半導體連續四樁收購

德州儀器（TI）和Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格全現金收購Silicon Labs，交易總企業價值約為75億美元。

英飛凌將收購ams OSRAM的非光學模擬/混合信號傳感器產品組合，以拓展其傳感器業務。雙方已達成協議，收購價格為5.7億歐元，且不涉及債務和現金。

SiTime與瑞薩的合并子公司瑞薩電子美國公司已簽署最終協議，SiTime將收購瑞薩時序業務相關的部分資產。

西門子（Siemens）在上周收購法國初創公司Canopus AI，通過引入計算量測（Computational Metrology）和檢測技術，強化其Calibre晶圓制造軟件生態。

惠普、戴爾等 PC 大廠首次考慮采購中國 DRAM

據《日經亞洲》報道，受存儲芯片供不應求、價格暴漲影響，惠普、戴爾、宏碁、華碩四大 PC 廠商正首次考慮采購中國 DRAM 芯片。

2026 年 Q1 存儲芯片價格飆升：TrendForce 數據顯示，通用 DRAM 合約價環比漲 90%-95%、NAND Flash 漲 55%-60%；Counterpoint 則稱 DRAM 環比漲 80%-90%（服務器 DRAM 為主要驅動力，64GB RDIMM 價從 450 美元升至超 900 美元）、NAND Flash 同漲 80%-90%。預計 Q2 漲幅放緩（PC / 服務器 DRAM 均漲 20%，NAND 分別漲 15%/20%），但采購成本仍高。

當前全球 90% 以上 DRAM 產能由三星、SK 海力士、美光掌控，且優先供應 AI 巨頭，導致消費類通用 DRAM 緊缺。惠普、戴爾已啟動中國 DRAM 廠商產品認證，宏碁、華碩也對國產 DRAM 持開放 / 推進態度，計劃用于非美市場產品，中國廠商成 PC 廠商潛在供應 “救星”。

印度推出基于RISC-V的寬帶網絡SoC

Aheesa 創始人兼 CEO Sridharan Mani 在接受采訪中強調，VIHAAN-I 是印度首款全自主研發的 RISC-V 架構寬帶接入 SoC，“采用 28 納米工藝，單芯片集成計算、寬帶接入、系統控制三大核心功能，內核基于印度先進計算發展中心（CDAC）的 Vega RISC-V 處理器打造”。

從技術細節看，硬件端 VIHAAN-I 支持 DDR4 內存，覆蓋 SPI NOR 閃存、eMMC、SD / 微型 SD 卡等存儲接口；寬帶接入模塊集成 xPON 通用光網絡接口，兼容多類以太網標準（10BASE-TE/100BASE-TX/100BASE-FX/1000BASE-T），并內置多端口千兆以太網接口與光纖直連接口，可直接適配各類光纖接入網絡；同時通過四通道 PCIe 接口實現高速擴展，兼容 M.2 / 迷你 PCIe 協議，還能借助 PCIe、USB 接口拓展高速外設。

外設接口設計上，芯片配備多路 I2C 控制器、SSP 接口，支持 EEPROM、傳感器等板載設備；原生集成語音通信功能（含 POTS 接口與專用語音通道），可直接用于寬帶接入網關，且內置標準化啟動、調試接口，滿足實際部署需求。

協議與功能層面，VIHAAN-I 實現 GPON、EPON 全協議兼容，還集成以太網交換、路由、防火墻、VPN、DHCP、DNS 等基礎網絡功能，更可選配 5G 蜂窩網絡回傳模塊，為網絡提供冗余備份能力。

理想自研5nm芯片上車

2月6日，理想汽車董事長兼CEO李想稱全新一代理想L9 Livis版搭載2顆理想汽車全自研的“馬赫100”芯片，擁有全球最強的2560 TOPS算力；全球首次在60萬以內搭載800V全主動懸架系統；搭載首個“完全體”全線控底盤，集成線控轉向、四輪轉向、全電控機械制動（EMB）三項關鍵技術。

其中，“馬赫100”芯片是理想汽車自2022年起自研的核心技術，配合理想汽車自研大模型和自研操作系統，全新一代理想L9的智能化程度將大幅提升。李想曾表示，全新一代理想L9將成為智能體，包含眼睛（感知）、大腦（模型）、心臟（芯片）、神經（操作系統）等在內的完整技術棧讓車從被動工具變成主動伙伴。據悉，“馬赫100”芯片采用5nm制程，有效算力是英偉達Thor-U的3倍。

蘋果進軍AI硬件，首款AI眼鏡有望今年發布

科技媒體 Cult of Mac 日前發文稱，蘋果上周全員會議上，CEO 蒂姆?庫克首次確認正籌備 AI 驅動的全新產品類別，雖未展示原型機，但強調 AI 為蘋果帶來新機遇，印證業界猜測 —— 蘋果欲借 AI 重新定義人機交互，減少對傳統觸摸屏依賴。

據報道，目前爆料的 AI 設備至少有兩款：一是 AI 智能眼鏡，被視作接替 iPhone 的關鍵產品，首代無顯示屏，集成攝像頭、麥克風、揚聲器實現通話、音樂、翻譯等功能，預計 2026 年底展示概念、2027 年發售，帶顯示屏的二代或 2028 年推出；二是 AI 胸針，尺寸類似 AirTag，采用鋁合金 + 玻璃外殼，計劃 2027 年首發，正面有兩顆攝像頭（標清 + 廣角）可拍圖錄視頻，內置三麥克風、一揚聲器，設實體按鍵，背部為 Apple Watch 同款磁吸充電接口。

南芯科技發布高性能全橋驅動芯片

南芯發布SC77870XQ系列全橋電機驅動芯片，符合AEC-Q100標準，基于全國產供應鏈，集成電流監測和全面的診斷功能，可輸出最高12A電流，高效驅動12V汽車系統中的有刷電機和電磁閥應用，包括熱管理系統、域控、底盤、門控、燃油車閥門等。具有超小封裝及過電流能力，助力客戶推動下一代車身控制系統的升級。

Microchip推出全新電源模塊

MCPF1525電源模塊支持PMBus協議，可提供25A DC-DC電流，并支持高達200A的堆疊輸出。

AMD推出第二代Kintex UltraScale+ FPGA

新一代FPGA搭載6個專用32位LPDDR4X/5/5X-4266內存控制器，總帶寬最高可達102GB/s，PCIe Gen4 x8接口提供128Gb/s帶寬。根據官網信息，新產品包括3個SKU，包括328K邏輯單元的2KU030P、410K邏輯單元的2KU040P、491K邏輯單元的2KU050P。

國產車規核心芯片廠商，融了

芯升半導體完成天使輪融資，融資金額近億元。芯升半導體技術研發起源于科技部國家重點研發計劃，于2025年6月順利通過主機廠國產以太網芯片供應商導入審核。時敏通信芯片是汽車通信關鍵基礎芯片，其通過引入時間敏感網絡（TSN）機制，使傳統以太網具備低時延、低抖動和傳輸時間可確定的能力，可實現高精度時鐘同步，并對不同優先級的數據流進行精確調度。目前，國內時敏通信芯片市場規模已達數十億元，但國產化率仍然偏低，長期由海外廠商主導。

機器人，依然火熱

北京人形完成首輪超7億元市場化融資，此次融資標志著北京人形在持續深化技術研發的同時，正式步入市場化運營與產業化落地并行的新階段；逐際動力LimX Dynamics已完成2億美元的B輪融資；靈猴機器人完成超億元Pre-B輪融資，距上輪融資僅隔一月便再獲重磅資本加持；杭州四足機器人企業具微科技完成近億元A輪融資，本輪融資被業內視為一次圍繞四足機器人產業化落地的“生態型”布局；物理AI公司松應科技連續完成Pre-A、Pre-A+輪融資。

信號鏈公司，融了

芯聚威科技完成數千萬元人民幣Pre-A+輪融資，所募資金將專項用于加速高性能信號鏈芯片的產品研發與商業化落地進程，進一步夯實公司在細分領域的技術領先優勢。目前，公司已成功推出數十款高性能模擬芯片，產品矩陣覆蓋16-14bit高速高精度ADC系列、24bit大帶寬高精度ADC系列，以及低噪聲、高共模抑制比電生理模擬前端芯片系列等核心品類。

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