響應市場需求變化，降低研發成本，尤其適合需要多協議支持的OEM廠商。
Matter協議推進順利，海外市場或率先爆發
作為連接標準聯盟（Connectivity Standards Alliance, CSA）董事會成員，芯科科技是Matter協議代碼的主要貢獻者之一，貢獻量接近23%，為半導體廠商中最高。
周巍表示，Matter市場預計從2026年開始快速增長，尤其在歐美市場，亞馬遜、蘋果、谷歌、三星等生態廠商的支持，以及Wi-Fi 7路由器逐步集成Thread功能，將推動Matter設備普及。目前已有歐洲大型燈具廠商在其新品中采用芯科科技的第二代和第三代無線產品。
寶陸格指出，美國市場已有Comcast等互聯網服務提供商（ISP）成功部署基于Matter的智能家居服務，為行業發展提供了參考案例。相較之下，國內市場生態較為復雜，各平臺邊界明顯，但已有領先廠商開始布局Matter，并探討建立符合本地需求的物聯網連接標準。
王祿銘認為，Matter的大規模落地仍面臨大廠互聯互通推進緩慢、地區標準差異等挑戰，但情況正在改善。例如，三星與谷歌已宣布相互支持，顯示出積極信號。
Sub-GHz長距離通信方案FG23L，主打高性價比與遠距離覆蓋
針對中國市場對低成本、長距離通信的需求，芯科科技推出了基于Sub-GHz頻段的SoC——FG23L。
據王祿銘介紹，FG23L將無線收發器與MCU集成于單一芯片，憑借約146dB的鏈路預算，可提供同類產品兩倍的傳輸距離。該芯片支持+20dBm發射功率和高接收靈敏度，適用于電表、水表、工業傳感器等遠距離通信場景。
他并補充說，此前，芯科科技已推出FG23 SoC，旨在推動客戶從“收發器+MCU”的雙芯片方案轉向單顆SoC集成方案。但由于部分客戶認為FG23價格較高，接受度受限。為此，芯科科技推出了高性價比的FG23L SoC，以解決價格方面的困擾，推動更多客戶采用集成化的SoC方案。
周巍解釋道，FG23L采用DSSS擴頻技術，最遠傳輸距離可達3公里以上。結合OFDM調制，可進一步提升通信性能。
此外，FG23L支持全球Sub-GHz頻段，包括中國的433MHz、日本800MHz、歐洲868/880MHz等，滿足不同地區法規要求。
端側AI加速落地，人形機器人或成下一個爆發點
在AI向邊緣遷移的趨勢下，芯科科技已在第二代SoC中引入矩陣向量處理器（MVP），用于加速輕量級AI/ML任務，如傳感器數據融合、異常檢測等。
王祿銘表示，公司在芯片設計上始終堅持創新引領。例如，早期推出的動態多協議（DMP）技術、MVP加速器等，均被行業后續跟進。第三代SoC進一步提升算力，支持更復雜的本地決策。
周巍認為，端側AI已進入“小爆發”階段。例如，AI陪伴機器人可在本地分析兒童表情并實時反饋；智能喂食機可根據寵物行為判斷是否需要喂食或加水，無需上云。
他特別指出，當人形機器人成本降至5萬元人民幣左右并解決安全性問題時，將迎來大規模爆發。屆時，本地計算和安全防護將成為關鍵。
開放合作生態，聚焦底層平臺建設
在AI生態策略上，芯科科技選擇與第三方算法平臺合作，而非自行開發全套AI能力。
周巍介紹，公司已與Edge Impulse等平臺合作，為客戶提供成熟的算法支持。王祿銘用“買牛奶，而不是牽一頭牛”比喻這一策略：專注于做好芯片、協議棧和開發工具，讓客戶便捷地接入成熟資源，降低學習門檻。
寶陸格表示，目前公司以與第三方合作為主，暫無收購AI算法公司的計劃。
22納米工藝是邊緣SoC“甜蜜點”，兼顧性能與成本
關于為何選擇22納米工藝，寶陸格解釋，邊緣SoC的“甜蜜點”在40至22納米區間。該區間在性能、功耗、研發工具成本、掩模費用和供應鏈穩定性之間達到最佳平衡。
他認為，手機AP或GPU追求極致先進制程，但邊緣SoC更需綜合考量總體成本與供應鏈風險，22納米是當前最優選擇。
Allin IoT戰略堅定，中國市場獲實打實支持
王祿銘重申，芯科科技堅持“All in IoT”戰略，將持續深耕物聯網領域。高通收購Arduino的舉動印證了IoT市場的巨大潛力，也凸顯了開發者體驗的重要性。
周巍強調，公司對中國市場的支持是“實打實的行動”。除推出為中國和亞太市場定制的L系列產品（即高性價比的“Lite”精簡版，如FG23L、MG24L、xG22L）外，還在互聯健康、汽車無鑰匙進入（PEPS）等新興藍牙應用領域重點投入。
據悉，公司在互聯健康領域的營收已實現翻倍增長，汽車電子業務也將于今年進入收獲期。
WorksWith在線大會即將到來，聚焦邊緣AI和前沿無線連接技術趨勢
即將在11月19至20日正式展開的Works With在線開發者大會，將有精彩的開幕主題演講，重磅講師陣容包括來自亞馬遜（Amazon）、思科（Cisco）和三星（Samsung）的行業領袖，以及芯科科技高管團隊所帶來的精彩分享，即刻預約參加以探索他們對“互聯智能（Connected Intelligence）”趨勢的深刻洞察。此外，今年的大會也規劃了藍牙、計算與機器學習系列、Matter、遠距離連接、軟件賦能、Wi-Fi等六大技術主題培訓課程－幫助開發人員從產品概念到開發驗證全面賦能專業知識和設計技巧。
Works With在線開發者大會旨在串連物聯網產業鏈，并向開發人員分享最新趨勢與技術 —— 這些技術正讓我們的生活更安全、更智能、連接更緊密。在為期兩天的活動中，您將可以參與培訓課程、主題演講與實操演示，請查閱以下詳細信息，以幫助您更好地規劃和提升此次參會體驗。
活動詳情
日期：2025年11月19-20日
報名網址：https://workswith.silabs.com/event/virtual2025/summary
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