近日，A股上市公司通富微電發(fā)布全年業(yè)績預告，公司預計2025年1-12月業(yè)績大幅上升，歸屬于上市公司股東的凈利潤為11.00億至13.50億，凈利潤同比增長62.34%至99.24%，預計基本每股收益為0.72至0.89元。
對于業(yè)績變動的原因，通富微電表示，2025年內(nèi)，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，公司積極進取，產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增幅上升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加。同時，得益于加強經(jīng)營管理及成本費用的管控，公司整體效益顯著提升。此外，公司準確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，圍繞供應鏈及上下游布局產(chǎn)業(yè)投資，取得了較好的投資收益，增厚了公司2025年業(yè)績。
公開資料顯示，通富微電為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務，產(chǎn)品和技術覆蓋人工智能、高性能計算、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。公司近年來著力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等先進封裝技術，并積極布局Chiplet、2D+等頂尖技術以形成差異化優(yōu)勢。公司總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務網(wǎng)絡，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城布局九大生產(chǎn)基地，實現(xiàn)了高效率和高質(zhì)量的生產(chǎn)能力。
同日，公司披露了向特定對象發(fā)行股票預案，擬募集資金總額不超過44億元。根據(jù)公告，扣除發(fā)行費用后，募集資金將全部用于多個封測產(chǎn)能提升項目及補充流動資金。
具體募投項目包括：存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目、汽車等新興應用領域封測產(chǎn)能提升項目、晶圓級封測產(chǎn)能提升項目、高性能計算及通信領域封測產(chǎn)能提升項目。其中，汽車等新興應用領域封測產(chǎn)能提升項目計劃投資109,955.80萬元，建成后將年新增相關封測產(chǎn)能50,400萬塊，旨在鞏固公司在車載等封測領域的優(yōu)勢地位。
公司強調(diào)，晶圓級封裝是先進封裝的關鍵工藝路徑，本次加強該能力建設是基于對技術趨勢的判斷，有助于構(gòu)建長期技術優(yōu)勢，提升面向頭部客戶的服務深度，夯實在高端封測領域的戰(zhàn)略地位。通富微電表示，本次募投項目均圍繞關鍵領域芯片產(chǎn)品及國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略定位，旨在協(xié)同下游芯片原廠，加速本土產(chǎn)能建設，形成更具韌性的產(chǎn)業(yè)鏈格局。
項目投向集中于下游高景氣度、國產(chǎn)替代加速的增長領域，旨在提升產(chǎn)能規(guī)模與供給彈性，更好地承接市場機遇，鞏固公司在全球封測產(chǎn)業(yè)的領先地位。公司稱，此舉將推進公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從“廣覆蓋”向“強支點”升級。公司同時表示，其具備豐富的技術儲備和客戶基礎，建有國家級和省級創(chuàng)新平臺，并承擔多項國家級科技攻關項目，擁有專業(yè)的研發(fā)隊伍和國內(nèi)外市場開發(fā)經(jīng)驗，具備實施本次募投項目的能力。
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