CES 2026 英偉達發布Vera Rubin平臺，以六款芯片全棧協同重構 AI 算力與存力基礎設施，目標是把數據中心變成統一調度的AI 工廠，大幅降本增效、支撐長上下文與多智能體推理。
二、六大芯片協同：算力、互聯、存儲、安全全鏈路自研
Vera CPU：88 核 Olympus、176 線程，1.5TB LPDDR5X、1.8TB/s NVLink?C2C，CPU?GPU 統一內存，數據移動與 Agent 處理性能翻倍。
Rubin GPU：第三代 Transformer 引擎，NVFP4 推理50PFLOPS（5×Blackwell）、訓練35PFLOPS（3.5×）；HBM4 288GB、帶寬22TB/s（2.8×），晶體管 336 億。
NVLink 6 交換機：單 GPU 帶寬 3.6TB/s，整柜高密互聯，縱向擴展帶寬翻倍。
ConnectX?9 SuperNIC：800Gb/s，RDMA 加速存儲與網絡卸載。
BlueField?4 DPU：64 核 Grace，驅動推理上下文內存存儲，承載 KV Cache，AI 原生存儲底座。
Spectrum?6 以太網交換機：102.4Tb/s、CPO，橫向擴展高速低耗。
三、算力革命：推理 / 訓練量級躍升，成本斷崖式下降
推理：NVFP4 達50PFLOPS，為前代 5 倍；同延遲下大型 MoE 模型Token 成本降至 1/10。
訓練：NVFP4 達35PFLOPS，為前代 3.5 倍；訓練同規模 MoE 僅需1/4 GPU 數量。
內存：HBM4 容量 / 帶寬雙升，LPDDR5X 與 HBM4 構成統一一致性內存池，支撐長上下文與高并發推理。
四、存儲創新：解決 KV Cache 瓶頸，AI 原生存儲架構落地
推出NVIDIA 推理上下文內存存儲，由 BlueField?4 DPU 托管，每節點配 150TB 上下文 NAND，單 GPU 獲 16TB 擴展存儲，帶寬 200Gbps。
相比傳統存儲，Tokens/s 提升最高 5 倍、能效提升 5 倍，徹底緩解多輪對話與多智能體的內存瓶頸。
五、硬件架構革新：Cableless 無纜互聯，PCB 與機架價值重構
從上代 Cable Tray 改為Cableless 無纜互聯，PCB 直連替代復雜線纜，組裝速度快 18 倍，部署 / 維護成本大幅下降。
整機柜協同設計，DGX SuperPOD 以 8 套 NVL72 為單元，芯片?托盤?機架?Pod?軟件全棧優化，ODM 核心受益。
六、軟件與生態：開源模型全覆蓋，物理 AI 走向商用
開源模型宇宙：覆蓋生物醫學、AI 物理模擬、Agentic AI、物理 AI、機器人、自動駕駛六大領域。
Nemotron 3：重構 Agentic AI，覆蓋推理、RAG、安全、語音全場景。
物理 AI 商用：Cosmos 世界基礎模型、Isaac GR00T 機器人模型、Alpamayo 自動駕駛 VLA 推理模型，實現感知?推理?決策閉環。
七、架構師總結
Rubin 不是 GPU 迭代，是AI 超算架構代際躍遷：以六芯協同突破算力天花板，以 AI 原生存儲解決長上下文瓶頸，以無纜硬件降本提效，以開源生態打通模型?應用?落地，正式開啟算力 + 存力雙輪驅動的 AI 基礎設施新紀元。
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