今年7月初于港交所上市的碳化硅功率器件企業——基本半導體，上市滿月期間密集落地三項核心產業舉措，從產品調價、封裝產能擴建到8英寸晶圓制造能力補齊完成全方位布局，快速完善碳化硅全產業鏈產能體系，適配下游新能源汽車、算力中心、儲能領域激增的市場需求。
8月4日，#基本半導體 發布港交所自愿公告，官宣與#漢磊科技 達成深度戰略合作，重點加速8英寸碳化硅晶圓工藝研發、樣品驗證與規模化量產，補齊自身大尺寸晶圓制造短板。
圖片來源：基本半導體公告截圖
本次合作依托雙方長期產業合作基礎，形成明確分工，基本半導體輸出碳化硅器件核心技術、產品方案及下游市場驗證資源，漢磊科技開放成熟的8英寸SiC產線資源。
據悉，漢磊科技8英寸碳化硅產線規劃月產能1500片，已于今年4月完成試產，計劃2026年下半年正式量產。公司通過輕資產代工合作模式，無需自建重資產晶圓廠，即可快速落地8英寸碳化硅量產能力，貼合行業大尺寸、低成本的發展趨勢。
產能擴建層面，7月28日，基本半導體正式簽署深圳坪山碳化硅模塊封裝產線EPC合約，項目總投資1.933億元，標志著自有高端封裝基地正式啟動建設。
該基地聚焦車規級碳化硅半橋、全橋及塑封模塊產品，適配新能源汽車800V高壓平臺、大型儲能變流器、工商業光伏逆變器等核心應用場景，規劃年產能70萬只碳化硅模塊，可滿足約35萬輛新能源汽車主驅逆變器的器件需求，全面擴充公司下游封裝交付產能。
產品經營策略方面，公司于7月13日官宣調價方案，自第三季度起對部分碳化硅產品實施價格上調，單次最高漲幅不超過25%。
本次調價主要基于行業碳化硅器件供需緊張、上游原材料及制造成本上漲的行業現狀，有效保障產品供應穩定性與企業研發投入力度，貼合當前第三代半導體高景氣市場格局。
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上市以來，基本半導體通過“價格優化+自有封裝擴產+外部8英寸晶圓代工合作”的組合策略，快速打通碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝全鏈條產能。輕資產綁定成熟8英寸產線的模式，有效規避重資產投入風險，同時快速補齊大尺寸晶圓產能缺口，疊加自有封裝基地的落地，大幅提升產品交付能力與市場競爭力，精準承接新能源、AI算力、儲能等高增長賽道的增量訂單。
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●上市剛滿月就砸近2億蓋廠，這家SiC新貴在急什么？
●基本半導體調整部分產品價格，最高上調幅度不超過25%
●基本半導體登陸港交所主板
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