近日韓媒報道，三星電機已獲得英偉達AI推理專用芯片“Groq3 語言處理單元（LPU）”中使用的“倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）”的一級供應商（主要供應商）地位，預計最早將于今年第二季度開始量產。“Groq3 LPU”是將安裝在英偉達下一代AI半導體平臺“Vera Rubin”中的推理加速器芯片，將由三星電子的晶圓廠采用4納米工藝代工生產。FC-BGA是一種高密度封裝基板，通過精細凸點將半導體芯片連接到主基板上，是AI服務器和高性能計算（HPC）中使用的關鍵組件。
此前，三星電機已通過為英偉達的“NVSwitch”芯片供應“FC-BGA”進入其供應鏈。隨著其供應范圍擴大到“Groq3 LPU”，該公司在英偉達的AI半導體生態系統中的影響力得到了進一步增強。此外，三星電機還向AMD供應服務器級“FC-BGA”。
市場對三星電機的性能提升也充滿期待。據報道，三星電機最近已將部分客戶的FC-BGA售價提高了約10%。根據FnGuide的預測，三星電機今年的預計年收入為12.87萬億韓元，預計營業利潤為1.4萬億韓元（約合9330萬美元）。Shinhan Investment Corp.表示：“在基板市場持續向好的環境下，高附加值產品銷售增長和供應單價提高的預期不斷增強。與全球同行相比，它已進入估值提升階段。”
三星電機首席執行官Jang Deok-hyeon在上個月的股東大會上表示，服務器和數據中心對FC-BGA的需求超過產能50%以上。他在今年早些時候的“CES 2026”上預測：“隨著全球大型科技公司對AI服務器和數據中心的投資不斷擴大，對FC-BGA的需求將顯著增加。”他還補充說，“從今年下半年開始，FC-BGA的產能將接近滿負荷。”
中立 公信 人氣 價值
來源：IT之家
聲明：本文部分圖片來源于網絡。如果分享內容侵犯您的版權或者所標來源非第一原創，請后臺私信，我們會及時審核處理，謝謝。
