美伊戰爭雖然暫時停戰了，但其外溢效應正在持續擴大，其中全球半導體供應鏈也正在遭受嚴重沖擊。
2026年4月21日晚，日本五大光刻膠巨頭深夜召開緊急內部會議，兩天后正式向三星電子、SK海力士等韓國存儲芯片龍頭發出原材料采購中斷警告。此次短缺的核心原料，直指兩種在芯片制造中不可或缺的高純溶劑——PGME與PGMEA。
我們知道石腦油是原油煉制產生的輕質油，經高溫裂解后可生產丙烯，進而制造環氧丙烷，這正是合成PGME和PGMEA的起點。目前，日本約75%的石腦油供應依賴中東，12座石腦油裂解裝置中有6座被迫減產；石腦油現貨價格從每噸約600美元飆升至1190美元，漲幅高達92%。而PGMEA的價格隨之上漲40%至50%。日本掌握全球76%的光刻膠市場，壟斷90%以上的ArF光刻膠與近100%的EUV光刻膠產能，其供應鏈的每一處斷裂都意味著全球芯片產能的直接威脅。
那PGME與PGMEA到底是什么？簡單來說，它們是芯片制造中負責“溶解”和“稀釋”功能的化學溶劑。以光刻膠為例，這兩種溶劑加起來占比超過90%，其中PGMEA更是占到光刻膠溶劑的80%至90%。如果沒有它們，光刻膠就無法均勻涂布在晶圓表面，任何刻蝕步驟都將無從談起。
除光刻膠外，抗反射涂層、旋涂硬掩模、高帶寬存儲器（HBM）中的臨時粘合劑，乃至整個光刻工藝的清洗和稀釋環節，全都離不開這兩種溶劑。全球PGME與PGMEA的年產能約為95萬噸，57%集中在亞太地區。
從市場規模來看，全球半導體溶劑市場正處于快速上升通道。2024年全球半導體溶劑市場規模約28.79億美元，預計到2032年將以4.8%的年復合增長率持續擴張。僅PGMEA一個品類，2025年全球市場規模就達到26.8億美元，到2032年有望攀升至50.8億美元，年復合增長率9.55%。在全球高純PGME和PGMEA市場中，亞洲占據了最大份額，中國、韓國、日本和中國臺灣集中了全球主要的半導體和顯示器制造商。
然而，在斷供危機暴發之前，這一市場的供給格局高度集中。日本大賽璐與美國陶氏化學等巨頭長期掌握著從環氧丙烷到PGMEA的一體化生產工藝，形成了一條自給自足的閉環供應鏈。日韓企業在高端半導體溶劑領域占據核心話語權，中國企業在高端市場中的份額長期有限。
為緩解供應風險，迫使日韓廠商緊急尋求中國替代采購。韓國HanWool Materials已計劃通過子公司進口中國產PGME/PGMEA，并與日本主要光刻膠廠商展開合作洽談。
中國企業在半導體溶劑領域的崛起并非一日之功。以江蘇的華倫新材料為例，這家企業經過近十年攻關，逐一攻克了分子結構調控、雜質控制等核心技術瓶頸，成功突破C12級光刻膠溶劑的提純工藝，填補了國產最高等級光刻膠溶劑的空白。其PMA溶劑產品金屬雜質含量不超過0.06ppb（萬億分之一），純度達99.99%以上，能夠滿足5nm先進制程芯片的生產需求。
與此同時，怡達股份作為國內醇醚及醇醚酯行業龍頭，已具備半導體級PGME和PGMEA的量產能力，成為少數能穩定供應電子級PGMEA的國內企業。江化微作為濕電子化學品龍頭，已實現SEMI標準G2至G5等級全覆蓋，其鎮江基地G5級產品批量供應12英寸晶圓標桿客戶；2025年公司實現營收12.34億元，半導體業務營收達7.11億元，同比增長逾兩成，成為最大增長引擎。
當然，值得注意的是，當前技術門檻最高的G5級濕電子化學品國產化率仍然偏低，高端產品長期被國外巨頭壟斷的格局尚未根本改變。
因此，整體而言，美伊沖突引發的能源與化工供應鏈動蕩，正對半導體產業形成新一輪沖擊，從上游原料到芯片制造的多層環節皆面臨壓力，短期內恐難以完全化解。
而對于國產半導體產業鏈而言，雖然也受影響，但相對而言影響不大，或將借助此次危機打入全球高端半導體材料市場，也進一步推動國產高端光刻膠相繼的升級。
