作者 | 趙昊
隨著半導體行業掀起新一輪整合浪潮，德州儀器宣布已達成協議，將以75億美元收購芯片設計公司芯科實驗室（Silicon Labs）。
周三（2月4日），德州儀器發布新聞稿，稱雙方已簽署最終協議，將以每股231美元的全現金方式收購芯科實驗室，總價值約為75億美元，交易預計將于2027年上半年完成。
受該消息影響，芯科實驗室（股票代碼：SLAB）周三收漲48.89%，股價重回2022年初錄得的歷史高位附近；德州儀器則跌1.02%。
據了解，芯科實驗室的芯片廣泛應用于智能家居設備、工業自動化、電池儲能以及商業照明等產品制造領域。
自2021年剝離基礎設施和汽車業務部門后，芯科實驗室專注于生產用于物聯網（IoT）無線設備的芯片，這為德州儀器業務拓展帶來了新的增長機會。
此次收購是德州儀器2011年以65億美元收購國National Semiconductor以來規模最大的一筆并購交易。通過最新的收購，德州儀器表明其戰略重心仍聚焦核心業務。
德州儀器目前的終端市場涵蓋工業、汽車、數據中心、個人電子產品和通信設備，上周其發布的季度營收指引強于市場預期，顯示來自工業客戶和汽車制造商的需求正在復蘇。
由于在全球供應鏈中的重要地位（工廠設備和汽車制造商通常會提前數月訂購芯片），德州儀器的訂單情況反映企業對未來銷售前景的信心，有時被視為經濟“風向標”。
德州儀器在最新的聲明中表示，此次收購將通過整合各方資源，打造嵌入式無線連接解決方案領域的全球領導者。合并后的公司將通過增強創新能力和拓展市場渠道，更好地服務現有客戶和新客戶，從而加速增長。
德州儀器首席執行官Haviv Ilan表示，收購芯科實驗室的無線連接產品組合“將增強我們的技術與知識產權，實現更大的規模效應”。
作為芯片設計商同時也是制造商，德州儀器在2024年獲得了16億美元聯邦補貼，用于支持其在得克薩斯州和猶他州擴建生產設施。去年6月，德儀還表示將在美國七座工廠投入超過600億美元用于制造業擴張。
目前，半導體行業正處于整合期，芯片制造商通過并購來在人工智能（AI）熱潮中搶占優勢，同時對沖技術變革帶來的動蕩。
去年，軟銀以65億美元收購了Ampere Computing，私募股權公司銀湖資本也收購了英特爾旗下Altera部門51%的股份，對該業務估值達87.5億美元。
