東南大學讓中國MEMS產業有了“自主圖紙”

MEMS 2026-01-30 07:00

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來源：東南大學

在半導體與傳感器領域，有一個隱秘而關鍵的“卡脖子”環節——MEMS CAD設計軟件。全球市場100%被Coventor、IntelliSense等海外巨頭壟斷，國內相關研發幾乎為零。沒有自主的設計工具，中國MEMS（微機電系統）產業的創新，就如同蓋樓沒有圖紙。

在“發現東大獨角獸”大賽中，一個來自東南大學頂尖實驗室的硬核項目——國產自主MEMS CAD設計軟件，正試圖打破這堵厚重的技術壁壘。該項目不僅承載著科研團隊二十余年的技術積累，更肩負著實現中國MEMS產業設計環節自主可控的戰略使命。

“國家隊”技術天團：為MEMS產業畫了20年“圖紙”

國產自主MEMS CAD設計軟件項目背后，是一支堪稱“國家隊”的技術天團。項目創始人周再發教授，是國家重點研發計劃項目首席、東南大學MEMS教育部重點實驗室常務副主任，曾獲國家科技進步二等獎。技術顧問黃慶安教授，是中國大陸MEMS方向首位IEEE Fellow，MEMS教育部重點實驗室的創建者。

國產自主MEMS CAD設計軟件團隊核心成員均來自東南大學MEMS教育部重點實驗室，該實驗室近五年授權專利近300項，成果已廣泛應用于大型骨干企業。深厚的學術底蘊與工程化經驗，為攻關這款跨學科、高復雜度的工業軟件提供了堅實基礎。

比國外軟件更懂中國工廠：依靠“工藝仿真顯微鏡”實現精準破局

面對國外MEMS CAD軟件巨頭的全方位壟斷，團隊選擇了差異化突破路徑：以工藝級仿真為核心切入點。與市場上以器件級和系統級仿真為主的國外軟件不同，項目團隊深耕光刻、刻蝕、淀積等關鍵制造環節的物理建模與仿真。其開發的厚膠光刻、電子束光刻、深反應離子刻蝕等模塊，均基于嚴格的物理模型，仿真精度高，并能與國內實際產線工藝緊密結合。

“我們的優勢在于，從底層物理模型出發，真正理解MEMS工藝如何影響器件性能。”團隊技術負責人表示。目前，部分模塊已與國際廠商IntelliSense開展合作，并已為華為、瑞聲科技、華潤上華等企業提供技術支持與服務，實現了從技術到市場的初步驗證。

借大賽“起飛”：MEMS硬科技從論文走向產品的關鍵加速

參與“發現東大獨角獸大賽”，為這個深度技術驅動型項目插上了資本的翅膀與產業的橋梁。大賽不僅提供了面向頂級投資機構的曝光機會，其匯聚的產業資源、管理智庫及媒體關注，更是幫助團隊完成了從“科研思維”到“產品思維”的關鍵一躍。大賽評委指出：“在科技自立自強的國家戰略下，此類解決基礎工具‘卡脖子’難題的項目，具有極高的戰略價值與投資潛力。大賽正是要發現并助力這樣的‘隱形冠軍’。”