近日，長光華芯在互動平臺公開表示，硅光集成技術正推動光通信行業迎來歷史性變革，逐步實現從“電主導”向“光主導”的跨越。隨著3.2T模塊、量子光芯片等下一代技術的加速演進，硅光集成技術將深度綁定全球數字化進程，成為光通信領域不可逆的技術主線，而長光華芯已通過全資子公司星鑰光子提前布局該賽道，CMOS硅光芯片平臺項目預計于2026年底完成通線。
當前，全球數字化轉型持續深化，AI算力需求呈現指數級增長，數據中心互連帶寬正從現有水平向3.2T、6.4T乃至更高等級邁進，這對光通信技術的帶寬、能效提出了更高要求。硅光集成技術作為后摩爾時代的關鍵使能技術，憑借高帶寬、高能效、低成本的核心優勢，成為破解傳統電互連瓶頸的核心路徑。據行業研究顯示，硅基光互連在米級以上距離的能耗僅為傳統電互連的1/10，每比特能耗可低至1pJ，且能通過成熟的CMOS工藝實現規模化生產，大幅降低產業成本。
作為光芯片領域的核心企業，長光華芯敏銳捕捉到硅光集成的產業機遇，早已啟動技術布局。據悉，公司通過全資子公司出資設立蘇州星鑰光子科技有限公司，專門聚焦硅光集成下一代技術路線的研發與產業化。天眼查信息顯示，蘇州星鑰光子成立于2025年5月，注冊資本達10362.3189萬元，主營業務涵蓋計算機、通信和其他電子設備制造業，目前CMOS硅光芯片平臺項目尚處于建設期，預計2026年底完成通線試運行。
長光華芯相關負責人表示，硅光集成技術的發展是全球數字化進程的必然要求，公司將以蘇州星鑰光子為載體，持續加大研發投入，推動3.2T模塊、量子光芯片等核心技術的突破與落地。待星鑰光子年底完成通線后，將進一步完善公司在光芯片領域的產業布局，提升核心競爭力，助力我國光通信產業在全球競爭中占據優勢地位。
業內人士指出，3.2T光模塊作為當前硅光集成技術的重要應用方向，正處于預研加速階段，預計2027年將開啟CPO（共封裝光學）時代，而量子光芯片則為光通信技術的未來發展開辟了新路徑。長光華芯提前布局相關技術，不僅契合行業發展趨勢，更有望在下一代光通信技術競爭中搶占先機。數據顯示，硅光方案在高端光模塊市場的滲透率正快速提升，800G產品中占比已達60%，1.6T階段預計升至80%，3.2T時代有望完全替代傳統方案。
業內專家分析認為，隨著AI、云計算、大數據等產業的持續發展，光通信行業的技術迭代速度將進一步加快，硅光集成作為核心技術主線，市場空間廣闊。長光華芯提前布局并推進相關項目落地，不僅將為自身帶來新的增長動力，也將推動我國硅光集成產業的規模化發展，助力光通信行業實現高質量升級。
《硅光子技術及市場-2025版》
《硅光子及集成光路（PIC）技術及市場-2025版》
《光電共封裝（CPO）技術及市場-2026版》
《光電共封裝（CPO）和光互連技術專利全景分析-2026版》
