3月19日，市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在報(bào)告中指出，2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI軍備競(jìng)賽，預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2188億美元，預(yù)計(jì)臺(tái)積電產(chǎn)值將年增32%，幅度最大。
從廠商來(lái)看，據(jù)TrendForce觀察，臺(tái)積電5/4nm及以下產(chǎn)能將滿載至年底，三星Foundry 5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，臺(tái)積電已全面調(diào)漲2026年5/4nm（含）以下代工價(jià)格，且因訂單能見(jiàn)度已延伸至2027年，不排除連年調(diào)漲。三星也跟進(jìn)于2025年第四季通知客戶，將上調(diào)5/4nm代工價(jià)格。
成熟制程部分，因臺(tái)積電、三星兩大廠加速減產(chǎn)八英寸晶圓，且AI電源相關(guān)需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，有助全年整體產(chǎn)能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價(jià)信息。
半導(dǎo)體再掀漲價(jià)潮，全球四大成熟制程晶圓代工廠，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電，以及晶合傳出最快4月起調(diào)升報(bào)價(jià)，幅度最高達(dá)一成甚至更多；成熟制程大宗用戶，以驅(qū)動(dòng)IC為首的IC設(shè)計(jì)廠因應(yīng)成本上揚(yáng)，也規(guī)劃漲價(jià)。
這是繼存儲(chǔ)器、封裝之后，半導(dǎo)體業(yè)新一波漲價(jià)潮，透露「芯片通膨」持續(xù)擴(kuò)大。業(yè)界指出，成熟制程廣泛用于消費(fèi)性電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，滲透率比先進(jìn)制程還高，四大成熟制程晶圓代工廠齊步喊漲，影響甚大。
聯(lián)電全球晶圓代工市占率約4.2%，是成熟制程產(chǎn)能大宗來(lái)源。聯(lián)電不回應(yīng)市場(chǎng)漲價(jià)傳言，不過(guò)，該公司先前提到，目前訂價(jià)環(huán)境「確實(shí)較先前有利」。
世界雖不回應(yīng)漲價(jià)議題，但業(yè)界周末流傳世界以「VIS尋求客戶支持反映成本上升」為主題，通知客戶漲價(jià)的文件，提到該公司2025年起，因應(yīng)客戶需求，大幅增加產(chǎn)能投資，然而，半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)、原物料、能源、貴金屬等價(jià)格不斷上漲，人力與運(yùn)輸?shù)瘸杀疽喑掷m(xù)攀升。
世界在通知文件提到，為維持公司健康營(yíng)運(yùn)，以符合客戶未來(lái)持續(xù)成長(zhǎng)的產(chǎn)能需求，該公司必須尋求客戶理解與支持，共同吸收反映上升的成本，故擬自2026年4月起調(diào)整代工價(jià)格。世界并未揭露本次漲幅。
力積電則證實(shí)，本季起已陸續(xù)漲價(jià)，主要調(diào)整毛利率較低的產(chǎn)品線。
成熟制程四大代工廠齊聲喊漲，有IC設(shè)計(jì)廠商說(shuō)，晶圓代工報(bào)價(jià)又要漲，且占IC總成本比重又更高，接下來(lái)勢(shì)必還要調(diào)整價(jià)格。
