五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
甲骨文擬裁員2-3萬人
英偉達CEO黃仁勛否認對OpenAI不滿，稱非常喜歡與奧爾特曼共事
SpaceX或與xAI合并
彭博社稱蘋果AI團隊持續“失血”：Siri高管與4名研究員數周內密集出走
曝三大存儲廠商嚴控存儲芯片訂單
消息稱亞馬遜正在洽談向OpenAI投資達500億美元
消息稱LG停產8K面板
消息稱Waymo擬融資約160億美元，估值接近1100億美元
小米和福特雙雙否認合作傳聞
Yole Group：2030年先進封裝市場規模將達近800億美元
黃仁勛：英偉達與聯發科打造SoC芯片，專為強大AI性能電腦設計
機構：預計今年全球AR眼鏡出貨量大增53%，2030年將達3211萬臺
信通院：2025年國產手機品牌占總出貨量85.5%，5G手機市場份額近九成
1
【甲骨文擬裁員2-3萬人】
據外媒報道，投資銀行TD Cowen最近在一份研究報告中指出，甲骨文正在考慮裁員2-3萬人，并出售部分業務。
研究報告顯示，本輪裁員可釋放80億美元（現約合557.26億元人民幣）-100億美元（現約合696.57億元人民幣）現金流，同時甲骨文也在考慮出售其醫療軟件部門Cerner。
同時，多家美國銀行已停止向甲骨文相關的數據中心項目提供貸款，報告中聲稱：“股權和債務投資者都對甲骨文提出質疑，思考其是否具備這一建設規模的融資能力”。
2
【SpaceX或與xAI合并】
據路透社報道，SpaceX已就與xAI合并事宜展開磋商，擬議的交易架構可能采用以xAI股份置換SpaceX股票的方式。目前該交易的估值、結構與時間節點均未敲定，雙方也尚未簽署任何協議。
路透社指出，1月21日有兩家實體在美國內華達州完成注冊，旨在為SpaceX與xAI的潛在合并交易提供便利。
馬斯克在X平臺上發布了一條簡短回復，似乎間接認可了這篇報道。有帖子將SpaceX稱作未來的“戴森球企業”，馬斯克對此回復道“沒錯”。該評論提及的戴森球是一個科幻巨型結構概念，指由環繞天體運行的海量衛星或建筑組成的龐大網絡，用于捕獲天體的能量。
3
【曝三大存儲廠商嚴控存儲芯片訂單】
據日媒報道，三星、SK海力士和美光這三大DRAM芯片制造商正在收緊存儲芯片訂單管理。
消息人士透露，這三家公司將采取更嚴格的盡職調查措施，確認最終用戶身份、訂單數量，甚至會詢問其是否真實存在需求，防止超額訂購或過度囤積。
采取這些措施的主要目的是當前內存芯片供應依然緊張，而AI巨頭對HBM芯片的巨大需求擠占了原本的消費級產能。
4
【消息稱LG停產8K面板】
據外媒報道稱，LG Display已確認停止生產8K LCD和OLED面板，標志著電視行業對8K技術的集體“退燒”。
LG公司代表本月初證實了這一消息，并表示：“全面審視當前的顯示市場趨勢以及8K內容生態系統的發展動向”。LG方面也并未把話說死，其代表補充稱技術準備已就緒，一旦市場時機成熟，公司隨時準備重啟相關業務。
受面板停產影響，消息稱LG電子將不再為2024款QNED99T補充庫存，這不僅是該公司發布的最后一款8K LCD電視，也可能標志著其中止8K產品線。
5
【小米和福特雙雙否認合作傳聞】
近日，外媒曝出福特汽車正與小米磋商合作，探索成立合資企業并在美國本土化生產電動汽車的可能性，該合作若落地或為小米進軍美國市場鋪路，同時福特也與比亞迪等中國車企接觸了美國市場的潛在合作。
小米方面對此回應稱，有關小米正與福特汽車公司商談合資企業的報道是虛假的。小米目前未在美國銷售其產品和服務，也未就此進行談判。福特稍早前也明確回應，“該報道完全不屬實，毫無事實依據。”比亞迪暫未置評。
6
【Yole Group：2030年先進封裝市場規模將達近800億美元】
市場調查機構Yole Group研報顯示，先進封裝已成為推動封裝市場擴張的重要力量。2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。2030年有望超794億美元。
Yole Group預計，隨著AI、高性能計算和數據中心等領域的需求增長，2.5D/3D先進封裝市場將持續擴大，到2030年有望接近350億美元，2024年至2030年的復合年增長率約為19%。其中，Fan-Out Panel-Level Packaging（FOPLP）技術在成本效益和滿足高性能封裝需求方面具有優勢，將在PMICs、RF ICs、音頻、編解碼器和APU等領域得到廣泛應用。
END
