另外，早在2019年，晶方科技就通過并購荷蘭ANTERYON公司（原飛利浦光學(xué)電子事業(yè)部），將觸角伸向了微型光學(xué)器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造，形成了一站式的晶圓級(jí)光學(xué)微型器件核心制造能力，甚至成為了光刻機(jī)巨頭ASML的供應(yīng)商。2025年，公司光學(xué)及其他業(yè)務(wù)收入達(dá)3.24億元，同比增長10.54%，占全年?duì)I收比重已接近22%。光學(xué)器件正在從“配角”成長為“第二增長極”。
當(dāng)然，在第三代半導(dǎo)體方面，晶方科技也早有布局。2022年，晶方科技并購以色列VisIC公司，開始布局氮化鎵功率模塊，瞄準(zhǔn)新能源汽車和算力中心等高增長場景。與此同時(shí)，公司積極推進(jìn)在馬來西亞檳城的海外生產(chǎn)基地建設(shè)，搭建全球化的綜合技術(shù)平臺(tái)，以更好貼近海外客戶需求。
在先進(jìn)封裝和光學(xué)及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的推動(dòng)之下，晶方科技的2025年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)相當(dāng)亮眼。全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.74億元，同比增長30.44%；歸屬于母公司股東凈利潤為3.70億元，同比大幅增長46.23%，扣非凈利潤增速更是高達(dá)51.60%。經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達(dá)4.84億元。尤其值得注意的一個(gè)數(shù)據(jù)是——毛利率攀升至47.1%。在充分競爭的封測(cè)行業(yè)，能將毛利率做到近五成水平的企業(yè)并不多見，這背后是車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的高附加值與長期技術(shù)積累形成的客戶黏性。公司每年還堅(jiān)持將超過10%的營業(yè)收入投入研發(fā)，2025年研發(fā)投入為1.53億元。
放眼整個(gè)行業(yè)細(xì)分賽道，晶方科技所處的市場正處在上行周期。2025年，全球晶圓級(jí)封裝市場規(guī)模達(dá)到89.8億美元，預(yù)計(jì)至2034年將增長至233.4億美元，復(fù)合年增長率約11.26%。而CMOS圖像傳感器作為晶方科技封裝產(chǎn)品的主力應(yīng)用方向，2025年全球市場規(guī)模達(dá)193.4億美元，預(yù)計(jì)2026年增至211億美元。這些數(shù)據(jù)共同勾勒出一個(gè)清晰的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：隨著汽車智能化、AI眼鏡、機(jī)器人視覺等新興終端的爆發(fā)式增長，對(duì)先進(jìn)封裝的需求只會(huì)越來越大。這意味著，未來3-5年晶方科技將迎來歷史級(jí)別的持續(xù)爆發(fā)的成長機(jī)遇。
當(dāng)然，對(duì)于晶方科技而言，歷史性的機(jī)遇絕非一日之功，而是其深厚技術(shù)積累的必要結(jié)果。目前晶方科技在先進(jìn)封裝方面，已經(jīng)形成TSV、Fan-out（扇出）、3D 堆疊等核心技術(shù)自主可控，切入英偉達(dá) AI 芯片、SK 海力士 HBM 存儲(chǔ)供應(yīng)鏈；這是晶方科技最穩(wěn)，也是增長最快的業(yè)務(wù)板塊。同時(shí)在光學(xué)+半導(dǎo)體領(lǐng)域，也已逐步形成了第二增長極；第三代半導(dǎo)體也已基本布局到位。
因此，晶方科技的快速崛起勢(shì)所必然，已經(jīng)成為國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的“隱形冠軍”；同時(shí)也證明了中國半導(dǎo)體不靠價(jià)格內(nèi)卷，靠技術(shù)照樣能做到全球第一！這才是中國半導(dǎo)體真正的底氣！
