頎中科技Q1轉(zhuǎn)虧

頎中科技今日（4月19日）晚間披露2025年度財報及2026年第一季度財報。

其財報顯示，頎中科技2026年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入4.20億元，同比下降11.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為-2.93億元，同比轉(zhuǎn)虧。

頎中科技表示，今年一季度虧損主要系該公司全資子公司頎中科技（蘇州）有限公司廠區(qū)凸塊制程段發(fā)生火災事故處置資產(chǎn)損失增加所致。

頎中科技2025年年報則顯示，該公司2025年實現(xiàn)營業(yè)收入21.90億元，較上年同期增長11.78%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.66億元，較上年同期減少15.16%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.48億元，較上年同期減少10.44%。

頎中科技稱，2025年營業(yè)收入變動，主要系市場行情回溫，客戶訂單量增加所致，營業(yè)成本變動主要系業(yè)務增長，且設(shè)備折舊及人力成本等較上年同期增加所致。

頎中科技2025年第四季度營業(yè)收入5.86億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤0.81億元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤0.70億元。

分業(yè)務來看，2025年，頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測營業(yè)收入20.08億元，同比增長14.20%，毛利率29.09%，同比下降2.24個百分點；生產(chǎn)量同比增長16.68%，銷售量同比增長12.95%，主要系產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及境內(nèi)客戶需求增加所致。多元化驅(qū)動芯片封測營業(yè)收入1.52億元，同比下降0.19%，毛利率21.60%，同比下降7.60個百分點；生產(chǎn)量同比下降33.79%，銷售量同比下降38.67%，主要因稼動率不如預期。

頎中科技表示，多元化芯片封測業(yè)務是未來該公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、利潤增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點。

據(jù)介紹，在該領(lǐng)域頎中科技已相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS及覆晶封裝技術(shù)，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規(guī)模化量產(chǎn)，上述技術(shù)結(jié)合重布線（RDL）工藝以及最高 4P4M 的多層堆疊結(jié)構(gòu)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導體材料的先進封裝。

2025年，頎中科技境內(nèi)營業(yè)收入15.30億元，同比增長26.52%，毛利率27.89%，同比下降4.51個百分點；境外營業(yè)收入6.29億元，同比下降10.21%，毛利率30.21%，同比上升1.18個百分點。

2025年，頎中科技研發(fā)投入合計1.96億元，較上年同期增長26.57%；研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為8.94%，較上年增加1.05個百分點。研發(fā)投入增加主要系研發(fā)人員薪酬費用及公司對技術(shù)、工藝等進行持續(xù)的開發(fā)投入增加所致。

2025年，頎中科技研發(fā)人員的數(shù)量為315人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為13.04%，較上年同期增長10.92%；研發(fā)人員平均薪酬為20.77萬元，較上年同期的20.63萬元有所上升。截至2025年末，該公司已取得166項授權(quán)專利和1項軟件著作權(quán)。

頎中科技所處的先進封裝行業(yè)正向Chiplet、2.5D/3D等技術(shù)演進，受益于AI、5G等新興應用需求增長。該公司在境內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，全球位列第三，同時拓展多元化芯片封測業(yè)務，向綜合類先進封測廠商邁進。

頎中科技表示，隨著國內(nèi)芯片設(shè)計公司的設(shè)計能力提升及國內(nèi)LCD面板于全球市場占有率已超過7成，顯示面板產(chǎn)業(yè)供應向國內(nèi)移轉(zhuǎn)的大趨勢儼然形成，公司將不斷加強自身在先進封裝測試領(lǐng)域的核心競爭力，同時將圍繞各類凸塊制造、測試以及后段先進封裝技術(shù)進行創(chuàng)新。