作者 | 史正丞
美國半導體公司英特爾周五開盤后持續拉漲，到收盤時漲幅站上10%。消息面上，蘋果、谷歌、Meta等科技巨頭，似乎都有意找英特爾代工芯片。
先說最新的消息，知名科技分析師郭明??周五深夜在社交媒體上發文稱，英特爾有望最早在2027年開始出貨蘋果的最低端M系列處理器。他的最新產業鏈調查顯示，英特爾成為蘋果先進制程供應商的可見性近期已有顯著提升。
所謂的“最低端M系列處理器”，應該是指標準版M系列芯片，例如M5，不包括Pro、Max或Ultra版本。
郭明??稱，蘋果此前已與英特爾簽署保密協議，并取得了18AP先進制程的PDK 0.9.1GA工具包，項目進展符合預期。目前蘋果正等待英特爾計劃在2026年一季度發布的PDK 1.0/1.1。蘋果規劃最早可在2027年二至三季度，讓英特爾開始量產出貨用于最低端M系列處理器的18AP制程產品，但最終時間仍取決于收到PDK 1.0/1.1之后的開發推進情況。
據悉，蘋果的標準版M芯片主要用于MacBook Air與iPad Pro，今年的預期出貨量約為2000萬顆。考慮到明年還有一款配備“iPhone級別芯片”的MacBook Air上市，可能會分流掉部分訂單。所以明后兩年的“低端M系列處理器”出貨量預期均為1500萬至2000萬顆。
郭明??強調，這筆訂單規模并不大，但對蘋果與英特爾而言，其信號與趨勢意義非常重要。
首先，蘋果找到臺積電之外的先進制程“二供”，滿足供應鏈風險管理需求。對英特爾而言，拿到蘋果訂單的意義遠超營收和利潤本身，雖然短期內仍無法與臺積電競爭高端代工份額，但這可能意味著英特爾的代工業務熬過最艱難的時段，未來14A等更先進制程有望爭取蘋果等一線客戶的更多訂單。
除了蘋果之外，“英特爾可能為谷歌TPU提供封裝服務”的消息也在今天被拿出來翻炒。
這條消息的來源是行業咨詢機構TrendForce本周發布的一份報告，其中提及美國芯片供應鏈缺乏本土可用的封裝廠，所以多家大型科技公司正在尋求英特爾提供EMIB和Foveros等封裝服務。
TrendForce預計，英特爾最快可能會為預計于2027年問世的谷歌TPU v9提供封裝技術，Meta的MTIA人工智能芯片也有傳聞稱將采用英特爾封裝技術。
這背后也有另一層原因：現在英偉達、AMD等GPU制造商已經占據了臺積電CoWoS封裝產能的絕大部分。因此對于ASIC廠商而言，選擇英特爾比等待臺積電更為可行。
