新型鍍金、可清洗撥碼開(kāi)關(guān)可在空間受限的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高密度 PCB 布局。
美國(guó) 伊利諾伊州羅斯蒙特、中國(guó) 上海 — 2026 年 4 月 21 日 — 為安全高效的電能傳輸提供先進(jìn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè) Littelfuse 公司（NASDAQ：LFUS），今天宣布推出 Littelfuse/C&K? TDB 系列，這是一款超小型半間距表面貼裝撥碼開(kāi)關(guān)系列，專為支持空間、可靠性和可制造性要求很高的高密度 PCB 設(shè)計(jì)而設(shè)計(jì)。
圖1. Littelfuse/C&K? TDB 系列
隨著電子系統(tǒng)的不斷縮小，設(shè)計(jì)工程師面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)：如何在不影響電氣性能或組裝良率的情況下，將配置和尋址開(kāi)關(guān)安裝到日益緊湊的布局中。TDB 系列通過(guò)顯著減小內(nèi)部機(jī)構(gòu)尺寸、提供 1.27 毫米的半間距尺寸來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，該尺寸可在保持穩(wěn)健的電氣和機(jī)械可靠性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的組件密度。
TDB 系列采用鍍金分叉觸點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、低電阻的信號(hào)完整性，并采用頂帶密封結(jié)構(gòu)，支持自動(dòng)表面貼裝焊接和回流焊后水性清洗。TDB 系列是 C&K 的 TDA 系列的補(bǔ)充解決方案，為需要超緊湊表面貼裝撥碼開(kāi)關(guān)的應(yīng)用擴(kuò)展了設(shè)計(jì)靈活性。
TDB 系列的觸點(diǎn)額定值高達(dá) 50 V DC、100 mA（穩(wěn)態(tài)），機(jī)械和電氣壽命為 1,000 次循環(huán)，支持各種低功耗控制系統(tǒng)的可靠配置設(shè)置。這些開(kāi)關(guān)與標(biāo)準(zhǔn) SMT 工藝兼容，并提供管狀或卷帶包裝，以支持大批量生產(chǎn)環(huán)境。
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“在空間有限且可靠性不容置疑的情況下，TDB 系列能夠滿足設(shè)計(jì)工程師的需求，”Littelfuse 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Jesus Santos 表示，“其超小的封裝、鍍金觸點(diǎn)和可清洗的密封性使設(shè)計(jì)即使在密集、苛刻的應(yīng)用中也能實(shí)現(xiàn)自信?！?/span>
TDB 系列非常適合：
TDB 系列采用半間距（1.27 毫米）表面貼裝設(shè)計(jì)，可顯著減小 PCB 尺寸，同時(shí)支持自動(dòng)化 SMT 組裝和可水洗工藝。
TDB 系列采用半間距（1.27 毫米）表面貼裝設(shè)計(jì)，可顯著減小 PCB 尺寸，同時(shí)支持自動(dòng)化 SMT 組裝和可水洗工藝。
TDB 系列采用半間距（1.27 毫米）表面貼裝設(shè)計(jì)，可顯著減小 PCB 尺寸，同時(shí)支持自動(dòng)化 SMT 組裝和可水洗工藝。
TDB 系列采用半間距（1.27 毫米）表面貼裝設(shè)計(jì)，可顯著減小 PCB 尺寸，同時(shí)支持自動(dòng)化 SMT 組裝和可水洗工藝。
TDB 為 PCB 空間極為有限的設(shè)計(jì)提供了更緊湊的半間距替代方案，是對(duì) TDA 系列的補(bǔ)充。
TDB 撥碼開(kāi)關(guān)提供管狀或卷帶封裝。通過(guò)全球任何一家 Littelfuse 授權(quán)經(jīng)銷商索取樣品。如需了解 Littelfuse 授權(quán)經(jīng)銷商名單，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) Littelfuse.com。
更多詳情請(qǐng)點(diǎn)擊文末“閱讀原文”TDB 撥碼開(kāi)關(guān)產(chǎn)品頁(yè)面查看，如有技術(shù)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系全球產(chǎn)品經(jīng)理 Jesus Santos：jsantos1@littelfuse.com。
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