智能傳感器，作為萬物互聯的核心感知單元和國家制造業核心競爭力的關鍵標志，承載著打破高端技術壁壘、打造自主可控產業生態的重要使命。
近年來，國內高校與科研院所持續發力，在技術、工藝、新材料等領域產出了大量高質量科研成果，但受制于真實產業場景的驗證，技術成果尚未跨越從“實驗室”到“生產線”的鴻溝。與此同時，在技術轉化的另一端，傳感器企業也面臨著高端核心技術“卡脖子”、復合型人才缺口巨大的雙重挑戰，許多高價值領域亟需技術突破，卻難以精準對接專業研發團隊，人才斷層制約技術迭代。
打破僵局的關鍵，不能僅靠單一學術會議或技術論壇，而是需要重構產學研協同生態，圍繞“企業真實需求+可產業化成果”，“填平”理論創新與場景應用的“最后一公里”鴻溝。
為此，4月14日-16日，我們將廣泛聯合產業界各端，舉辦“2026第一屆智能傳感器學術與產業融合會議暨成果展”。聚焦智能傳感器領域的學術前沿與產業需求，依托主辦方“中國傳感器與物聯網產業聯盟”及其下屬“產學研專委會”，通過國家級平臺的力量聯動1500家會員單位，真正讓學術賦能產業、讓產業反哺學術。
會議定位于科研力量與產業需求之間的協同平臺，以搭建高校和企業聯合研發產業化橋梁、建立傳感器領域人才庫, 為企業輸送專業人才為目標，通過收集各高校院所研發成果，推動產業化落地，促進科技創新成果高效轉化。
為實現精準匹配與有效對接，本次會議為收費會議，將在充分明確各方成果與需求的前提下開展對接工作。
前期將廣泛收集來自科研院所、研究團隊的先進課題項目，篩選優秀項目進行路演展示。同時調研企業真實技術需求和人才需求，組織雙方開展技術、資本、政策匹配會議。具備產業化前景的項目將進入“可交易成果池”，在Sensor Shenzhen展會及會議現場強勢亮相，深度交流，在400+家展商、20000+以上專業觀眾中獲得專業曝光。
為保障項目落地切實可行，大會之外，組委會還將通過多場小型專題對接會，定期推送匹配項目與人才合作機會并進行回訪，同時聯動產業園區與投資機構，為優質項目提供資金和資源的落地支持。“聯盟年度需求池”也將長期對外開放，持續為成果端、落地端的合作伙伴提供交流對接窗口。
現階段，面向全國高校、科研院所、研究團隊，廣泛征集智能傳感器相關的科研項目和成果，招募會議共主席，合作伙伴，參會代表。
歡迎各高校科研團隊、傳感企業、投資機構、產業園區、孵化器及行業同仁，共赴這場智能傳感的產學研融合之約，加速成果從“實驗室”到“生產線”轉化。
大會咨詢聯系：
蔣先生
18350314122（微信同號）
SIA產學研專委會，由中國傳感器與物聯網產業聯盟牽頭，聯合全國40余家所綜合性大學、科學院所及20余家企業及服務機構共同發起，圍繞微電子、微納制造、自動化測控、新材料等重點領域，在高校研究院、企業及產業鏈資源之間，提供技術及應用創新、金融及政策支持、產業化推進支持，致力于構建市場經濟、高校人才培養、科學技術研究緊密銜接的完整技術創新鏈條，立足高新技術產業發展需求，促進研發和成果轉化的研發平臺、孵化平臺、重點實驗室和產業化基地的建立。
