8月7日晚間，#臻寶科技 披露投資公告，公司全資子公司武漢臻寶半導(dǎo)體科技有限公司，計劃使用 2.5億元超募資金，投建半導(dǎo)體零部件研發(fā)生產(chǎn)基地項目。項目選址武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，整體總投資額 5.2 億元，建設(shè)周期三年，核心布局碳化硅零部件等高精密半導(dǎo)體耗材。
圖片來源：臻寶科技公告截圖
公告顯示，該基地研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品分為三大品類，包含碳化硅原材料及精密零部件、高純硅精密零部件、氮化鋁陶瓷材料及配套零部件。上述產(chǎn)品屬于芯片刻蝕、薄膜沉積等前道制造環(huán)節(jié)剛需耗材，同步適配第三代SiC半導(dǎo)體器件生產(chǎn)制造場景。
從項目落地背景來看，國內(nèi)先進制程晶圓制造所需非金屬精密零部件國產(chǎn)化供給不足，碳化硅、氮化鋁陶瓷類高端耗材仍存在進口依賴。國內(nèi)各地新建晶圓產(chǎn)線持續(xù)投產(chǎn)，市場對精密零部件耗材需求持續(xù)上漲。與此同時，臻寶科技現(xiàn)有生產(chǎn)廠區(qū)已觸及產(chǎn)能上限，長期滿負(fù)荷運行，新增訂單承接能力受限，存在交付延期風(fēng)險。
新建武漢生產(chǎn)基地可快速擴充碳化硅等核心零部件產(chǎn)能，承接中長期下游客戶增量訂單。項目落地光谷產(chǎn)業(yè)集群，能夠就近服務(wù)華中區(qū)域晶圓制造企業(yè)，縮短樣品驗證、技術(shù)支持、產(chǎn)品交付周期，降低供應(yīng)鏈物流成本，同步配合下游廠商開展新工藝聯(lián)合研發(fā)。
掃碼加入
集邦化合物半導(dǎo)體
交流群
資料顯示，臻寶科技長期深耕半導(dǎo)體硬脆材料零部件加工，覆蓋硅、石英、碳化硅、陶瓷材料加工與涂層一體化業(yè)務(wù)，產(chǎn)品已通過國內(nèi)多家主流晶圓廠工藝驗證，批量用于先進邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)線。武漢基地投產(chǎn)后，產(chǎn)品服務(wù)范圍覆蓋湖北及中部區(qū)域半導(dǎo)體企業(yè)，市場轉(zhuǎn)化確定性較強。
本次投資相關(guān)議案已完成內(nèi)部流程審批，保薦機構(gòu)出具核查同意意見，待股東大會審議通過后啟動項目建設(shè)。項目建成投產(chǎn)后，將提升碳化硅等高端半導(dǎo)體零部件本土供應(yīng)規(guī)模，補齊集成電路上游配套短板，完善國內(nèi)半導(dǎo)體耗材自主供應(yīng)鏈。
集邦化合物半導(dǎo)體整理
●年產(chǎn)60萬片，這一8英寸SiC襯底項目加速投產(chǎn)
●博威第三代半導(dǎo)體微波產(chǎn)品生產(chǎn)線項目封頂，沖刺年內(nèi)投產(chǎn)
●總投資50億歐元，這一功率晶圓廠正式啟用！
關(guān)于集邦
TrendForce集邦咨詢作為全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)，致力于洞察AI全鏈脈絡(luò)，助力企業(yè)戰(zhàn)略決策。研究版圖聚焦AI產(chǎn)業(yè)增長引擎，涵蓋：HBM、DRAM、NAND Flash等關(guān)鍵存儲產(chǎn)品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圓代工、芯片設(shè)計及封測；以及AI服務(wù)器、顯示面板、LED、AR/VR等基礎(chǔ)設(shè)施與終端，延伸至自動駕駛、具身智能、光伏儲能、低空經(jīng)濟等“AI+”垂直產(chǎn)業(yè)集群，同時提供核心零部件價格預(yù)測與數(shù)據(jù)庫。憑借多年深耕，為政企客戶與投資者提供行業(yè)研究報告、企業(yè)戰(zhàn)略咨詢及品牌整合行銷等服務(wù)。
點贊
分享
收藏
