近日思萃熱控宣布完成數(shù)千萬(wàn)元投資。本次融資由沃衍資本、飛凡創(chuàng)投、蘇高新、好臻投資等機(jī)構(gòu)共同投資，宸元資本擔(dān)任首席財(cái)務(wù)顧問(wèn)，本輪融資資金將用于支持公司擴(kuò)展規(guī)模、研發(fā)新產(chǎn)品及擴(kuò)大市場(chǎng)影響力。思萃熱控是一家熱控管理及新材料研發(fā)商，致力于新一代半導(dǎo)體、微電子熱管理方案的設(shè)計(jì)及封裝材料研發(fā)生產(chǎn)及銷售。
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產(chǎn)品介紹
公司開(kāi)發(fā)了多種金屬基復(fù)合材料產(chǎn)品：鋁碳化硅復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件、鋁碳化硅熱沉、鋁碳化硅IGBT基板、無(wú)氧銅蓋板、銅金剛石散熱片等產(chǎn)品，為微波器件、大功率器件、微電子器件等制造商提供專業(yè)的熱管理方案，廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域，是新一代大功率微電子導(dǎo)熱、散熱的優(yōu)勢(shì)選擇。
其中，鋁碳化硅系列產(chǎn)品依托自身優(yōu)異的材料特性，可同步實(shí)現(xiàn)輕量化與高效散熱的雙重核心需求，靈活適配不同場(chǎng)景下功率器件的封裝要求；無(wú)氧銅蓋板憑借出色的高導(dǎo)熱性與良好的密封性，既能為器件提供穩(wěn)定的散熱支持，又能筑牢防護(hù)屏障，保障器件長(zhǎng)效穩(wěn)定運(yùn)行；銅金剛石散熱片則憑借超凡的導(dǎo)熱效能，成為高端芯片散熱的核心優(yōu)選。各類產(chǎn)品協(xié)同發(fā)力，全面覆蓋中高端熱管理場(chǎng)景，構(gòu)建起完善且有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品矩陣。
隨著AI大模型迭代升級(jí)、云計(jì)算產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，芯片的算力與功耗正同步激增，散熱難題已成為制約AI算力突破的核心瓶頸，直接影響芯片運(yùn)行效率與使用壽命。傳統(tǒng)銅質(zhì)散熱方案在高負(fù)荷運(yùn)行場(chǎng)景下，易出現(xiàn)過(guò)熱、老化、散熱效率衰減等問(wèn)題，難以匹配高端AI芯片的嚴(yán)苛散熱需求，而銅金剛石散熱片憑借金剛石本身超凡的熱性能，成為破解這一行業(yè)痛點(diǎn)的關(guān)鍵突破口。
天然金剛石在室溫下的熱導(dǎo)率是銅的 5 倍以上。將其與銅復(fù)合制成的銅金剛石復(fù)合材料，熱導(dǎo)率遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)封裝材料；同時(shí)可通過(guò)調(diào)控金剛石含量，使材料熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片精準(zhǔn)匹配，有效降低熱應(yīng)力、避免熱量積聚。目前該材料已逐步應(yīng)用于高端 HPC/AI 芯片、射頻功率放大器等核心器件。伴隨 AI 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)需求將持續(xù)攀升，鉆石散熱材料的市場(chǎng)滲透率有望大幅提升，未來(lái)發(fā)展空間廣闊。
（2）IGBT 芯片領(lǐng)域 —— 鋁碳化硅系列及 IGBT 水冷板從應(yīng)用場(chǎng)景看，IGBT 芯片是新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的核心器件，熱管理是其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵保障。鋁碳化硅熱沉與 IGBT 基板可實(shí)現(xiàn)高效導(dǎo)熱與精密控溫，散熱性能較傳統(tǒng)銅基板提升 40% 以上，重量減輕 60%，成本降低 30%。IGBT 水冷板則進(jìn)一步強(qiáng)化散熱效率，適配大功率 IGBT 模塊的散熱需求，助力器件向小型化、集成化方向發(fā)展。
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