作者 | 吳旭光
3月20日，證監會官網IPO輔導公示信息顯示，安徽安德科銘半導體科技股份有限公司（下稱“安德科銘”）已向安徽證監局報送IPO輔導備案材料，擬登陸科創板，輔導機構為中金公司。
公開資料顯示，安德科銘成立于2018年5月，總部位于安徽合肥，專注于電子級半導體ALD/CVD薄膜沉積用前驅體材料的研發、生產與銷售。
據公司官網披露，2022年，安德科銘建成具備自主知識產權的先進前驅體材料量產基地；在高介電常數（High-K）及稀土金屬基前驅體領域，公司已成為國內重要的量產供應商之一。
今日（3月20日），一位ALD前驅體材料行業內企業高管向記者表示，從產品結構劃分，全球已實現商業化的前驅體品類超過200種，主流產品可分為三大類：硅基前驅體（Si系列）、高介電常數前驅體（Hf系列，High-K）、金屬基前驅體（La、Al系列等）。其中，金屬基前驅體是半導體先進制程的關鍵材料；硅基與High-K前驅體則為成熟制程與先進制程通用的剛需材料。
《科創板日報》記者從接近安德科銘的市場人士處獲悉，安德科銘目前以先進制程產品為主，成熟制程產品布局相對較少。此外，公司少量代理部分海外廠商ALD前驅體材料、配套的液體輸送系統（LDS設備）等，代理業務在整體營收中占比不高。
關于國內金屬基前驅體市場需求格局，前述ALD前驅體材料行業內高管介紹，2025年國內前驅體整體市場規模約5億美元。以雅克科技為代表的上市企業2025年國內銷售額約2億美元，市占率接近40%；德國默克、法國液化空氣兩家海外巨頭在國內合計銷售額約2億美元；剩余市場份額由國內非上市企業瓜分。“實際上留給非上市企業的市場空間并不大。”
產能與經營方面，安德科銘目前已布局銅陵、荊州兩大生產基地。2024年，公司自研High-K前驅體產品通過客戶驗證并實現批量供貨。截至2025年，公司已形成年產210噸高純前驅體材料的產能規模，近三年營業收入同比增速均超過100%。目前，公司產品已進入國內頭部集成電路制造企業供應鏈，并實現海外市場拓展。
今年3月，安徽省高新投投資經理趙明漢表示，作為安徽省投資集團旗下省高新技術產業投資公司在新材料領域的投資項目，2025年，安德科銘銅陵生產基地實現營收2.39億元；公司已有7款產品正式轉入量產供應，另有2款產品完成客戶驗證。
股權結構方面，安德科銘無控股股東，第一大股東為寧波艾锝投資管理合伙企業（有限合伙），持股比例約18%。公司法定代表人、董事長兼總經理為汪穹宇。
汪穹宇出生于1984年11月，2007年畢業于中國科學技術大學，獲美國德州大學奧斯汀分校材料科學與工程碩士學位。他曾先后任職于LeydenEnergy、A123Systems，擔任電池材料科學家，負責美國NASA、能源部ARPA-E、國防部DARPA等多項材料研發項目。2013年起，汪穹宇加入蘋果公司，歷任產品工程師、技術研發經理，主導多代iPhone、iPad電池開發與量產落地，并牽頭多項前沿技術項目的研發與驗證。2018年，他率領海歸博士團隊創立合肥安德科銘半導體科技有限公司。
股權融資方面，安德科銘成立至今已完成七輪股權融資，投資方包括凱風創投、合肥產投、華登國際、TCL、長鑫芯聚等知名財務投資及產業資本。
股權穿透顯示，長鑫芯聚于2025年10月投資入股安德科銘，該投資主體由國內 DRAM龍頭長鑫科技集團全資持股。
《科創板日報》記者注意到，除股權投資外，安德科銘同時也是長鑫科技的重要材料供應商，雙方在集成電路產業鏈層面形成深度產業協同。
前述行ALD前驅體材料行業內高管進一步表示，High-K類前驅體在先進制程中用量顯著。其中，在邏輯芯片14nm及以下先進制程、高端DRAM存儲芯片生產中，High-K材料均為關鍵剛需。DRAM是High-K前驅體最主要、用量最大的應用場景，因DRAM本質為電容結構，需通過沉積高介電常數薄膜提升槽式電容容量，材料消耗量顯著高于其他芯片品類。
對于未來市場前景，該高管分析判斷，2026年國內先進邏輯與先進存儲新增產能將逐步釋放，國內ALD前驅體廠商有望迎來發展機遇。若2027-2028年國內外存儲大廠大規模擴產帶來增量需求，國內廠商仍無法實現突破與放量，后續將很難再獲得成長窗口。
“上游ALD前驅體與存儲芯片行業周期高度綁定。近期存儲芯片行業持續回暖，國內外廠商紛紛公布大規模擴產計劃。新增產能落地存在滯后性，需求集中釋放大概率在2027-2028年，屆時前驅體材料需求將同步放量。”該高管表示。
對于安德科銘業務布局、產能規模、客戶結構及IPO籌備進展等情況，記者也通過郵件的方式向公司發去采訪函，截至發稿，未獲得公司回應。
