推出新思科技Multiphysics-Fusion? 技術——這是新思科技在半導體設計領域深度融合 Ansys 技術打造更廣泛 EDA 解決方案整體路線圖的首個重要里程碑
演示業內首個由新思科技 AgentEngineer? 技術驅動的多智能體協同芯片設計與驗證工作流程
發布 Ansys 2026 R1，新增 AI 驅動的多物理場仿真能力，深化與新思科技技術集成，并引入真實世界數字孿生技術，全面變革仿真與分析能力，助力構建更智能、更具韌性的系統
推出全新硬件輔助驗證（HAV）平臺及獨特的軟件定義能力，在性能、可擴展性與靈活性方面為整個產品組合樹立全新行業標桿
新思科技（納斯達克代碼：SNPS）全新旗艦大會新思科技 Converge 2026 于 3 月 11 日隆重舉行。新思科技總裁兼首席執行官蓋思新先生（Sassine Ghazi）以主題演講拉開大會序幕，分享了他對萬物智能時代中“從芯片到系統（silicon-to-system）”全新設計范式愿景——由芯片驅動、AI 賦能以及軟件定義。他還發布了覆蓋新思科技擴展后全線產品組合的全新工程解決方案，以助力創新者設計、驗證并交付下一代由 AI 驅動的產品。
下一代智能系統高度復雜，迫切需要一種全新的工程方法。通過實現軟件與硬件、電子與物理的協同設計，借助數字孿生在實體生產之前完成產品的設計、測試與迭代優化，并利用 AI 增強人類工程師的能力，客戶的研發團隊能夠顯著加快智能系統的上市進程。在新思科技 Converge 大會上，我們正在展示協同設計、數字孿生以及 AgentEngineer 技術的強大能力，這些能力使新思科技成為引領未來工程創新的最佳合作伙伴。
蓋思新（Sassine Ghazi）
總裁兼首席執行官
新思科技
發布多物理場融合技術：首批面向芯片設計的新思科技 + Ansys 集成式產品
新思科技發布了多物理場融合（Multiphysics?Fusion）技術，以及首批集成多物理場分析能力的 EDA 產品。這些產品覆蓋多個關鍵領域，包括：更高精度的多物理場簽核、增強的多物理場設計能力，以及面向高速模擬和 3DIC 設計的擴展電磁（EM）分析。
對于先進制程下的異構設計而言，電壓降、熱效應和電磁耦合已成為關鍵挑戰，直接影響系統性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設計流程中，有助于工程團隊更早、更準確地發現并解決潛在問題，同時與最終簽核結果實現更高的一致性。這不僅減少了設計迭代次數，還有助于優化功耗、性能與面積（PPA）指標。首批采用 Multiphysics?Fusion 技術的產品將重點解決以下領域的需求：
時序簽核：集成電壓降感知與熱分析能力，可滿足極端工作條件和高可靠性要求下的時序簽核。
Multi?Die 設計：從早期布局規劃到最終簽核，在完整 EDA 流程中支持熱與電壓降優化，并提供 AI 驅動信號完整性優化的高速自動布線，能夠實現早期熱、IR 壓降及應力分析。
設計收斂：將熱和電壓降感知融入設計收斂階段，以加快后期漏洞修復，減少設計迭代并提升 PPA。
模擬設計：支持集成的電源完整性與電磁分析，大幅提升運行效率、易用性和調試速度。
這些首批 Multiphysics?Fusion 集成產品現已面向測試客戶開放試用，預計將在未來數月內正式投生產使用。
以 AgentEngineer 技術開啟芯片設計全新范式
新思科技正在向其領先的 EDA 解決方案中持續開創具有更高自主性的人工智能能力。從強化學習開始，繼而在 Synopsys.ai? 中提供的生成式人工智能功能，如今，公司正在構建一個開放的智能體人工智能（agentic AI stack）技術棧，以智能多代理架構為核心，可執行端到端的設計與驗證流程。
新思科技展示了業內首個面向設計與驗證的多智能體協同芯片設計流程，展示了 AgentEngineer 技術如何增強人類工程師能力，并以超越傳統方法的速度加速處理高度復雜的芯片設計任務。
該工作流的特點式由新思科技 EDA 智能體協同處理以下任務：根據自然語言和形式規范生成 RTL（寄存器傳輸級）代碼，運行 Lint 檢查以確保 RTL 的整潔性，生成單元級測試平臺（testbench），并最終通過 EDA 工具迭代運行驗證以收斂至目標指標。對于大型 SoC 設計而言，采用傳統方法，這一前端設計過程通常需要一個驗證團隊四到六個月的時間。而由新思科技 AgentEngineer 技術驅動的工作流已經幫助客戶將生產力提升了 2 倍，在部分案例中實現高達 5 倍的改善。
新思科技的智能體技術棧基于行業標準的 SDK 和 API 構建，可與現有客戶智能體和數據實現互操作。公司正與 AMD、微軟和英偉達等關鍵行業領導者合作，共同開發隨時間推移具備更高自動化水平的差異化智能體能力。新思科技目前正與客戶就這一多智能體工作流展開合作，并致力于為從設計到制造全流程提供更多的多智能體協同工作流。
新思科技發布 Ansys 2026 R1——收購完成后的首個重要 Ansys 產品發布
新思科技發布了業內最深、最廣仿真產品組合的最新功能更新，集成了材料智能、功能安全、光子設計及嵌入式系統的工作流。作為自收購完成以來的首個重要 Ansys 產品發布，R1 帶來了：
全新的人工智能智能體與生成式人工智能仿真能力，包括 Ansys Mechanical? 軟件中的 Mesh Agent 新功能；Ansys GeomAI，一款用于生成、評估和細化幾何概念的全新解決方案；以及 Discovery Validation Agent，一個能利用上下文智能與行業最佳實踐主動識別設置問題的人工智能智能體合作伙伴。
新思科技的技術集成，包括新思科技 VC Functional Safety Manager（VC FSM）與 Ansys medini? analyze? 軟件的集成，創建了鏈接系統級和芯片級安全分析的端到端工作流，以實現可追溯性自動化并消除手動數據共享；新思科技 QuantumATK? 與 Ansys Granta MI? 平臺的集成，將原子級材料建模與企業級材料管理集成，以創建一致的、可隨時用于仿真的材料記錄；以及新思科技 OptoCompiler? 與 Ansys Lumerical FDTD? 軟件的集成，通過自動化 Verilog?A 模型生成與一致的光學行為，把光子器件設計連接到系統級光學仿真。
新思科技仿真與分析解決方案的這些增強功能，使工程師能夠更快速、更精確地獲取可信的仿真結果，進一步縮小仿真與物理測試之間的差距。
推出全新軟件定義硬件輔助驗證解決方案，助力人工智能普及
新思科技宣布對其行業領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合進行全面升級，幫助客戶應對人工智能計算需求及相關驗證生產力持續攀升、前所未有的挑戰，加速交付從數據中心到邊緣的多芯片（multi-die）及 AI 芯片。依托公司獨有的軟件定義能力，新思科技 HAV 平臺在整個產品組合范圍內樹立了性能、可擴展性與靈活性的全新標桿。
公司的軟件定義方法使 ZeBu Server 5 的性能提升了 2 倍，并為面向 AI 時代超大規模設計的模塊化 HAV 系統的容量擴展了 2 倍。新思科技還針對主流設計發布了 HAPS?200 12 FPGA 和 ZeBu?200 12 FPGA 平臺，提供 EP?Ready 硬件、2 倍容量，并在軟硬件驗證、功耗/性能分析和 RTL 驗證領域持續保持領先地位。全新、業內首創的測試自動化功能可在極少人工投入的情況下，更快、更早地檢測到緩存一致性和子系統級缺陷。
發布電子數字孿生平臺（eDT），加速物理人工智能系統開發
與此同時，在最近的 Embedded World 大會上，新思科技發布了電子數字孿生（eDT）平臺。該 eDT 平臺提供了一個端到端的數字孿生基礎，以幫助工程團隊從開發的最早階段將芯片設計與軟件行為以及全系統驗證連接起來。eDT 平臺將新思科技在提供虛擬 SoC 模型與大規模系統仿真方面的產品與市場領導地位，與其廣泛的合作伙伴生態系統相結合，以簡化、加速并規模化物理人工智能系統的開發。
該 eDT 平臺初期聚焦汽車用例，通過將軟件開發與系統集成“左移”，使整車廠（OEM）能夠在硬件可用之前實現高達 90% 的軟件驗證，從而降低車輛開發成本并縮短上市時間。新思科技正在 Converge 大會上展示全新 eDT 平臺。點擊了解更多信息。
關注新思科技 Converge 2026 新聞與動態
新思科技 Converge 大會于 2026 年 3 月 11–12 日在美國硅谷圣克拉拉會議中心舉行。掃描下方二維碼，關注新思科技 Converge 大會新聞中心觀看蓋思新先生（Sassine Ghazi）的開幕主題演講及獲取更多信息：
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是從芯片到系統工程解決方案的全球領導者，助力客戶加速創新，打造由人工智能驅動的產品。我們提供業內領先的芯片設計、IP核、仿真與分析解決方案以及設計服務。新思科技與來自廣泛各個行業的客戶緊密合作，最大化其研發能力與生產效率，激勵今天的創新，以激發未來無限創意，讓明天更有新思。如需了解更多信息，請訪問www.synopsys.com/zh-cn
