
2026年1月10日浙江寧波,Flink啟明產鏈聯合蘇州銳杰微科技集團有限公司共同舉辦2026高導熱封裝材料創新應用論壇。論壇將圍繞Chiplet、3D堆疊封裝、鍵合工藝、高算力芯片、AI智算中心液冷等的熱管理升級需求,聚焦封裝熱管理中的高導熱材料、前沿工藝技術與應用場景適配痛點,搭建產學研用深度交流平臺,推動封裝工藝環節中的材料研發、技術優化與場景落地的融合發展。
2026高導熱封裝材料創新應用論壇,1月10日寧波見!掃碼下方二維碼,立即報名!
德國近期對半導體戰略資金進行重大調整,將原計劃支持英特爾馬格德堡晶圓廠項目的數十億歐元聯邦及州政府資金,重新分配至多個半導體相關技術項目。這一舉措不僅源于英特爾項目的長期延遲,更體現了德國政府鎖定半導體專項預算、補強歐洲產業短板的戰略考量,標志著其半導體支持模式從 "重點扶持大型項目" 向 "公開征集、精準補位" 的轉型。英特爾馬格德堡大型晶圓廠項目的持續延遲,成為此次資金調整的直接導火索。此前德國政府通過直接談判模式重點支持該類大型項目,但項目進展緩慢導致專項預算面臨被挪用的風險。為確保資金切實流向半導體產業,德國政府決定啟動資金重配,將資源轉向更具確定性的項目。本次公開征集的資金池規模約為 20 億歐元,但企業申請總額高達 60 億歐元,供需缺口達 3 倍,凸顯歐洲半導體企業對政府支持的迫切需求。2.2 覆蓋領域與審批要求資金支持范圍精準聚焦歐洲半導體產業薄弱環節,涵蓋成熟制程產能、存儲器、半導體材料及設備等關鍵領域。為加速項目推進,入選項目已獲得 "提前開工許可",企業可自擔風險啟動建設,但最終撥款仍需通過德國政府正式批文及歐盟委員會競爭審查。3.1 GlobalFoundries 德累斯頓擴建:成熟制程 + 國防應用雙聚焦作為本輪資金支持中最受矚目的項目,GlobalFoundries 宣布啟動德累斯頓工廠成熟制程擴建,并舉辦高規格發布活動,德國總理及薩克森州州長親自出席,彰顯政府對該項目的強力背書。該項目總投資約 11 億歐元,核心聚焦車規級、工業及通信市場需求旺盛的成熟制程產能擴充,同時首次明確產出將支持部分國防應用場景,填補了歐洲在相關領域的產能空白。3.2 QuantumDiamonds 量子計量廠:布局先進封裝檢測新賽道除傳統半導體制造外,本輪資助首次將量子裝備納入重點布局范疇。初創企業 QuantumDiamonds 憑借創新技術獲得提前開工許可,將建設基于金剛石氮空位中心(NV 中心)的磁場成像計量系統。公司計劃在2026年交付首批商用設備,一臺將投放中國臺灣新竹,另一臺進入美國圣何塞。正在籌建的生產設施預計投資1~2億歐元,最高可獲50%非稀釋性政府支持。
2026年1月10日浙江寧波,Flink啟明產鏈聯合蘇州銳杰微科技集團有限公司共同舉辦2026高導熱封裝材料創新應用論壇。論壇將圍繞Chiplet、3D堆疊封裝、鍵合工藝、高算力芯片、AI智算中心液冷等的熱管理升級需求,聚焦封裝熱管理中的高導熱材料、前沿工藝技術與應用場景適配痛點,搭建產學研用深度交流平臺,推動封裝工藝環節中的材料研發、技術優化與場景落地的融合發展。(詳情點擊:第一輪嘉賓預告:銳杰微/中科院寧波材料所/天工大/清煜半導體/北航寧波創新研究院/西建大——2026高導熱封裝材料創新應用論壇)

?15家單位確認演講!銳杰微/天岳先進/鴻富誠/泰吉諾/硅酸鹽所/綿陽9院/微電子所/寧波材料所等丨2026高導熱封裝材料創新論壇
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