在剛剛落幕的2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會上，嘉立創現場發布的64層超高層PCB與HDI（高密度互連）板，成為全場焦點。
這并非一次普通的產品迭代，而是中國硬件創新基礎設施邁向新高度的標志性事件。
從折疊屏手機的驚艷開合，到無線耳機的靜謐聆聽；從智能手表的健康守護，到人形機器人的蹣跚學步……硬件產品的迭代速度正經歷一場“細胞分裂”式的效率革命。
這場終端市場的“供應鏈競賽”，預示著一個深刻的變革：中國的硬件市場，正站在一個臨界點上，即將迎來具有劃時代意義的“IPHONE時刻”的集中爆發。
這股浪潮的背后，是一場由底層基礎設施革新、人才生態繁榮與市場需求升級共同驅動的系統性變革。
以嘉立創等為代表的硬件創新服務企業，正扮演著“筑路者”與“加速器”的關鍵角色，將曾經遙不可及的硬件創意，轉化為觸手可及的消費現實。
創新變量正在轉化為消費增量
硬件創新，曾一度是“慢”與“重”的代名詞。
十幾年前，PCB打樣環節“打樣難、打樣貴、周期長”如同三座大山，壓在每一個創新團隊的肩頭。
嘉立創創新性地提出“拼單”理念，將單次打樣成本從數百元降至數十元，交付周期從數周壓縮至最快12小時，激發了人人創新的活力。
截至2024年底，嘉立創注冊用戶數量超711萬個，同比增長超29%，帶動了訂單快速增長，全年訂單數量超1780萬筆，增幅超22%。
硬件研發成本的降低，也打開了新的消費市場。
在深圳南山的一家人工智能企業十方融海，今年以來，他們的智能AI設備迎來了爆發式增長，作為產品核心零部件的PCB需求也水漲船高。
該公司小智AI負責人表示：“這樣一塊PCB在平臺上的整體的下單量已超過10萬筆”。
據IDC數據，2025 Q3全球智能手機出貨量同比增速僅3.2%，創十年新低；反觀專注垂直細分場景的AI硬件，RUNTO報告顯示其市場規模同比增長13.4%，達1.102萬億元，其中消費級AI硬件的規模已經超過4000億元。
在這背景下，2024年，嘉立創實現營業收入近80億元、凈利潤9.98億元，分別同比增長18.55%、35.19%，保持穩健增長態勢。公司最近三年營業收入、凈利潤復合增長率分別為11.91%、32.04%。
然而，嘉立創的目標不止于降低創新的門檻，更在于提升創新的上限。
當電子產業邁向“極致小型化 + 高性能”的時代，僅有簡單的快速打樣已不足以支撐AI、5G等前沿領域的復雜需求。超高層PCB與HDI板，正是這場高端競賽中的“入場券”，它們廣泛應用于航空航天、5G通信設備、醫療電子、服務器、數據中心等高性能場景。
具體而言，此次發布的34至64層超高層PCB板厚最高達5.0mm，厚徑比高達20：1，最小線寬線距可達3.5mil，并采用Tg170高耐溫基材，滿足復雜電路集成化設計和信號完整性要求；HDI板則支持1-3階，選用生益S1000-2M高品質板材，采用激光成孔，最小孔徑達0.075mm，大幅提升布線密度，滿足高密度布線和極致小型化需求。
超高層PCB的價值核心在于利用極高的層數堆疊，來集成復雜的多模組系統，并通過構建分離的電源/地平面，為高速信號提供嚴密的屏蔽與隔離。HDI板則通過微盲孔技術，取代了占面積的傳統機械通孔，不僅釋放了板面空間，更實現了布線密度的數量級增長，使單位面積內能容納的焊盤和布線數量得到極大提升。
兩者的結合，成就了iPhone的超薄主板、特斯拉FSD電腦等過去被認為不可能的設計。可以說，沒有HDI和超高層PCB，就沒有現代智能硬件的今天與未來。
然而，攻克這兩項技術并非易事。以超高層PCB制造為例，制造過程面臨層間對準度、信號完整性和高縱橫比三大難點。比如，在層間對準度方面，64層精密疊構?是通過數十層信號層/電源層交錯排布，實現超復雜電路集成，這對制造是個嚴峻的挑戰。對此，嘉立創通過真空熱壓機在180℃/350psi下固化，并采用 “階梯式壓合”工藝解決層間結合力問題，最終實現小于0.05mm的層間對齊誤差。
但即便是高端的產品，依舊烙著“高端不貴，又快又好”的嘉立創底色。據了解，嘉立創實現超高層PCB樣板最快8天出貨，速度領先行業約一倍，同時憑借技術優化使產品價格較同類降低約50%。
這種高端創新能力的普及化，正轉化為市場上更高質量的消費增量。更強大的邊緣計算設備、更精密的醫療監測儀器、更智能的工業控制終端，正以前所未有的速度涌現，為經濟增長注入了含金量更高的新動能。
年輕人扎堆創業
如果說，基礎設施的革新為硬件創新鋪就了“高速公路”，那么源源不斷的人才，則是這條路上飛馳的“跑車”。
近年來，以宇樹科技為代表的一批人形機器人公司異軍突起，其背后一個顯著的特征是：創始人大多來自于高校，在象牙塔內完成了從0到1的理論突破與原型探索，畢業即創業。
在這條“人口紅利”向“人才紅利”邁進的“最初一公里”，嘉立創的身影同樣清晰。
許多如今在機器人領域活躍的年輕創始人，在學生時代就已是嘉立創平臺的深度用戶。他們通過嘉立創EDA軟件設計，通過平臺快速打樣、采購元器件，將腦海中的構想變為手中可測試的實體。
人形機器人作為融合機械、電子、自動化、計算機等多學科的復雜系統工程，其電控系統、結構件、算法驗證等環節并行推進，對核心控制器的空間緊湊性、算力密度和能量利用率提出了極高要求。
當他們決定“下場創業”，嘉立創自然成為其信賴的合作伙伴，從校園創新到下場創業，提供了全周期的服務。
在總臺春晚一炮而紅的宇樹機器人，其早期原型開發正是由嘉立創提供了PCB打樣、元器件貼裝等一站式服務，僅用3個月就完成了5次版本升級。
同樣，優艾智合打造的人形機器人“凌樞”，在嘉立創從PCB設計、打樣到貼裝的一站式支持下，僅用25天便完成仿生設計到真機行走。
這種“校園-企業”的正向循環，直接催生了機器人產業的指數級增長。
企查查數據顯示，截至今年8月12日，中國現存機器人相關企業有95.8萬家，接近100萬家。其中，2024年注冊量為19.32萬家，同比增長4.59%；而2025年前7個月，機器人相關企業的注冊量已達15.28萬家，同比增長43.81%，大幅超過去年全年新增企業增速。
融資方面，據IT桔子統計，2025年前三季度，國內機器人行業新增一級市場融資事件達到了610筆，較去年同期的294筆實現了同比翻倍增長。尤其是進入下半年以來，機器人賽道融資事件更是呈現加速增長的態勢，Q3有243筆投資事件，同比增102%。
每一個新注冊的公司，每一筆新的融資，都意味著更多的“機器人”正在路上。
截至目前，嘉立創自主研發的EDA軟件已進入全國1000余所高校課程體系，配套的“每月兩次PCB免費打樣”服務累計支持超千萬次實驗。
在最近的“深圳科創學院2025極客營”中，85名參賽者依托嘉立創平臺，在5天內完成18個項目的落地驗證，多個項目進行深入開發。
回望硬件創新的演進之路，答案已然清晰：中國硬件市場不再僅僅依賴于單一零部件的進步，而是深植于底層基礎設施的革新與人才生態的繁榮。
可以看到，硬件創新的門檻正在消失，未來的較量可能就在于一個想法，剩下的交給嘉立創實現就好了。這意味著每個工程師的桌面上，都可能誕生下一個改變世界的硬件產品。
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來源：新浪財經
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