近日，據媒體報道，成都士蘭汽車半導體封裝（二期）廠房建設項目整體進度已過半，一期批次產線預計于2026年內通線并投入試運行，滿產后將大幅提升國內汽車級功率模塊封裝測試產能。
該項目由#杭州士蘭微電子 股份有限公司投資建設，總投資15億元，于2025年7月舉行奠基儀式，同年11月啟動主體工程招標建設，選址于金堂縣成阿工業集中發展區，新建7.9萬平方米廠房及配套設施，重點擴建汽車級功率模塊和功率器件封裝生產線。
項目核心聚焦汽車級功率模塊封裝測試，涵蓋IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）及SiC（碳化硅）功率器件/模塊。
據介紹，目前在建的汽車半導體封裝（二期）廠房建設項目，于2025年11月啟動建設。眼下二期廠房規劃并全力推進一批次產線項目，建設進度已過半，預計今年8月進行產線設備安裝及調試，力爭年底通線并投入試運行。
滿產后，預計可形成300萬塊/月的汽車級功率模塊封裝測試能力，按照年3600萬塊封裝測試能力估算，年產值可達3億元。
#成都士蘭半導體 制造有限公司為士蘭微旗下核心封裝基地，是西南地區尺寸最全、規模最大的硅外延制造企業，封裝各類功率模塊在大型白電、新能源汽車、工業控制、光伏儲能等領域廣泛應用，產品供應多家國內頭部企業。
項目建成后，將進一步完善士蘭微功率半導體封裝產業鏈，提升汽車級功率模塊生產能力和技術水平，為國產新能源汽車產業提供核心零部件配套，同時助力西南地區汽車半導體產業集群發展，推動國產半導體產業自主可控進程。
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