2026高速接口發展
與技術論壇
USB4 V2與DP 2.1標準發布至今已有一段時間，盡管目前支持USB4 V2 / DP 2.1的產品在市場上的滲透率仍相對有限，但從行業趨勢來看，隨著芯片、線纜及外設生態逐步成熟，2026年將成為USB4 V2與DP 2.1進入高端消費電子領域的關鍵落地期。與PCIe 6.0、高速以太網等技術不同，USB4 V2采用了PAM3編碼。相比PAM4，PAM3可提供更優的信噪比性能，但也為工程師在鏈路設計、信號處理與調試上帶來了新的挑戰。而同是基于USB-C物理接口的DP 2.1在物理層編碼上與USB4 V2并不一致，但其速率的大幅提升，同樣在設計與測試層面提出了更高要求。
本次分享將從更系統、底層統一的USB?C物理實現出發，聚焦USB4 V2與DP 2.1在一致性驗證中的共性、差異，以及上層協議關鍵內容。特邀來自Unigraf、安立、Tektronix的具備豐富測試經驗的資深工程師，圍繞兩大標準的當前應用現狀、協會認證要求、物理層與協議層測試要點、共性與差異設計等維度，進行全方位技術解讀與實踐分享。
■ USB4 V2和DP2.1物理層發端測試驗證及二者驗證的區別
■ USB4 V2和DP2.1物理層收端測試驗證及二者驗證的區別
■ DP2.1協議層分析和CTS測試功能介紹
余洋
Tektronix 技術經理
朱旭峰
安立公司 應用工程師
Brian Chen
Unigraf 業務拓展經理
時間與地點
時間：2026年3月27日（周五）14:00~16:00
14:00—15:30 演講環節
15:30—16:00 問答環節
（聽講并填寫問卷有機會獲得精美禮品）
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