2025年，賽微電子繼續(xù)聚焦發(fā)展主營業(yè)務(wù) MEMS（微機電系統(tǒng)），并持續(xù)為下一步的產(chǎn)能擴充及爬坡做好準(zhǔn)備；同時根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，延伸并購展誠科技，布局IC設(shè)計服務(wù)。對于北京亦莊MEMS量產(chǎn)線，繼續(xù)處于產(chǎn)能爬坡階段，具有導(dǎo)入屬性的工藝開發(fā)業(yè)務(wù)繼續(xù)開展，帶動著公司從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入風(fēng)險試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的晶圓產(chǎn)品類別持續(xù)增加。但由于部分原有量產(chǎn)客戶訂單在報告期內(nèi)因下游市場需求變化產(chǎn)生較大波動，北京亦莊MEMS量產(chǎn)線的收入出現(xiàn)下滑。此外，北京亦莊MEMS量產(chǎn)線研發(fā)投入依然保持較高強度，運營支出存在剛性，疊加折舊攤銷等因素，虧損較上年擴大。
賽微電子的北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線的基本情況如下：
MEMS工藝開發(fā)過程示意圖如下：
2025年，賽微電子MEMS業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入6.84億元，較上年下降31.46%；其中，MEMS晶圓制造實現(xiàn)收入3.94億元，較上年同期下降39.98%，MEMS工藝開發(fā)實現(xiàn)收入2.90億元，較上年同期下降15.09%，上述變化的主要原因是：瑞典Silex于2025年7月由賽微電子全資子公司轉(zhuǎn)變?yōu)楣緟⒐勺庸荆辉偌{入公司合并報表范圍。與此同時，由于北京亦莊MEMS量產(chǎn)線仍處于產(chǎn)能爬坡階段，營收規(guī)模體量以及量產(chǎn)產(chǎn)品類別仍相對較少，部分原有量產(chǎn)客戶訂單在2025年因下游市場需求變化產(chǎn)生較大波動，北京亦莊MEMS量產(chǎn)線工廠的收入出現(xiàn)下滑，但持續(xù)累積各領(lǐng)域客戶及晶圓產(chǎn)品類別。
2025年，賽微電子MEMS業(yè)務(wù)的綜合毛利率為37.86%，較上年同期上升2.37%；其中MEMS晶圓制造毛利率為34.50%，較上年同期基本持平，MEMS工藝開發(fā)毛利率為42.41%，較上年同期上升2.51%，上述變化的主要原因是：對于MEMS晶圓制造，隨著MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)的逐步穩(wěn)定發(fā)展，原材料、人工、制造費用等形成的成本結(jié)構(gòu)日趨穩(wěn)定，毛利率水平趨于穩(wěn)定，未來需進一步釋放規(guī)模效應(yīng)；對于MEMS工藝開發(fā)，2025年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較上年同期有所變化，同時公司采取了有效的成本控制手段，毛利率較上年同期有所上升。整體而言，瑞典MEMS產(chǎn)線（2025年7月出表成為公司參股子公司）的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京亦莊MEMS量產(chǎn)線仍處于產(chǎn)能爬坡階段，其MEMS業(yè)務(wù)的綜合毛利率較上年同期略有提升，公司MEMS業(yè)務(wù)最終在整體上保持了較好的毛利率水平。
2025年末，賽微電子的北京亦莊MEMS量產(chǎn)線在已實現(xiàn)一期規(guī)模產(chǎn)能（1萬片/月）的同時，繼續(xù)開展二期規(guī)模產(chǎn)能（2萬片/月）的建設(shè)，最新已實現(xiàn)1.5萬片/月產(chǎn)能，保持產(chǎn)能的分階段針對性逐步擴充；由于正籌劃在自有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)新建12英寸MEMS產(chǎn)線，瑞典Silex（2025年7月已出表）維持了目前的8英寸MEMS產(chǎn)線產(chǎn)能不變；此外，公司正籌備建立北京懷柔MEMS中試線。
2025年，北京亦莊MEMS量產(chǎn)線已實現(xiàn)MEMS麥克風(fēng)、BAW濾波器、MEMS微振鏡、超高頻器件的量產(chǎn)，正在進行小批量試產(chǎn)氣體傳感器、生物芯片、MEMS加速度計、慣性測量單元（IMU）、溫濕度、MEMS振蕩器、MEMS-OCS等MEMS器件，同時對于壓力、硅光子、3D硅電容、超聲波換能器、噴墨打印頭、磁性傳感器等MEMS芯片、器件及模塊，正積極從工藝開發(fā)向驗證、試產(chǎn)、量產(chǎn)階段推進。公司MEMS封裝測試產(chǎn)線于2025年末實現(xiàn)通線，目前尚處于起步階段。
賽微電子MEMS主業(yè)繼續(xù)投入研發(fā)，繼續(xù)升級硅通孔（TSV）、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項工藝技術(shù)和工藝模塊，繼續(xù)開展壓電（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的開發(fā)及應(yīng)用，持續(xù)研發(fā)各型MEMS芯片的生產(chǎn)制造工藝，一方面為持續(xù)提高產(chǎn)線技術(shù)水平，滿足不斷新增的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造需求；另一方面基礎(chǔ)及專項工藝技術(shù)的積累也將有利于境內(nèi)外MEMS產(chǎn)線持續(xù)擴大服務(wù)產(chǎn)品品類、推進產(chǎn)能及良率爬坡。截至目前，該等材料開發(fā)及工藝開發(fā)升級活動仍在持續(xù)進行中，將隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的增長不斷應(yīng)用并成熟，最終將有利于加強公司在MEMS純代工領(lǐng)域的競爭力。
《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2025版》
《下一代MEMS技術(shù)及市場-2025版》
《傳感器技術(shù)及市場-2026版》
《壓電MEMS技術(shù)及市場-2025版》
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《汽車級MEMS慣性測量單元（IMU）產(chǎn)品對比分析-2024版》
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