最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告中預(yù)估，企業(yè)端的AI應(yīng)用才剛開始，加上全球國家客戶熱衷在AI部署上實(shí)現(xiàn)自給自足，推升2026年全球半導(dǎo)體銷售額將年增30%、邁向1萬億美元。
仍是樂觀的一年
美銀認(rèn)為，市場對AI回報(bào)率與超大規(guī)模云端（Hyperscaler）現(xiàn)金流的審視可能導(dǎo)致股價(jià)波動(dòng)，但新興的大模型開發(fā)者（LLM）、服務(wù)企業(yè)與主權(quán)客戶等AI工廠，將抵消這些負(fù)面壓力。投資情緒可能出現(xiàn)Mid-age blues，但LLM開發(fā)商、云端巨頭與主權(quán)國家的競賽仍在持續(xù)進(jìn)行，因而使AI競賽仍處于中早期階段，強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)中心需求與供應(yīng)鏈緊張，將對2026年AI基本面產(chǎn)生支撐。
整體而言，2026年AI雖將驅(qū)動(dòng)市場波動(dòng)，但仍是樂觀的一年，除AI應(yīng)用才剛開始，全球國家客戶熱衷在AI部署上實(shí)現(xiàn)自給自足，加上資本支出不斷提升，將推升2026年全球半導(dǎo)體銷售額將年增30%、邁向1萬億美元。
其中，AI半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將有50%以上的年增長幅度，驅(qū)動(dòng)力主要來自數(shù)據(jù)中心高利用率、供應(yīng)吃緊及企業(yè)端的應(yīng)用；晶圓制造設(shè)備（WFE）預(yù)計(jì)銷售額將有近兩位數(shù)的年增長；至于類比半導(dǎo)體，因宏觀環(huán)境不明，建議擇優(yōu)布局。
半導(dǎo)體持續(xù)強(qiáng)勁
大摩認(rèn)為，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)強(qiáng)勁，其中大中華區(qū)供應(yīng)鏈更將由AI需求主導(dǎo)，這可能對非AI領(lǐng)域如手機(jī)、PC等產(chǎn)生負(fù)面影響，因?yàn)橘Y源如晶圓代工、存儲(chǔ)器、玻璃基板材料等將被AI消耗。
在AI晶圓代工與封測領(lǐng)域，看好臺(tái)積電、日月光投控、京元電；在AI ASIC板塊，偏好聯(lián)發(fā)科、創(chuàng)意、世芯等，六檔個(gè)股均給予優(yōu)于大盤評(píng)級(jí)。2027年后，美國電力基礎(chǔ)設(shè)施是否能滿足強(qiáng)大的AI運(yùn)算需求，則是不確定的因素。
